高通技术副总跳槽至苹果公司，后者要做基带芯片



蓝鲸TMT 刘敏娟

据美国科技新闻网站AppleInsider报道，高通负责技术的副总裁Esin Terzioglu最近已经跳槽到了苹果，主要负责移动通信系统芯片的开发。

据悉，这位高管的社交网络资料显示，他从2009年八月开始在高通公司上班，主要负责“高通CDMA技术中央技术部”的工作，对高通移动通信的发展起到了重要作用。

这表明，苹果已有意开发基带处理器。基带处理器被称之为MODEM芯片，在智能手机中，应用处理器芯片主要完成应用软件的运行，而基带处理器则负责手机和移动基站的通信，包括通话、短信、数据上网等。

此前，苹果没有生产基带处理器的能力。尽管有消息称苹果在内部设立了团队，正在开发基带处理器，但时至今日，苹果自有芯片仍然无法投入生产。目前，苹果主要还是从高通和英特尔两家公司采购基带处理器。

值得一提的是，苹果与高通之间的专利诉讼战可谓是旷日持久，而近期，高通将诉讼对象进一步扩大，把富士康等苹果手机代工企业也告上了法庭。至此，双方的诉讼战愈演愈烈，此番发酵之后将如何收尾，还需拭目以待。