三星中国西安芯片厂扩建2019年完工 投资超1140亿元

3月28日，三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在西安举行。据了解，第二条NAND闪存芯片生产线的奠基仪式，而整个工厂的扩建工作要到2019年结束。

据悉，2012年，西安高新区引进三星电子存储芯片项目，其一期项目总投资达100亿美元（折合人民币700亿元）。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目，也是改革开放以来我国电子信息行业最大外商投资项目，陕西乃至西部地区引进的最大外商投资高新技术项目。

蓝鲸TMT记者了解到，三星电子存储芯片一期项目2014年5月竣工投产。该项目带动了100多家配套企业落户西安高新区，使西安形成了较为完整的半导体产业链。2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定追加投资70亿美元（约合人民币440亿元），在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。

中国既是存储芯片最大的需求者，也是全球移动通讯、IT行业集中生产基地。三星电子先后在西安投资超过170亿美元（折合1140元人民币）。当前三星在西安工厂，承担着三星闪存芯片的封装测试工作，在扩大生产线后，可提升到年产1000万块固态硬盘。

公开资料显示，三星电子是世界一流的IT企业，其存储芯片事业从1983年开始以来，经过多年发展己成为世界第一，并连续20多年保持世界首位。三星电子首席执行官金奇南社长在开工仪式上表示，三星将通过该项目的成功运营，生产最尖端的存储芯片，为客户提供独具匠心的解决方案，并以此为全球ＩＴ市场的成长做出贡献。三星电子期待通过此次追加投资，能在中国提高制造业竞争力，并能更快应对中国市场的需求。