高通发布新VR头显开发套件，开启加速器进程，VR一体机新时代来了？

高通日前发布了全新的 VR 头显开发套件，同时推出针对他们的加速器程序。

与 Oculus Rift 和 HTC Vive 那种仍需电缆或外部跟踪设备不同，高通的 VR 头显开发套件是为 VR 一体机服务的。目前国内外做 VR 一体机的厂商不在少数，如国内 Pico NeoVR 一体机、大朋 VR 一体机等。前者搭载的就是高通骁龙 820 处理器。

而本次发布的 VR 头显开发套件，内搭高通最新骁龙 835 芯片。与此前 820 处理器一样，全新 835 芯片最受人关注的应用之一在虚拟现实领域，面对更高图像分辨率、手势识别等需要更巨量的计算负荷时，新一代处理器较 820 版本芯片功耗降低 25 ％，延迟 略降低 3 ms 至 15ms 。

另外，新 VR 头显开发套件屏幕分辨率达 2560 X 1440，含 4 GB 内存、64 GB 闪存。头显内外部都集成有摄像头，内部能实现眼球跟踪，这次高通强调所用 新的眼球跟踪技术 ，能降低系统的计算负荷；外部前置摄像头能对六个自由度动作进行追踪和透视，如此一来即可实现 VR 设备一体化操作，无需额外布局像 HTC Vive 为实现 Lighthouse 室内定位而搭建的房间。

事实上，高通去年 11 月就已展示了 VR 一体机参考设计模型 VR 820 ，目前市场上有四家中国的 ODM（原始设计制造商）玩家，今年还会有额外的  5 家 加入。

如今新推出的开发套件是以往模型的升级。而且为了进一步推动市场，高通还引入头戴显示器（HDM）加速器计划，为制造商提供 VR 头显参考模型，让其在此基础上创造自己的产品，从而简化推出 VR 设备的过程，提升新产品发运速度，同时降低硬件制造商的成本。

参与该计划的初创公司，能充分利用内搭骁龙 835 芯片的高通 VR 设备参考设计，包括原理图和其他设计文件。硬件制造商 Thundercomm 和 GoerTek 、经验证的组件和技术供应商如 Leap Motion 和 SMI 等都是合作伙伴。

高通还强调，尽管这个项目最初为 VR 头显制造商而设定，但那些与 AR 有关的硬件制造商很快也能加入到大部队中，与新骁龙 835 处理器擦出更多的火花。

预计开发者套件将在今年第二季度正式推出，而头盔加速器的进程现在已对外开放。

高通作为 VR 头盔背后关键控制者所做出的举措，令人不禁回想当初高通曾发布手机参考设计，大幅降低厂商们研发和设计成本，继而引来诸多手机厂商玩家加入高通大军，使得廉价安卓机市占率逐步有所起色，人群中手机普及率进一步增加，更推动了整个行业的前进。

延续同样的逻辑，高通此举能让更多廉价 VR 一体机现身市场，一体机很可能将迎来平价时代，这对目前整个 VR 行业的推进亦会有所助益。不过这主要解决的还是硬件层面推广的问题，说明消费者能达到体验 VR 设备最低的标准线，但能否留住用户以及后续 VR 的发展，还是得靠优质内容跟上脚步。