MWC 5G“芯战”开战，Intel 推千兆级LTE 调制解调器、第三代5G 移动试验平台

今年的MWC还未开始，但围绕着5G的宣传竞争已拉开大幕。

本周，三星电子宣布5G射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，简称RFIC)商业化取得进展。业内消息称，高通也将于本周召开5G相关的媒体沟通会。今晚，Intel也正式公布了在5G产品及合作方面的新动向。

产品方面，Intel 将推出第一个千兆级LTE 调制解调器英特尔® XMMTM 7560、第三代英特尔 5G 移动试验平台、网络边缘和存储产品。

合作方面，Intel 将与霍尼韦尔、GE、加州大学伯克利分校推出英特尔-爱立信创新者计划；与诺基亚合作成立 5G 解决方案实验室。

MWC期间，爱立信将展示采用英特尔® GOTM 智能驾驶 5G 车载通信平台和英特尔 5G 移动试验平台进行互通；诺基亚将展示采用英特尔技术的全球首个 5GTF 连接和端到端5G 网络。

其中，英特尔® XMMTM 7560调制解调器采用了14纳米制程工艺，集成了4种卫星定位系统，支持6种通信模式，支持5倍的载波聚合，支持7000MhZ到6Hz的35个IOP频段。

第三代移动试验平台是基于英特尔最高新能的FPGA芯片 RStratixR10，能够达到5G标准的低延时以及10Gps数据流的要求，支持与3GPP和5G NR标准的同步开发，同时支持高频段、低频段，预计于今年2017年下半年投入使用。

（注：上图来自《 IMT-2020(5G) 推进组 5 G 概念白皮书》）

自Intel 宣布公司转型后，5G就成为与云、物联网、芯片解决方案、芯片制造能力并重的五大重点业务线之一。

Intel对5G的重视并非偶然。

一般来说，移动通信技术的演进周期约为10年。全球第一个4G网络在2009年推出，已经进入成熟期。再加上近年来，VR、AR、AI、机器人等新技术的出现，对5G新网络的需求也日益高涨。

与此同时，业界围绕新的5G网络的建设早在2015年就已开始。ITU、3GPP等国际电信组织已经开始了5G标准的征集与制定，而电信大厂去年开始也纷纷开始5G网络试验，并有可能在接下来的几年内陆续推出商用服务。

作为底层的技术支持方，芯片大厂在产业中的地位自不必言说。但作为典型的“7-2-1”模式的行业，只有抢到先机，才有可能抢占市场版图。如果说5G要到2020年正式规模化商用，这4-5年的准备期急速芯片大厂至关重要的决胜期。回顾历史，在消费者对4G开始了解时，大厂之间的竞争格局基本就已定型。

错过了移动互联网的Intel，其实也没有在4G 时代占到先机。对于5G的重视，自不必言说。

一年之前的MWC 2016，Intel就第一次发布了5G的测试平台（MTP, Mobile Trial Platform），并宣布了工业行业方面初步的合作。

此后的一年时间里，推出了英特尔® 5G 调制解调器、英特尔® GOTM 智能驾驶 5G 车载通信平台、第二和第三代英特尔 5G 移动试验平台、面向5G的FlexRAN平台。同时与包括中国移动在内的全球运营商合作，开展5G试验。

（注：上图来自《 IMT-2020(5G) 推进组 5 G 概念白皮书》）

事实上，其他的芯片大厂自不愿意落后。包括高通、联发科、展讯、三星电子等厂商，也已开始布局走位。

在4G时代抢占先机的高通，与运营商也建立了相对深厚的合作关系，有望将优势迁移到5G时代。2016年10月，高通发布了旗下首个5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器，用于支持全球运营商开展的早期5G试验和大规模预商用。而在CES 2017期间，Qualcomm、爱立信和AT&T宣布合作开展5G NR试验，三家公司展示了多项全新5G NR毫米波技术，利用高频频段可用的大带宽，来提升网络容量并实现每秒数千兆比特数据速率。

作为市场的追随者，联发科已经跻身世界前十芯片厂。目前联发科已在5G方面投入超过100人的团队，计划在2018年先推出第一版5G芯片解决方案。

作为大陆相对老牌的芯片厂商，展讯也对外表示，将于2018年推出5G芯片解决方案，希望与大陆的运营商等建立合作。

悲剧地错过了3G和4G的三星，也一直加大5G方面的投入，希望“ 至少能够挤进前三大5G网络设备供应商行列”。此前，三星就已加入到了Verizon的5G技术论坛，希望在3GPP之前推出5G标准；与SK电信合作，测试了28GHz毫米波基站间的无线切换。同时，还与俄罗斯运营商MTS签署备忘录，共同探索LTE-A和5G技术。本周，三星电子宣布5G RFIC商业化取得进展。