最近惠普首席执行官Meg Whitman在年度股东大会上表示,自家研发人员已经解决3D打印过程中使用的基板质量的瓶颈问题(基板质量会影响到制成产品的耐用性),即将制定相应的商业计划,预计6月份进军市场。
惠普这边预计,到2021年全球3D打印机和相关软件、服务的规模将达到110亿美元,显然他们的举动是想从现有的3D打印机厂商带来压力,并从中分一杯羹。
最近惠普首席执行官Meg Whitman在年度股东大会上表示,自家研发人员已经解决3D打印过程中使用的基板质量的瓶颈问题(基板质量会影响到制成产品的耐用性),即将制定相应的商业计划,预计6月份进军市场。
惠普这边预计,到2021年全球3D打印机和相关软件、服务的规模将达到110亿美元,显然他们的举动是想从现有的3D打印机厂商带来压力,并从中分一杯羹。