联发科P23/P30芯片支持全面屏 李宗霖称走向高端

近日，联发科技正式发布了P系列新一代SoC Helio P23和P30，搭载这两款Soc手机或平板终端产品将于今年第四季度面世，其中P30初期只针对中国市场。联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖称，联发科产品正从799-999价格拉升到1000-1500价格水平，历经上半年产品从新调整，联发科的品牌形象将会进入一个新阶段。

据了解，Helio P23和P30均采用四核（A53大核心）+四核（A53小核心）的八核设计，功耗分别比各自对应的上一代产品降低15%和8%。P23的GPU升级到了的700MHz的Mail-G71相比P20性能提升10%，P30为950MHz，性能提升25%。这两款SoC都是基于台积电16nm工艺制程打造，支持LPDDR3、LPDDR4X内存。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双VoLTE/ViLTE、Tas2.0智能天线技术等。

 据介绍，P23和P30均完整支持18：9全面屏，支持低功耗软件圆角界面显示。联发科判断，从今年第四季度开始，国内一定价位的手机均将采用全面屏设计。 

截止目前，搭载联发科P系列产品的手机终端在全球已经超过130款。李宗霖表示，这次P23与P30的发布只是开始，联发科后续还会一系列新品的推出，接下来也会更加倾听终端客户以及运营商伙伴的声音。

根据联发科近期发布的今年第二季度财报显示，其营收为新台币580.79亿元（约合人民币129.12亿元），较上年同期的新台币725.27亿元下降19.9%；净利润为新台币22.10亿元（约合人民币4.91亿元），较上年同期的新台币65.90亿元下降66.5%。

李宗霖分析指出，联发科作为全球第二大移动芯片厂商，也是手机生态体系的一份子，在2017年越发感受到更为激烈市场竞争。