英特尔至强处理器路线图泄露，Sapphire Rapids或基于10nm SupeFin

据外媒报道，英特尔至强处理器CPU的大规模路线图已在网上泄露，该路线图显示了已知的英特尔至强ice lake、Sapphire Rapids以及英特尔正在开发的一些未知处理器未来两年的发展规划，概述了已经上市、正在开发、正在规划中以及正处于概念阶段的至强处理器，所涉及的行业包括HPC（高性能计算）、CSP（云服务提供商）、存储服务以及其他可扩展行业。

Ice Lake和Sapphire Rapids仅间隔两个季度 

根据此路线图，Ice Lake将于2021年第一季度末着陆，而Sapphire Rapids将在2021年第四季度接管，这将是有史以来间隔时间最短的英特尔至强处理器产品，但这会是英特尔保持竞争力的正确选择。

至强版本中当前使用的是Cascade Lake体系结构，今年不会有所变化。

在英特尔的路线图中，Ice Lake面向三种不同的平台：第一种是D50TNP Tennesse Pass，是针对具有并行计算（例如HPC、AI等）的优化系统的密集类别，它将具有24个DIMM（双列直插式内存模块）和包括计算、服务、存储、加速在内的4种模块类型，并将于2021年第二季度着陆。第二种是American Pass，也将拥有24个DIMM。第三种是M50CYP Coyote Pass，可能进入主流服务器市场，将配备32个DIMM和多达16个NVDIMM（非易失性内存）、8个PCle插槽和最多24个通道。此外，还提到了1S性能段，最终也可能成为基于Ice Lake的平台之一。 

英特尔Ice Lake基于普通的10nm设计，由于没有Jim Keller的帮助，缺少了许多功能。Sapphire Rapids是英特尔的高性能体系结构，最早将于2021年第四季度推出。

两者推出的时间间隔如此之短，对英特尔而言是有较大意义的，不仅仅是因为Sapphire Rapids比AMD的部件更有竞争力，还因为Ice Lake只会在公司提高10nm SuperFin增强版产量的情况下占据优势。Denali Pass将是第一个Sapphire Rapids平台，将在2021年替换掉Tennessee Pass，它将采用PCle Gen 6和PVC（Ponte Vecchio）支持，这是英特尔自己的CPU。

虽然Sapphire Rapids平台还未准备好取代Whitley Lake，但已经准备好取代Coyote Pass，它将被称之为Fox Creek Pass，最多拥有32个DIMM、16个NVDIMM、8个PCIe插槽和最多24个通道。 

Sapphire Rapids将基于10nm SuperFin，多达56个内核

在2020年的架构日上，英特尔确认了其即将于2021年推出的Sapphire Rapids CPU平台。Sapphire Rapids将支持DDR5内存和PCl5.0，并添加了CXL 1.1互连，它将真正成为“下一代”数据中心芯片。该公司还计划在今年晚些时候发布OneAPI，这将很好地结合他们统一数据中心生态系统的总体规划。

虽然英特尔没有透露Saphire Rapids的具体工艺制程，但我们可以推断，它很可能是基于英特尔的10nm SuperFin工艺制程，因为它继承了Ice Lake处理器（基于vanilla 10nm的处理器），并且因为它使用了TME（一种全内存加密架构设计，可以完全加密内存）。这一特点也出现在Tiger Lake中，基于10nm SuperFin制程。因此，Saphire Rapids也会使用同样的工艺。

Sapphire Rapids将由4块CPU构成，每块14个核心。不过，可能会因为产量问题，每个CPU中可能会有一个核心失效，这意味着如果产量显著提高，总体核心数量可能会扩大到60个。考虑到过去的网状体系结构理念，英特额的设计似乎不会使用I/O裸片。

Sapphire Rapids CPU将包含4个HBM2堆栈，最大内存为64GB（每个16GB）。来自这些堆栈的总带宽将是1TB/s。根据Matthew的消息来源，HBM2和GDDR5将能够在缓存和混合模式下协同工作。内存如此接近裸片，对于某些需要大量数据集的工作负载来说绝对是奇迹，基本上可以充当L4缓存。

另外，据了解，Sapphire Rapids将在旗舰级部件上提供80个PCIe 5.0通道，在其余部件最多64个通道。支持CXL协议，并提供高达4800MHz的DDR5内存，每个CPU 有8个通道，同时也支持Optane内存。 

消息人士还提到了一些与Sapphire Rapids有关的情况。处理器的TDP对于高端部件来说将是惊人的400瓦。不过，需要说明的是，数据中心处理器的瓦数并不重要，它会随着性能提高而降低，因此只有TCO（总拥有成本）才真正重要。低端部件的TDP仍然是300瓦，不过却明显高于AMD的Genoa CPU，Genoa将在2021年底发货，而英特尔将在AMD Genoa上市前推出Sapphire Rapids。 

本文编译自

https://wccftech.com/intel-xeon-cpu-roadmap-2020-to-2022-leaked/

雷锋网 (公众号：雷锋网) 雷锋网雷锋网

 

相关文章：

英特尔FPGA的万人计划进行到哪一步了？

英特尔第11代酷睿处理器正式推出，10 nm SuperFin究竟如何？

。