存储IC设计“独角兽”聚辰改道登科创板，潜力几何？

近日，上交所披露新受理科创板企业名单，存储IC设计“独角兽”企业聚辰半导体股份有限公司上榜。该公司此前向上海证监局提交了辅导备案申请，原计划是在A股主板首次公开募股。

作为一家有超18年的存储芯片设计经验存储IC设计企业，聚辰半导体在成长中又有哪些问题，它的成长潜力又是如何的？

EEPROM 发展遇契机

芯片半导体产业链主要包括设计、制造、封测等环节。聚辰半导体是典型存储IC设计企业。

据招股书显示，它拥有三大主要产品线，包括EEPROM（支持电可擦的非易失性存储器）、音圈马达驱动芯片以及智能卡芯片，覆盖智能手机、计算机外设、液晶面板、汽车电子和NFC身份识别等细分应用市场。其中助力公司在报告期内营业收入持续上涨的原因是EEPROM收入逐年地快速增长，这也是该公司最主要的营收来源，占公司2018年全年营收的89.20%，达3.86亿元。

受“智能化”大潮影响，智能手机等移动终端设备需求增加，中国以手机为代表的移动端对移动型存储芯片产品的需求和性能要求攀升。

工信部数据显示，2017 年中国智能手机出货量为 4.61 亿部，同比下降11.5%，中国首次出现智能手机年总出货量下滑情况；而当年全球手机摄像头模组消费量为36.4亿颗，同比增长约1.7%。

中国信通院数据统计，2018年国内智能手机出货量为4.14亿部，同比下降15.5%，智能手机出货量连续两年遇冷，国内手机市场偏“饱和”；而自2017年，手机摄像头配置从单摄像头变为多摄像头，后置三射、四射逐渐成为智能手机的新趋势、新卖点。

加之汽车智能联网、电动化趋势，迅速开拓汽车电子产品市场。据赛迪顾问统计，2018 年全球 EEPROM 整体市场规模达到 7.14 亿美元，同比增长 5.61%；预计2023年有望达到9.05亿美元。市场潜力巨大。

伴随着双摄、多摄加速渗透；数据存储需求提升，摄像头模组升级；以及5G商用带动换机潮的来临，智能手机存量替换等发展契机，市场对于EEPROM的应用需求快速激增，且高容量 EEPROM 的市场占比扩大。

据赛迪顾问统计，2018 年全球前置双摄智能手机出货量为 0.82 亿部，同比增长 123.48%，预计到 2023 年出货量将达到 7.03 亿部；并后置多摄智能手机占比将从 2019 年的 9.64%快速提升至 2023 年的 40.73%。据招股书显示，聚辰半导体本次拟募集超3.6亿将用于投资以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目。

根据赛迪顾问统计数据显示，2018年聚辰半导体成为了全球排名第三、国内排名第一的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额。除此，它在手机摄像头存储芯片领域的市场份额约占42.72%，位居全球第一。目前全球排名前五的手机厂商，包括三星、华为、小米、OPPO在内都是它的重要终端客户。

阶段性的成长问题

当前芯片企业有垂直整合（IDM）和垂直分工（Fabless）两种经营模式，聚辰半导体采用的是Fabless模式经营，即公司只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。该轻资产型的业务模式运营下的企业往往供应商集中度偏高，且具委外加工风险，受市场不确定因素影响较大。

据招股书显示，目前与公司合作的晶圆制造厂主为中芯国际，封装测试厂主为江阴长电、日月光。2016 年度至2018 年度，聚辰半导体向上述体量的供应商合计采购的金额分别为15,744.59 万元、17,864.17 万元和 25,623.29 万元，占同期采购金额的比例较高且逐年递增，分别为 90.34%、96.97%和 98.14%。

其中，在报告期内，对中芯国际生产晶圆的采购金额分别为 8,518.30 万元、8,857.64 万元和 12,606.05 万元，占同期晶圆采购比例较集中，其中2018年达到 100.00%。

ASPENCORE旗下《电子工程专辑》发布的2018年度中国IC设计调查发现，在本土IC设计公司与半导体代工厂商合作过程中“成本高”、“设计与制造之间存在鸿沟”和“交货周期长”为IC设计公司普遍关注焦点。

招股书提及，虽然聚辰半导体对供应商进行考核和评估，若出现晶圆市场价格、委外加工费用大幅增长；委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳，供应商不能够足量即时出货等情况，都将会对公司的盈利能力、产品出货产生不利影响。

与此同时，随着半导体制程的缩小，芯片生产的工艺愈加复杂、生产成本不断提高，产品更新周期延长。招股书披露，目前聚辰半导体的产品处于成熟阶段，当前研发主要关注改进和升级。公司2016至2018年度研发费用逐年递减，分别为11.74%、11.83%、11.51%，且近三年低于行业均值。

对此，专家分析称，一来因为公司要上市，会让出一部分利润空间，需要适当减少研发投入。二来企业研发是阶段性的，企业若无探索新领域，只是完善性研发，在这个阶段内，研发投入偏低为正常现象。

此外，聚辰半导体法人在2014年到2018年4年时间里发生过5次变更，原因未知。目前公司法人是陈作涛，他任职或担任董事的公司高达90多家。

本次发行募股前，公司控股股东江西和光持有公司 28.36%股份，陈作涛通过控股股东江西和光、北京珞珈和武汉珞珈间接控制公司40.70%股份，为公司的实际控制人。此外，陈作涛通过新越成长间接持有发行人0.16%的股份。

市场竞争加剧，公司的发展潜力几何？

行业专家指出，在全球集成电路产业产能过剩背景下，伴随市场竞争加剧：同国际大型厂商在整体规模、资金实力、海外渠道方面的“天然”差距。再加上本土竞争对手竞相入场，行业利润缩减。因为国内厂商大家实力相当，很难通过拉大同同行业竞争对手之间的差距，很多都在通过调整价格来获得市场份额。

公开数据显示，聚辰半导体旗下的芯片产品的单价近三年呈现出明显下滑态势，其中智能卡芯片2018年度下滑幅度最大，达29.14%。

聚辰半导体综合毛利率及公司最核心产品EEPROM的毛利率分别为45.87%和48.06%，同比下滑约8.16%和5.48%。其中公司披露导致公司在报告期内EEPROM产品毛利率下降的主要原因系产品售价、原材料及封测成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素所致。

其中我国IC设计企业的数量自2012年以来逐年增加，根据ICInsights的数据统计，截至2017年底，我国IC设计企业达到1380家。中商产业研究院此前曾估算，到2018年末我国IC设计企业数量将会超1500多家。随着国内“智能化”大潮的来袭，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移动终端设备需求量持续增加，更新换代周期不断缩短，加速中国存储芯片产业及市场发展。

第一区块链研究院院长孙燕飚指出，“中国存储芯片市场目前处于一个发展的阶段，因市场对中低端产品的要求不高，中国在在中低端产品有天然优势，在高端领域，无法同三星等国际国际公司对抗。随着5G的来临，中低端市场会拥有广泛的空间，POS机、智能门锁、陪伴机器人等众多领域都会有它的应用空间。”

据招股书显示，目前聚辰半导体依靠它在EEPROM领域的技术优势，将帮助镜头自动聚焦的音圈马达驱动芯片同EEPROM 相结合，自主研发应用于智能手机摄像头领域的新产品。

“全球音圈马达制造企业主要分布在日本、韩国、中国,其中国际厂商阿尔卑斯、TDK 等占据较大市场份额,并掌握着全球音圈马达先进技术和制造能力，占据中高端市场；国产音圈音圈马达在中低端产品逐步取代国际马达厂家，正逐渐向高端厂家去渗透，但仍需时日。但单从智能手机双摄、多摄趋势来看，前路已经很明晰了。”

对于本次冲刺科创板，聚辰半导体商务副总裁沈文兰曾公开表示，科创板对公司而言是一场“及时雨”，目前公司已聘请中介机构正式向科创板冲刺，对登陆科创板很有信心。