上攻不利，后院失火：联发科迎来“最艰难时刻”

打江山易守江山难，这句话用在联发科身上恐怕再合适不过了。

伴随着OPPO、vivo的崛起，联发科在2016年上半年可谓是风光无限，营收和市场占有率都创下新高，甚至4G芯片出货量一度超过高通。但是，江山是打下来了，联发科却没能守住。随着去年主力芯片Helio X20系列的受挫，加上OPPO、vivo等合作伙伴转投高通，联发科遭遇了滑铁卢。

近日，根据国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示， 5月份中国市场畅销手机TOP 20中，仅仅有3款使用联发科芯片，而搭载老对手高通的则有11款机型，后者保持着55%的高市场占有率，而联发科则下滑至15%。

遥不可及的高端梦

不管联发科承不承认，现实情况就是只要提到联发科，用户就会主动为其贴上低端的标签。依靠山寨机起家的联发科近年来也一直努力地上探高端市场，却始终难有作为。

2015年初巴塞罗那的世界移动通信展会上，联发科高调地发布了全新品牌Helio系列，同时面向中高端市场，将品牌细分为P系列和X系列，但是肩负着联发科高端梦想的Helio系列却不太给力。

在Helio系列发布之初，面向高端的X系列第一款产品Helio X10，确实被一些厂家的旗舰机型采用，比如当年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10并标价4000元以上的旗舰机型。这也算是为联发科的高端之路做了一次背书。

但是，随后Helio X10糟糕的表现让各个厂商相继放弃采用。同年，魅族搭载该芯片的MX5的售价仅为1799元，随后小米的红米Note2更直接标价799元，此举直接将联发科的“高端梦”打得粉碎。

初代的Helio X10失败之后，沉淀一年的联发科卷土重来推出了Helio X20系列，希望借此能够树立其高端芯片形象，不过现实对于联发科来说总是异常骨感。

沉淀一年的Helio X20在自身实力上并没有显著提升，搭载X20芯片的机型在功耗以及发热方面的控制普遍不理想，在游戏流畅性上也不出彩。相比同时代的高通旗舰芯片骁龙820，联发科Helio X20毫无还手之力，甚至与高通的中端芯片骁龙625相比，Helio X20也要也要弱上一筹。

由于自身实力的孱弱，所以联发科的合作伙伴均减少了采用其芯片的产品型号，倒向高通的阵营。例如，去年OPPO、vivo的销量王牌OPPO R9s、vivo X9等都转而搭载了骁龙625的芯片。这里面固然有P10产能不足的原因，但是整体实力水平的落后才是痛失市场的祸首。

2016年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户OPPO、vivo的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对2016年的整体业绩造成了直接的影响。

当年的联发科尽管产品性能饱受诟病，但是好在价格便宜并且出货量高，得以让联发科获得一定的利润，这种境况曾被外界戏称为“边哭边数钱”。

但是随着去年底OPPO、vivo甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。如果今年第三季度魅族推出的多款新机型也都采用高通芯片，估计联发科连“哭着数钱”的机会都没有了。

深陷市场泥潭

6月5日，联发科刚刚度过了自己20岁的生日。当天联发科官方微博骄傲地表示，全球每三部智能设备中就有一部采用联发科的芯片方案。不过，事实是怎样的呢？

联发科近期公布的2017年5月份运营情况显示，当月营收仅为184.37亿新台币（约合人民币41.6亿元）。虽然环比增长了3.9%，但是同比依然大幅下滑25.2%。

造成如此困境的原因，外界认为是被联发科寄予厚望的Helio X30旗舰处理器市场表现惨淡。目前，高通年度旗舰芯片骁龙835上市已经有数月，搭载835的旗舰机型也陆续上市开售，这也给联发科造成了巨大的压力。

被曝光的魅族Pro7

屋漏偏风连阴雨，联发科Helio X30日前还被被爆出因台积电的10nm良率和产能不足，导致出现出货延期等问题。搭载Helio X30的机型至今仍未出现（据传本月即将发布的魅族Pro 7将会首发Helio X30）。

反观高通方面，不仅旗舰芯片骁龙835上市时间早，连搭载中端芯片骁龙660的OPPO R11也已经正式开售，从目前来看今年OPPO、vivo的旗舰机型均会采用这一芯片。种种不利因素，无疑又进一步压榨了Helio X30的生存空间。

由于业绩不佳，本应该在7月1日才正式上任的联发科联席CEO蔡力行，也提前了一个月到任。另外，此前还有媒体爆料称蔡力行将会改组联发科，并进行大幅度裁员，预计裁员人数会高达3000人。

当然，新官上任还没有开始“烧火”的蔡力行肯定要否认这一消息，他表示今年不但不裁员，还要新招聘1000名员工。但以联发科目前的情况来看，这一回应并没有太大的说服力。

撕掉“低端”标签才是重点

市场份额下降、营收减少等一系列负面的消息不断冲击着联发科。可以说，目前对毛利率已经跌破40%的联发科而言，最重要的不是试图依靠低端芯片大量出货来夺回丢掉的市场份额，而是尽快撕掉身上被用户贴牢的“低端”标签。

在手机同质化严重的当下，手机性能已经成为消费者购买产品的决定性因素。而在这方面，采用高通芯片已经成为手机大厂的主要卖点。另外，现在的消费者已经开始认同高通芯片，也成为各大品牌发布新品时的重要考量。

反观联发科，一直顶着“低端”、“千元机”的帽子，如何摆脱消费者心中的固有印象，让消费者愿意买单搭载联发科芯片的中高端手机产品，才是目前其所面临的最大难题。

如今，采用与骁龙835一样10nm工艺的Helio X30，成为联发科唯一的救命稻草，首款搭载Helio X30的魅族Pro 7即将上市，或许市场反馈和用户口碑能够让我们一窥Helio X30的真正实力。

如果Helio X30再次上攻不利，局面可能会更加严峻，因为高端市场攻不进去，低端市场也面临后院失火。5月底高通与联芯科技等多家企业的战略合作，明显剑指低端市场；与此同时骁龙 630 和骁龙 660的发布，更是不断打压联发科在中低端市场的空间。之前“哭着数钱”的日子，恐怕也要成为过去时。

至于联发科信誓旦旦的“Helio X30是真正的高端芯片，不会再用在低端产品上”，我们仍持怀疑态度，毕竟799元节能版X10的红米Note2就是活生生的例子。或许谁都不希望看到这样一个景象，不久的将来搭载Helio X30的某某千元新机再次登场。

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