高通首推802.11ax芯片，Wi-Fi传输性能得到大幅提升

随着越来越多的设备上线，Wi-Fi网络变得非常拥挤，物联网时代的到来更会加重这种负荷，但下一代Wi-Fi技术或许会扭转这种情况。

昨天， 高通 推出了支持802.11ax 的两款产品，可以更好地覆盖用户，并减少拥堵。高通声称，自己是第一家提供802.11ax端到端商业解决方案的公司。

Wi-Fi 802.11ax

这款芯片，一个是针对企业接入点使用，另一个是用于消费产品。

IPQ8074芯片设计用于商业和企业接入。它是一颗高度集成的SoC，具有MU-MIMO 12流解决方案：8×8 5 GHz加4×4 2.4 GHz。

它支持80 MHz通道宽度，并配有运行在2Ghz的Cortex-A53四核处理器和双核网络处理器。14nm SoC还可以支持多达四个千兆MAC，以及具有两个10G接口的NBASE-T。

IPQ8074能使网络容量提升达四倍，提供高达4.8 Gbps的速度，并在更大覆盖范围内保持快速连接。此外，IPQ8074还能在具有多个重叠Wi-Fi接入点的密集区域减少有害干扰。

QCA6290芯片组面向消费类设备，采用28nm工艺制造，并支持2×2 802.11ax连接，并行双频操作。这款芯片组采用省电模式，支持802.11ax省电技术，以及一些高通自有的电池节电技术。

因此，该公司建议此设备适合直接集成到计算系统中，而不是在USB WLAN适配器中使用。

QCA6290在拥挤网络中可以实现4倍的用户吞吐量提升，可以提供高达1.8 Gbps的峰值速度。除了支持802.11ax标准节能特性，还可通过高通 Technologies的特定优化，降低功耗多达三分之二。

高通预计，基于IPQ8074 SoC的路由器将在今年年底上市，带有QCA6290芯片组的设备将在2018年推出。

802.11ax是下一代无线标准，可以视为802.11ac的加强版。两者都工作在5GHz频段，不同的是802.11ax使用了MU-MIMO技术，将信号在时域、频域、空域等多个维度上分成四个不同的“信号通道”，每个“信号通道”都能单独与一台设备进行通信，效率会成倍提高。

此外，802.11ax还有效改善了行动装置的电源利用率。不仅仅是理论值，使用者在人口稠密的场所、室内与户外等存在干扰源的实际环境中，也可以达到提升吞吐量的作用。

更重要的是，802.11ax还有一个重要的变化——它引入了OFDMA（Orthogonal Frequency Division Multiple Access，正交频分多址），能在多个副载波上对数据进行编码，也就是在相同空间区域内装入更多的数据，这是下一代高速无线通信网络的核心技术。

物联网的时代不会一下到来，但是随着新技术的推出，网络的速度会越来越快，万物互联的愿景也在一点点靠近我们。