号称赶超高通的联发科，竟然不如展讯？

雷锋网 • 9年前扫码分享

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在手机芯片领域，联发科是仅次于高通的Fabless，前者虽然一直未能摆脱“山寨之王”的标签，但不可否认的是，过去几年其在中低端市场份额一步步攀升，并且甩开了老对手三星，势头正猛的联发科甚至还想逆袭高通，推出全球首款十核处理器Helio X20来坐镇高端市场。

然而，国产大军异军突起，联发科的技术优势已经被逐渐缩小，进军高端行列并不如意，在中低端市场也遭到了大陆厂商的夹击，腹背受敌的联发科市场份额也被大陆芯片商蚕食，更别谈逆袭高通了。

现在，再次向联发科泼一回冷水，Helio X20的十核只是个噱头而已（雷锋网之前有详细点评，请查阅《

联发科的十核心“曦力”真有那么犀利吗？》）。

昨天，华为海思发布了麒麟950处理器，虽然基带让业界有些失望，但瑕不掩瑜，凭借先进的16nm FF+工艺以及最新的ARM Cortex-A72内核，麒麟950依然是国内最强的移动处理器，可以轻松击败Helio X20处理器。

还有台湾媒体报道，与海思齐名的另一家国产芯片商展讯也跟上了节奏，明年将推出一款代号为“whale 2”的4G八核处理器，并且会跳过20nm，直接采用台积电的16nm工艺（台积电有三种16nm工艺：普通的16FF、高端的16FF+和中低端的16FFC）。虽然这款处理器具体规格还未透露，但是在工艺上已经领先了联发科一级，因为Helio X20采用的还是稍落后的20nm工艺。根据联发科的规划，明年第三季度才会拿出1xnm芯片，如此一来，展讯也成功的打了个时间差。

我们不禁要问，第二大手机处理器厂为何在工艺上落后这么多？

过去几年，联发科一直迷恋于“堆核心”战略，从4核心到10核心一直领先对手，但是多数业内人士认为“堆核心”只是迷惑消费者，并不能真正提升处理器的性能。只有提升提升工艺，缩小体积降低功耗，同时保证性能才能造出一颗好的处理器。

然而，执着于堆核并且死磕成本的联发科一再错失上手先进工艺的最佳机遇。如今，三星已经率先用上了14nm FinFET工艺，而高通年底即将发布的骁龙820也将采用同一工艺，Helio X20单凭所谓的十核心来打败这两大劲敌希望渺茫；如今，海思和展讯都已经进入FinFET阶段，可以说联发科在制造工艺上已经败得一塌糊涂了。

Helio X20采用了3个Cluster，包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A53，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53，以及一个用于高性能的2.5GHz的双核A72核心。根据ARM官方给出的数据，A72对比以前的A15性能提高了3.5倍，功耗却下降了75%，但是这一优化是在16nm FinFET工艺的加持下才获得的数据。所以实际采用20nm的Helio X20因为工艺的限制，并不能发挥出A72性能的上限。