日本东芝曾遭到美国围剿最终败北，华为能否突破重围呢？

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编者按：美国发动贸易战，以谷歌为首的美国企业停止向华为供应任何产品。其实，这样的套路也发生在东芝身上。上世纪80-90年代，美国半导体产业被日本压的喘不过气，其中东芝势头最盛。结果，美国对其实施制裁，最终东芝败北。

本文转载自物联网智库，作者为于三人；经亿欧转载，供行业人士参考。

2019年5月1日，日本明仁天王退位，皇太子德仁继任，日本迎来了第二位平民出身的皇后雅子。与天皇明仁、太子德仁相比，日本皇室最受关注的却是“平民太子妃”雅子，因为雅子的身体状况很不好，这让日本人非常担心。

太子妃雅子出生于外交官家庭，先后毕业于哈佛大学和牛津大学。如果没有1986年的那次宴会，雅子将会是一位十分出色的外交官。在那日的宴会上，雅子和德仁相识，德仁对雅子一见钟情，在德仁的追求下，雅子最终辞去工作，嫁入皇室。不过，婚后的雅子却异常焦虑，因为雅子发现几乎没有人在乎她的才华，全国人民都在期待她能够给皇室生一个男孩（因为要继承他们家的皇位）。而雅子至今只有一个女孩，雅子在这种压力之下患上了抑郁症，严重的时候甚至无法出门。在认识德仁之前，雅子经历了她职业生涯中最后的高光时刻：担任美日半导体交涉的首席翻译，亲眼见证了如今被不少人认为是“毁掉”日本半导体产业的《美日半导体协议》是如何诞生的。

这个协议可以说是拉开了美国围剿日本半导体产业的序幕，其中最具代表性的企业则是东芝。

同样是获得了美国的援助，韩国的三星电子与日本的东芝却走上了截然相反的芯片之路。

1969年5月，三星成立电子公司。说是电子公司，其实也主要是生产电冰箱，给日本的三洋代工12英寸黑白电视机。但三星创始人李秉哲很早就敏锐地做出判断：由于受到世界各国经济长期不景气以及贸易保护主义增强的影响，依靠大量出口增强国力的发展模式已经达到了一定界限。电子产品是最适合韩国经济发展阶段的产业。

上个世纪70年代的三星，要在韩国搞芯片。

与日本东芝、韩国三星这两位既是对手又是“老师”的邻居相比，起步就晚了三十年的华为海思造芯之路，却要坎坷的多。中美贸易战的加剧，又给坚持全球化的海思芯片蒙上了一层阴影，同样也带来了挑战和机遇。

在美国公布制裁华为消息后的5月17日凌晨，何庭波在发给海思员工的内部信里写到，“所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转正！多年心血和努力，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全、大部分产品的连续供应。”。这封内部信发出后，迅速引发了无数中国网友的热议。

在7年前的2012年华为“2012诺亚方舟实验室”专家座谈会上，任正非回答时任终端OS开发部部长李金喜提问时说到，“如果他们突然断了我们的粮食，Android 系统不给我用了，芯片也不给我用了，我们是不是就傻了？” 由此看来，华为掌舵人任正非早已未雨绸缪，并没有过分依赖贸易全球化带来的技术红利止步不前。在企业发展到一定阶段之后，“技工贸”路线，才能保证不受制或者少受制于人。

美国认为，贸易代表首先考虑的不是比较利益，而是美国的安全利益，国家安全高于一切，大国博弈呼唤这样的贸易代表。所以，在美国贸易霸权的影响下，东芝、三星、华为这三家企业的兴衰，不仅仅是企业自身的努力结果，更是大国博弈下的产物。

日本的溃败

半导体产业包括三部分，分别是材料、设备和产品，每一个环节都至关重要，尤其是上游材料和设备。现如今，日本在全球半导体材料市场和半导体设备上所占的份额分别为52%和37%。所以，当前大家认为的日本半导体衰落，只是产品方面的衰落，也是如东芝这类日本大型公司败退的领域。

不过，如今的日本半导体产业确实失去了昔日的辉煌，但日本皇后雅子见证的《美日半导体协议》并不是日本产业衰落的根本原因，根本原因则是错过信息化浪潮和转型的最佳时机。因为该协议是1986年签订的，直到1995年日本半导体企业在全球销售额前十中仍然占据5席，其中NEC和东芝分别占据冠亚军。以1990年为例，东芝半导体销售额高达48亿美元，比英特尔整整多出11亿美元。以至于在1996年美日协商续签协议时，美国政府变本加厉，提出要以资本国籍划分半导体市场份额。对比美国对当今中国企业的限制来看，当时这份针对日本的条件苛刻、当年生效的合约，是没理由埋伏十年才发挥作用的。

东芝的辉煌

1875年，东芝前身之一“芝浦电气”成立，创始人田中久史是个精力充沛的发明狂人，在他的带领下，公司发展非常迅速。随后，“东京电气”成立，做出了日本第一颗白炽灯泡。1939年，两家公司合并，成为“东京芝浦电气株式会社”，简称“东芝”。当时的东芝，堪称日本制造业的“半壁江山”，从发电，到产品生产线和内部零部件，再到各种消费电子，东芝所尊崇的是一条完完全全的垂直产业发展路线。

上世纪80年代到90年代中期，美国半导体企业被日本企业压得喘不过气，英特尔更是濒临破产。1981年，AMD净利润下降超过六成，第二年，英特尔被逼裁掉2000名员工。在日本继续扩大战果的同时，美国继续跌落到更深的深渊，1985年英特尔被迫宣布退出DRAM存储业务，这场战争让它亏掉了1.73亿美元，是上市以来的首次亏损。在英特尔最危急的时刻，如果不是IBM施以援手，购买了它12%的债券保证现金流，这家芯片巨头很可能会倒闭或者被收购，美国信息产业史可能因此改写。

得益于深厚的制造业功底和垂直一体化战略，即使是美国最先开始研发芯片，日本也能做出质量更好、价格更低的产品，其中东芝更是佼佼者。在一次美国半导体研讨会上，惠普公司的数据业务总经理安德森说：“我合作了三家美国和日本的半导体公司，日本制造商最差的产品，都比美国制造商最顶尖的产品要好。”在DRAM上，英特尔是先驱，却被东芝后来居上。

《美日半导体协定》签订后，所有日本半导体企业都在琢磨，如何用更低的价格，做出更高质量的产品，以便和强行插入国内市场的美国半导体企业竞争。从1986年起，DRAM价格越走越低，日美企业都在抱怨利润的降低。许多美国电脑制造商甚至开始抱怨《美日半导体协定》，让他们不得不使用劣质的美国半导体产品。

在日本的围剿下，尽管有协定，英特尔仍然不得不放弃DRAM，从 CPU和逻辑电路寻找出路，而东芝由于有一条完整的产业链，选择死磕DRAM之类的储存器，走一条高技术、高质量的匠心路线。

美帝铁拳砸下东芝

创造一切、掌握全局是东芝的特色，这也是当时大多数日本企业的套路。在经济壁垒森严的1960-1990年代，这一套能避免原料和零部件的频繁进出口的关税策略，非常吃香。在专心攻克制造技术，走“技工贸”路线的同时，东芝意外被卷进了美苏核竞赛的漩涡。

1980年代，美苏核竞赛的战场从空中转移到深海，核潜艇成为双方青睐的核导弹发射平台。苏联的核潜艇虽然数量远超美国，却因为噪声问题，频频被美国反潜系统发现。为了解决这一问题，苏联派出克格勃间谍，乔装打扮，找到民用数控机床技术最好的东芝，购买了9轴数控机床装置及软件。然而当时巴黎统筹委员会只允许向社会主义国家出口2轴数控机床。

日本通产省本来以为这是一笔民间买卖，没有在意。谁知买回机床后，苏联核潜艇的噪音大大减轻。随后，这笔交易被中间商告发，日本政府逮捕了两名东芝机械的职员，东芝会长、社长先后引咎辞职，东芝也被禁止在2-5年内向美国出口任何产品。美帝国主义的铁拳，东芝早有感受。

事件曝光之后，美国国会议员引用列宁语录“资本家由于太贪婪，连我们准备用来绞死他们的绞索都会卖给我们”来表达对东芝的不满。几乎就在东芝遭遇“禁售令”的同时，美国开始了信息革命，以东芝为代表的日本半导体产品的衰落由此开始。

东芝的衰落

个人电脑市场井喷打造的信息高速公路被美国的英特尔、戴尔等企业抓住。1992年，戴尔冲进世界500强。1994年，杨致远创办雅虎，信息高速公路向全球延伸，整个行业都面临着巨大的变革。在个人电脑应用上，厂商不需要日式半导体的25年高质量，只需要低价、快速迭代的各式芯片，东芝陷入了“创新窘境”。英特尔却重新成为半导体行业的冠军，在产业史上销售额首次突破百亿美元。

在英特尔的启发下，韩国半导体也异军突起，三星、LG、韩国现代纷纷跟着转换赛道进军微处理器。在存储芯片赛道，东芝和其它日本半导体企业一起，越跑越窄，越跑越慢。

屋漏偏逢连夜雨。进入21世纪，东芝引以为傲的消费电子和白电也出了问题。随着中国进入WTO，经济壁垒骤然打破，中国沿海地区，海尔、格力、美的、海信等品牌雨后春笋般冒出，白电的市场几乎一夜之间便进入惨烈的价格攻坚战。东芝割不下肉，渐渐地在全球也失去了竞争力，只能退回日本。消费电子和白色家电不仅仅是东芝的一个分支产业，更重要的是，它们是东芝芯片自产自销的重要渠道。失掉了这条路，东芝的半导体才真正陷入窘境。

东芝坚持了一百多年的垂直一体化优势在全球化荡涤下越来越弱，反而令其机构臃肿，难以快速转变。在错过了CPU的转型机会后，东芝也没赶上智能手机芯片时代。东芝的半导体产品一输再输。

为了扭转颓势，东芝决心走上游产业链，2006年东芝花费目标价格的3倍巨资收购了美国核电巨头西屋电气。然而它绝没料到，一掷千金的后果，是给自己买了一个定时炸弹。2011年3月，日本福岛发生核泄漏，定时炸弹爆了。核泄漏发生后，日本核技术受到了质疑，东芝以西屋电气为主力进军中美核能源市场的计划失败，西屋电气非但没能拯救东芝，却成了东芝的累赘。面对巨大的亏损，东芝选择财务造假，纸包不住火，2015年东芝财务丑闻爆发。

没有最糟，只有更糟。2018年，东芝到了出售其芯片部门的地步，买家是以美国私募股权公司贝恩资本为首的财团，价格为180亿美元。在转让东芝芯片公司股权的同时，东芝还向贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注资3505亿日元(约合205亿人民币)，获得了Pangea公司约40.2%的决议权。

某种方面看来，美国针对日本芯片的围剿并不是导致东芝乃至整个日本半导体产业衰退的根本原因。东芝输在了灵活度高的模块化作业上，错过信息化浪潮和转型的它，只能被时代浪潮抛弃。如同日本皇后雅子，东芝患上的是“适应障碍”，面对这个剧变的时代，它无法随之改变。

韩国的胜利

过去几十年，经过美国的扶植，韩国的半导体产业发展迅速，在全球占据非常重要的地位。其中，三星在2017年终结了英特尔25年的霸主地位，成为全球最大的半导体公司；并且几乎控制着全球手机产业链命脉。手机三大件CPU、存储器和液晶面板，后两项它是全球第一，芯片代工则是全球第四。三星的崛起与韩国推行的“官产学研”联合，立体式推进产业发展；自主研发，向 CPU、DSP 等领域横向扩张，减少外部依赖；产业链垂直一体化，加强上游设备材料布局；借助中美市场构筑战略纵深，打开成长空间半导体政策分不开的。

第二次世界大战之后，韩国又经历了多年的战火肆虐，才与朝鲜分而治之，日本则在某种程度上沾了这次战争的光，打下经济腾飞的底子。1965年，日本、韩国GDP总量分别为910亿美元、31亿美元，日本将近是韩国的30倍，哪怕是人均，日本也是韩国的8.5倍。可以看出，当时的韩国与日本相差甚远，所有产业发展，都要受制于宏观环境。

所以，三星搞芯片的基础实在是太弱了，直到1974年，三星也只是建立了冰箱、空调、洗衣机等白电生产线而已。核心电子器件，基本靠进口。

作为追赶者，要在核心领域、关键技术上有所建树，是非要花一番力气不可的。而根据著名的“摩尔定律”：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这些无疑都让追赶者的追赶难上加难。也正因这样，三星管理团队对于三星进军芯片领域，一直举棋不定。但李秉哲和他的儿子李健熙坚信，三星不能只是买芯片，而是应该有自己的芯片。所以，李健熙从美国留学回来，经过长期的考察、分析之后，毅然决然投身到半导体事业。

1973年石油危机重创西方经济体。1974年12月，李氏父子不顾管理层的劝告，自掏腰包入股当时已经濒临破产的美国Hankook半导体公司。到1977年，业务实现整合，成为三星半导体。大约过了15年苦日子之后，1983年，三星终于成功开发出64位芯片，但却落后日本技术4年。对于日新月异的电子产业领域来说，技术落后的过多，意味着投产即亏损。当时，在美日芯片产业的蓬勃发展之下，芯片价格低至25美分，而三星的生产成本是1.3美元。也就是说，三星即便卖出去产品，每卖一片芯片就要倒贴至少1美元。

三星在拼命奔跑，在整个80年代只是一个追赶者、陪跑者。整个80年代三星年年亏损，直到1987年李秉哲去世，三星仍然没有盈利。但是，越是尖端技术，越没有捷径可走，明明知道没有经济效益，却偏偏要做过一番才行。因为，技术是靠积累来实现迭代升级的。三星在投入了1700亿韩币研发后，终于抢在美日企业前面推出256M DRAM。三星从追赶，到超越，逆袭的路走了26年。

正是这漫长的追赶，让三星在芯片、制造、封装、检测等关键环节建立了自己的技术，完全摆脱外部依赖。90年代初，三星曾经连续五年在200mm 晶圆上投入超过5亿美元，最终成为全球DRAM市场的领军企业。

李健熙曾说：我的一生，80%时间都用在育人选贤上。三星一开始就注意从国外吸收先进技术，李健熙先后50多次到美国硅谷，引进技术和挖人，其中最经典的一次挖人则是把当时台积电的元老，Fin FET工艺负责人梁孟松收入麾下。

三星能够干成，虽然与美国的援助分不开，但是最重要的还是它拥有李秉哲、李健熙这样的高瞻远瞩，雄才韬略，又具备钢铁意志，胸怀远大的杰出企业家。投资半导体，动辄数百亿美元，还面临长期的亏损，而且亏的大多是跟自己有关的钱。这种事情，不仅仅是要有权力，要有资本，更要有一颗伟大的心。同时，还要不被短期资本或各种利益牵绊或扼杀。当然，离不开韩国政府的大力支持，韩国重视从顶层设计上培育扶持真正有利国家长远利益和竞争力的产业。

同样的故事，三星还在液晶面板上，几乎是异曲同工地重演了一次。只不过这一次，跟它一起上的是LG等公司。虽然时过境迁，但是三星的发展历程值得我们借鉴。

中国的辛酸

1956年，周恩来总理亲自主持规划了四个急需发展的领域—— 半导体、计算机、自动化和电子学，在集体的力量下，科研成果遍地开花。1959年，世界上出现了第一块集成电路，此时中国已经弄出了晶体管，并于六年后也成功研制出了第一块集成电路。

但之后这个差距被迅速拉大，并固化成了难以攻克的壁垒，原因实则很复杂：既有几段特殊的历史时期，造成的人才流失和科研阻力；也有企业界选择市场，弃研发而依赖进口、依赖销售；更有学术造假和腐败问题对产业的致命打击。今天的落后，不是历史的意外，而是多方共同造就的遗憾。

当时半导体行业最好的切入点，就是DRAM，也就是电脑里的内存条。因为其设计简单，更看重制造工艺，所以无论在哪都是首选的半导体产品。领先地位的美国和日本，日本崛起让美国企业无力招架；落后地位的韩国和中国台湾，三星受益于美日之争，买下了许多破产企业的生产线，台积电则认准芯片行业会产生分工，专心做芯片制造代工厂，也都翻了身。

不高不低的中国，则先是落后于美日，又被韩国和中国台湾赶超。好不容易国家主导了几次工程，但效果也都不明显，最终国家领导人出访韩国参观了三星，回国后总结出四个字：触目惊心。

2001年，张汝京为了梦想和情怀回到了大陆，在上海张江高科办的中芯国际开始试产，到2003年冲到了全球第四大代工厂。除了中芯国际之外，大多数优秀的中国芯片公司，都成立于2000年之后的几年。其中包括：

珠海炬力成立于2001年；

展讯通信成立于2001年；

福建瑞芯成立于2001年；

汇顶科技成立于2002年；

锐迪科成立于2002年；

中兴微成立于2003年；

华为海思成立于2004年；

澜起科技成立于2004年；

兆易创新成立于2004年。

这里面的背景就是：中国改革开放初期培养的电子/计算机/通信类理工科学生，在80年代出国潮中率先留洋，毕业后留在美国半导体行业工作，见识和能力都得到了锻炼。在2000年之后，这批人积攒了足够多的技术沉淀和管理经验，开始陆续从大洋彼岸回到中国创业。

这一批芯片企业才是当今我国芯片产业的主力军，但是这还远远不够。如今，我国芯片行业一年进口超2000亿美金，超过了原油。无论是芯片设计还是芯片制造，我们的差距都很明显，被国内重视起来的中芯国际、华为海思、展讯、中兴微等企业，还得星夜兼程。经过几十年的不断前行，我们终究还是积累出了近两千家芯片设计公司，位列世界首位。但论及总营收，却只占全球芯片营收的13%左右。

可见，由于技术的限制，国内的芯片企业大多着眼于中低端产品，利润很低。尤其是近年来芯片产业迎来发展，不到十年间数量翻了三倍，可以想象有多少同质化的产品。就中低端市场而言，国内的芯片设计企业不但不缺，反而泛滥，销售难度甚于科研。而据 IC insights 2017年报告，全球营收前十的芯片 Fabless（设计）公司中，中国占了三席：联发科、海思、紫光。其中，华为旗下的海思半导体，可谓风头最盛。当然，这份名单排除了欧美日韩那些既设计又生产的IDM企业。

1996年，华为海思后来的掌门人何庭波才刚从北京邮电大学硕士毕业，加入华为。这一年，华为芯片事业起步，同其它众多中国芯片企业一样与日本、韩国落后了近30年。为了让团队用上国外的EDA软件，任正非不惜欠下高利贷。

华为的事业成长很快，何庭波也很快被委以重任，开始带团队。直到2004年，在国内市场选错了技术方向的华为，凭借在欧洲市场的优势成功突围。任正非缓了一口气，思考良久后，决定收回“谁再胡说（做手机），谁下岗”的决定。

但任正非也有顾虑，当时的手机芯片基本都是西方的，华为要做手机就得把心脏攥在西方的手上，海思由此诞生。任正非想起了有3G芯片研发的何庭波，把她找来做手机芯片。华为手机发展有了起色，虽然当时国内的3G牌照一直卡着不发，但华为跑到了欧洲给运营商做定制手机，勉强立住了脚跟。2009年，好事儿都赶到了一块：国内3G牌照发放、华为有了第一款安卓手机、海思发布了首款应用处理器K3V1。遗憾的是，K3V1远远落后于人，能耗和兼容表现都很差，被自家手机放弃，只有山寨手机愿意用它。

海思刚发出第一声啼哭，就被市场教育得体无完肤。又过了三年，海思用尽全力做出了K3V2，成功的安在了华为D1四核手机上。2012年是四核ARM的爆发年，K3V2是中国大陆首个四核心智能CPU，市场期待很高，但K3V2的能耗问题依旧堪忧，被失望的用户调侃为“暖手宝”。

之后，两年时间海思没有再出新芯片。所以后来的D2手机也用了这款芯片，结局亦是惨淡，D3手机更是胎死腹中。等于说海思的K3V2芯片，成功拖死了华为的D系列手机，海思众人几乎心灰意冷，K3系列再无续章。

“做得慢没关系、做得不好也没关系,只要有时间,海思总有出头的一天”，喜欢被称作工程师的何庭波，带着海思熬到2014年，八核芯片麒麟系列问世。以麒麟910为始，麒麟系列一扫K3系列的颓势，掀起了一段波澜壮阔的逆袭。一直到今天的麒麟980，海思气势如虹，制程达到了全球最领先的7nm，性能与功耗的平衡也堪称业界绝佳。华为海思芯片，再也不是华为手机嫌弃的对象，而是它的一张王牌。何庭波和她的海思，不仅是“工程师”，也是“攻城狮”。

早年，雷军也曾有过芯片梦，他的愿望仍然是“为发烧而生”，他期望未来能按“沙子的价格”卖芯片，于是有了“澎湃芯片”系列。澎湃S1，由小米5C搭载，出道即绝唱，几个月后就匆忙下架了这款手机，澎湃S1也再没能出现在其他小米手机上。澎湃S2，雷军不敢再冒进，扎扎实实的烧进去了不少经费。芯片终于设计妥了，拿去让台积电小规模试产了一批流片，发现问题很大需要大改；第二第三次试产流片，无法点亮；第四次试产后推到重来；第五次试产后，给公众的答复仍然是“仍在研发，请给小米一点时间”。直到松果拆分重组，澎湃S2仍然遥遥无期，无数经费也没能换回“量产”这两个字。

到了5G时代，我们的芯片产业必然有所改观。目前看来，5G芯片前两名玩家，大概率就是高通和华为。华为早在今年1月24日就发布了首款5G基带芯片—天罡，同时宣布截至当时已获得30份5G商用合同，其中18份来自欧洲。

即便是面对美国的“政治霸凌”，华为的5G仍然取得了众多国内外厂商的支持。

结尾

“我们害怕华为站起来后，举起世界的旗帜反垄断。”多年前，时任微软总裁史蒂夫·鲍尔默、思科CEO约翰·钱伯斯在和华为创始人任正非聊天时都不无担忧。

华为显然不会这么做，针对此担忧，任正非回答道，“我才不反垄断，我左手打着微软的伞，右手打着思科的伞，你们卖高价，我只要卖低一点，也能赚大把的钱。我为什么一定要把伞拿掉，让太阳晒在我脑袋上，脑袋上流着汗，把地上的小草都滋润起来，小草用低价格和我竞争，打得我头破血流。”在任正非看来，狭隘的民族自豪感会害死华为，并提醒华为尽可能用美国公司的高端芯片和技术。但这只是硬币的A面，硬币的B面是，落后就要挨打，而中国企业在芯片和操作系统都受制于美国。

东芝在上世界90年代初，为了狙击韩国三星，检查每一个员工的护照，然而仍阻止不了颓势。整个半导体产业，其实是国家意志、资金和人才的较量。2017年10月，64岁的梁孟松加盟中芯国际，担任联席CEO。在他之前，老上司蒋尚义出任中芯国际独立董事、台湾“存储教父”高启全和前联电CEO孙世伟加盟紫光出任全球副总裁。

去年的中兴事件和此次美国对华为的制裁给我们敲响了芯片产业的警钟。无论是产业的命运，还是国家的命运，是偶然也是必然，是周期也是轮回，中日韩三国的产业与美国的恩怨，还没有翻到结束的那章。历史总是惊人的相似，但并不是无意义的重复，东芝和三星是我们的前车之鉴。但是，今天的中国面对的国际环境，不是30年前的日本、韩国所能想象的；眼前的中国芯片企业也与东芝、三星明显不同。

当杭州的购房者深夜排队抢新盘的时候，限购阻挡不了中国房价前进的脚步；当卖菜的中国大妈从黄金市场转向股票的时候，股市新一轮的镰刀就该上场了。如果万科、碧桂园去造芯片，或许中国芯片的春天马上就来了！