2亿美元！思谋科技完成B轮融资 领跑智能制造

雷锋网讯 近日，思谋科技完成了B轮2亿美元的融资。

本轮融资中，老股东IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金继续投资，具有产业资源的新股东和暄资本、雄牛资本、绅湾资本加入。 

思谋科技成立于2019年12月，此次融资是思谋成立以来完成的第三轮融资，早在2020年6月就宣布完成千万美元Pre-A轮融资，由IDG资本领投，真格基金和联想创投跟投，10月完成A轮超一亿美元的融资，迅速跻身“准独角兽”行列。

作为AI界的新生力量，思谋科技自成立之初就将关注点聚焦在了智能制造领域，力于将5G、AI应用在高清视频、智能制造等领域。 

思谋以制造业和超高清视频产业的核心需求为导向，直面产业痛点和难点，提出了以新一代视觉AI技术体系架构为引领，针对复杂各异的应用场景，首先研发了 InSight 智能制造和SMore Media超高清视频解决方案。

其中，SMore InSight 智能制造解决方案把 AI 检测作为一个重要模块，旨在解决复杂的缺陷检测问题，打通生产全自动化的 " 最后一环 "，其检测指标的极高精度要求，在部分项目中已经实现完全的人工替代；SMore Media 解决方案基于思谋团队利用 AI 和视觉建模进行高清图像视频处理、增强、理解的核心本领，致力于解决 5G+8K 全产业链流程中的 " 卡脖子 " 核心路段。 

这两套解决方案均体现了思谋在软件上的强大能力，由于思谋新一代AI系统架构具有在跨模态数据上进行持续学习的能力，实现了跨行业AI算法运用，形成了包括分拣、数据分析、定位、质检等在内的十多个AI APPs。 

除了发挥自身在软件方面的优势外，近两年，思谋还先后推出了SMore ViMo工业AI平台、SMore ViScanner智能读码器、SMore ViNeo智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件，形成了完整的AI智能制造体系。 

据了解，思谋已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品。依托在计算机视觉研发应用方面丰富的经验和在智能制造领域的深耕，思谋已经实现了从软件算法到软硬一体化产品和解决方案的转变。 

据悉，思谋的产品已经实现了包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景的应用和落地，其中超过80%已在客户生产线上正式运行。

在汽车生产领域，去年10月，思谋的轴承AI检测一体机已在某世界500强汽车部件厂商产线试运行，该产品的上线极大地缩短了原有产线的检测流程，可一次性进行23种缺陷类型的自动识别，质检效率提升了超过80%，检测准确率接近100%，目前该产品已正式上线。据悉，这也是该企业首次在其主流乘用车产线上引入AI产品。

在精密光学领域，思谋与全球光学行业领导企业合作打造智慧工厂，经过4个月的材料研发和AI技术攻关，业内实现了首个在光学镜片上进行隐形二维码的自动打码和读取，并成功研制了AI镜片识别分析分拣包装一体机。 

在半导体领域，思谋与多家国家重点企业开展合作，从晶圆检测、到PCB检测、再到芯片工艺分析，推出了数十套AI+方案和软硬一体化设备。半导体产品虽然尺寸不大，但所涉及的制造工艺丝毫不亚于建造飞机和航母，方寸之间就包含了数十亿个晶体管，所以对制造和检测的精度要求都非常高。传统AOI质检设备由于误判率高，往往需要在其之后再安排人力进行复检，严重影响了生产效率。思谋得益于团队多年在视觉AI领域积累的强大算法能力，可以做到快速对多种缺陷类型进行分析、识别、判断，目前其准确率达到了99.99%，可实现从设备工艺优化，到产品质量提升的闭环控制。

除了在国内市场的布局外，思谋科技正在加快推进全球化商业步伐，目前已实现多个境外项目落地与交付，思谋AI技术率先覆盖到影视媒体、港口物流、公共服务等领域。去年11月，思谋日本公司（SmartMore Japan Ltd.）在落地东京，进一步加大了海外市场的拓展力度。

思谋的本轮融资主要用于进一步深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。

未来，思谋将持续运用新一代AI系统架构和自动化硬件能力，通过AI技术与制造业融合中的神奇反应，进一步推动传统制造业的智能化转型，牵手合作伙伴共同开创智能制造新未来。 （雷锋网 雷锋网 (公众号：雷锋网) ）

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