全球首款5G Advanced-ready调制解调器发布，重点转移

雷峰网消息，高通今天发布了全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75，这是高通的第六代5G调制解调器及射频系统，搭载骁龙X75的手机预计将于今年下半年发布。

5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75采用的首个5G Advanced-ready架构，不仅支持去年已经冻结的3GPP Release 17标准中的特性，也支持明年即将发布的Release 18中的特性，对于5G Advanced的演进至关重要。

雷峰网注意到，在骁龙X70和骁龙X65下行峰值速率都是相同的10Gbps之后，最新发布的骁龙X75不再强调其峰值速率。

对此， 高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示， “ 我们关注的重点是平均数据传输速率的提升，以及更加灵活地实现更高的峰值数据传输速率 ，而并不是只谈论峰值速率。”

从骁龙X75的特性中也可以看到高通最新一代5G调制解调器及射频系统在提升平均数据传输率方面所做的努力。

比如， 骁龙X75面向Sub-6GHz频段，首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合以及FDD上行MIMO ；面向毫米波频段，骁龙X75支持十单载波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波频段，骁龙X75支持更高阶的调制方式，包括在Sub-6GHz频段支持1024QAM，在毫米波频段支持基于十载波的256QAM。

同时，骁龙X75支持从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段，灵活性非常强。

“这样一来， 不论运营商采用哪种频段以及频段组合，我们都能够助力运营商以更灵活的方式实现更高的峰值数据传输速率。 ”马德嘉表示。

上行链路方面，骁龙X75通过四个特性提升性能：

• 首个FDD上行MIMO，带来高达50%的上行速率提升

• 首个FDD+FDD上行载波聚合

• 跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换。跨TDD和FDD频段指的不是同时使用，而是可以在两者间动态灵活切换

• 通过高通射频能效套件提升上行链路的整体能效

马德嘉指出，“之前我们能够在TDD频段支持上行MIMO， 现在通过将上行MIMO引入FDD频段，能够实现更高的平均数据传输速率。 ”

除了在平均数据传输速率方面大幅优化，骁龙X75的另一大亮点就是进一步升级的5G+AI。

去年发布的骁龙X70，高通首次将AI引入5G调制解调器。今年，骁龙X75的AI性能进一步升级，得益于搭载了首个面向5G的张量加速器（第二代高通5G AI处理器） ，骁龙X75的AI处理能力提升至前一代的2.5倍，但高通并未透露AI的具体性能。

更强大的AI性能可以带来多方面的提升，比如增强GNSS定位，能够带来50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城市峡谷环境、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境。

同时，AI还能辅助毫米波波束管理，融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，实现更好的毫米波波束处理性能，带来25%的接收功率提升，提高毫米波链路的稳健性。

基于支持5G Advanced-ready的新一代调制解调器及射频架构，骁龙X75也通过调制解调器及射频软件套件为消费者提供新的特性，包括：第二代高通智能网络选择，进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现；以及第二代高通DSDA（双卡双通功能），在上一代数据+语音双连接的基础上进一步升级，支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接；还有，面对不同的频段以及频段组合，能够进行干扰消除，确保每种模式都有卓越的性能。

当然，骁龙X75搭配的第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件能够延长电池续航。第四代高通Smart Transmit能实现快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon Satellite的支持，Snapdragon Satellite是全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案。

如此多性能的升级和新特性，最终的目标就是让5G Advanced能够扩展至手机以外的全部关键垂直领域。

“高通正在与广泛领域的OEM厂商开展合作，推动骁龙X75的采用，这些领域包括智能手机、移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）、汽车、卫星通信、计算、工业物联网和消费级物联网、企业专网等。”马德嘉介绍。

为了能够推动5G应用的拓展和创新，骁龙X75有一个关键的设计，那就是 首个融合毫米波和Sub-6GHz的架构， 这一设计的优势非常明显，可以简化端口易于设计，能够减少25%的PCB面积，即便不使用毫米波也能降低20%功耗，还能将工程物料清单（eBOM）降低高达40%。

“要设计融合毫米波和Sub-6GHz的架构有许多技术挑战，主要有两方面挑战：功耗降低和性能提升。”马德嘉对雷峰网 (公众号：雷峰网) 表示。

设计更简单，成本更低有助于5G Advanced的拓展，不同形态和定位的产品也必不可少。与骁龙X75同期推出的还有骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，和第三代高通固定无线接入平台。

基于骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台除了具备骁龙X75的特性，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。

马德嘉表示，“ 第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式 ——通过5G无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。”

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