生存还是毁灭,手机中国“芯”的未来之路

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在MWC2015上,手机芯片厂商动作频频, 高通 发布自有64位核心的骁龙820, MTK 发布新的高端品牌helio, 三星 结合新品,Exynos 7420惊艳全场。

而中国“芯”则低调了很多,麒麟930跟随荣耀X2出场,并未获得太多关注,瑞芯微要进军的也只是低端市场。面对来势汹汹的国际巨头,中国“芯”应该如何应对呢?

手机中国“芯”

在过去很长一段时间,中国手机都是用的外来芯片,中国的微处理器产业非常薄弱,制造不出手机用的芯片。手机芯片是高大上的产业,中国人无法染指。

最初的转机是山寨机市场,在功能机向彩屏进化的年代,MTK异军突起,靠山寨机市场大获成功。台湾人能干,大陆人为什么不能干?

清华海归们办起来展讯,从基带芯片入手,到集成基带和应用芯片的SOC,展讯迅速成为MTK的主要竞争对手,在功能机时代异军突起。

功能机过后是智能的时代,在很长一段时间,海思并不为人所知,而 华为 K3则告诉人们,原来华为也有芯片,虽然当年走WM路线押错了宝,但海思的名字已经被人们记住。

中国的3G制式是TD,这一制式与当年“巨大中华”里面的大唐关系密切,大唐芯片部门是联芯,联芯接TD崛起,也成为中国“芯”的一员。

刚刚加入战局是瑞芯微,瑞芯微从MP3起步,PMP、平板一路走来,业绩不凡,其成本控制能力被Intel看重,成为重量级的合作伙伴,Intel提供了X86核心和英飞凌的通讯基础,这使得瑞芯微能够从平板进入到智能手机市场,成为最新的游戏玩家。

于是,海思、展讯、联芯、瑞芯微成为手机中国“芯”的主要玩家。

不同的现状

在功能机时代,展讯日子非常好过,但是到了智能机时代,展讯有些跟不上进度。

智能机需要高价买高性能授权,而展讯的产品总是慢人一步,而3G、4G基带的研发难度也远大于2G,这让展讯有些力不从心。

2014年,展讯被紫光 收购 。有传言称未来国家将有意扶持展讯,替代国外的手机芯片确保安全,但是传言只是传言,目前展讯的日子不太好过。

与展讯类似是联芯,联芯也没有购买高性能的ARM核心,只是做一些最廉价的低端芯片,不过随着智能手机的性能过剩,低端芯片用起来也不错,联芯还有一定竞争力,前不久 小米 投资了联芯,传说将用联芯的芯片推出399元的红米,如果传言不虚,那么联芯未来会有一段好时光。

海思最近两年大出风头,海思的优势是有华为雄厚的资金支持,ARM核心说买就买,看看最近的A72核心购买者名单,海思就在上面。

海思还有一个优势的华为手机的全力支持,在海思性能不好,功耗过大的时候,华为手机不惜降低产品体验,坚持用海思的芯片。

在工艺资源上,华为的重金和地位帮助海思获得了台积电16nm工艺,对性能和功耗都有很大好处。

而海思也不辱使命,2014年大爆发,搞定4G高版本基带芯片,搞定SOC,这是技术强大的nVIDIA、Intel、三星至今没有搞定的。

随着华为手机销量的增长,海思的日子也越过越好,目前已经是中国芯中的龙头老大。

瑞芯微在几天前刚刚进入手机市场,但是它背后有两年补贴70亿美元的Intel,也不可小觑。

未来的竞争

从目前的态势看,两大巨头,高通和MTK都是高中低端全面布局,留出的市场空隙不多。

而中国“芯”在技术上相比两大巨头没有什么优势。要竞争就要靠综合实力。

单看技术层面,展讯无法抗衡,联芯退守超低端,海思勉强可以抗衡,瑞芯微在低端可以博杀一下,都没有优势。

但是结合上下游产业链则完全不同,海思有华为支持,联芯可能得到小米采购,瑞芯微别看是新来的,它和众多平板厂商都有多年合作关系,只要有方案,就会有大量的平板手机出现,瑞芯微丝毫不弱。

最弱的展讯则有一个“画”饼,紫光的收购和国家支持的传闻足矣让展讯支持数年。

也就是说,虽然中国手机“芯”技术无优势,生存却都没有太大的问题,虽然高通和MTK厉害,但是中国“芯”依然有生存空间,而且因为智能手机行业的激烈竞争,中国手机厂商有向上游产业链整合的意向,这几个中国“芯”都是宝贝。所以他们没有进一步合并的压力,还是各自过各自的小日子,继续发展。

最近几十年,中国本土的企业从服装业开始、到玩具、小商品、家电、PC、手机,逐步占领制造业,在芯片行业,中国制造的崛起也只是时间问题。虽然现在高通、MTK来势汹汹,但只要技术门槛破掉,世界终究是中国企业的。

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