小米发布会邀请函是块钢板!

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小米将于7月22日召开2014年的年度发布会,宣传文案为“一块钢板的艺术之旅”,雷锋网刚刚收到小米发布会的邀请函,结果……真是一块钢板。一块很重的钢板。

预计将在本次发布会发布的产品包括小米4和小米手环,从邀请函来看,小米4应该是金属机身,而此前流出来的基本规格是:两个处理器版本,分别为骁龙805和英伟达Tegra K1(非丹佛构架版),并提供了3GB的内存容量,内置1600万像素大光圈镜头。

另外一款产品是小米智能手环,据一位看过渲染图的人表示,它类似于Misfit Shine,可以戴在手腕上,也可以戴在脖子上,不同的是,小米手环是方形的。据这位人士表示,其在外观、配置等各方面要秒杀市面上的大部分手环。

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照片由小米3拍摄    Credit:丢丢Orzdiu

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