高通推全新移动平台，将为5G手机提供低价芯片解决方案

蓝鲸TMT频道9月8日讯，高通在IFA上宣布了全新的移动平台，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，并宣布将提供更为廉价的芯片解决方案，以规模化加速5G在2020年的全球商用进程。  

高通表示，目前已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了高通的5G解决方案，全新的三星Galaxy 5G手机就是基于高通的骁龙8系平台。包括LG、摩托罗拉、Realme、小米红米、Oppo、Vivo和诺基亚HMD等12个手机制造商都使用了高通骁龙7系的5G移动平台。而骁龙6系的5G平台将于明年下半年商用，将面向更多低价机型。  

高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示：“高通交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为我们携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”  

华为也在IFA上推出了首款5G手机芯片麒麟990，并将使用在即将发布的最新款5G智能手机Mate 30。华为表示这款7纳米制成的人工智能一体化芯片比高通骁龙的855芯片速度更快、能效更高。据华为消费者业务CEO余承东介绍，麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC芯片，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低。