金立与金花智能共推首款人脸识别AI芯片“长安芯”

11月21日，在之前举办的2017手机黑科技技术及投资峰会暨2017中国手机供应链最具投资价值企业第二季颁奖典礼上，金花智能发布了最新研发的全球首款人脸识别AI芯片——“长安芯”。同时，在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，金花智能与金立通信就未来合作达成共识。

此次峰会的主办方为第十九届高交会组委会、深圳市平板显示行业协会以及第一手机界研究院。

据称，此次合作，双方将在人工智能领域展开深度合作,联合布局人工智能手机未来市场。同时金立通信负责人表示，金花智能科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义，市场潜力十分巨大。

深圳市人民政府副市长、党组成员黄敏和中共西安市委副书记、市长上官吉庆在会上先后致辞；黄敏表示，希望能够借助此次峰会平台，让深圳和西安在科技创新上互通有无，加强交流，有力增进人工智能技术提升和手机产业链完善。

 而上官吉庆表示，无论是从手机产业发展的基础来看，还是从硬科技优势对未来产业发展的支撑能力来看，西安都是手机产业发展的福地和宝地。希望各位企业家积极参与、加盟“西安·全球硬科技之都”的打造。

据了解，“长安芯”是集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，体积仅为2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、发型及颜色和面部微表情变化等条件下也能够准确地识别面部。

金花集团董事局主席吴一坚接受采访时说，“长安芯”是人工智能和硬科技的“佳偶天成”，献礼“创新中国

“这绝对是人造智能领域有前途的技术之一”，韩国科学技术院电机与电子工程学院院长柳会峻教授表示，经测试“长安芯”的准确率可以高达97%，但功耗比起常规智能芯片而言低了5000倍。这对于未来整个生产和生活是一个颠覆性的发展。”