特斯联完成C1轮20亿融资，京东、科大讯飞等跟投

蓝鲸TMT频道8月12日讯，特斯联宣布完成C1轮融资，本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

在此之前，特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。

特斯联科技是光大控股孵化的企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，致力于成为全球领先的智慧场景服务商，为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。截至2019年7月，特斯联获得已授权专利523项，其中发明专利260项。