联合向拜登要500亿美元？英特尔、苹果、谷歌、台积电等公司成立美国半导体联盟

5月13日，英特尔、苹果、谷歌、台积电等科技公司共同成立了美国半导体联盟SIAC（Semiconductor in American Coalition）——一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟。

  

SIAC 联盟表示：要求美国政府对芯片制造进行补贴。

这是开始向拜登要钱啦？有网友表示：开始联手要账了，一个要账联盟诞生了。

有专业人士认为，考虑到各成员有着近似的诉求，SIAC 将有助于相关企业向美国政府合理游说以争取相关权益。

该联盟目前有64家公司加入其中，几乎覆盖了整个半导体全产业链，英特尔、台积电、赛灵思、联发科、三星、亚马逊、苹果、谷歌、微软等知名企业均在列。

一、25家美系芯片制造厂商：英特尔、高通、AMD、赛思灵、英伟达等；

二、10家非美系芯片制造厂商，包括来自中国的台积电、韩国的三星等；

三、9家芯片买家包括苹果、亚马逊等；

四、20家其他关联企业，包括尼康、康宁公司、新思科技等；

但是，该联盟也强调了自己的使命，即：推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施。

成立联盟要账500亿美元

“我们呼吁国会领导人拨出500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。”，SIAC在联盟官网中表示。

这500亿美元的数额来自于哪儿呢？

说过的话就需要兑现。 

今年3月，美国总统拜登（Joe Biden）公布了一项规模2.3万亿美元的基础设施计划，其中拜登提议国会拨出500 亿美元补贴美国半导体产业的制造与芯片研发。拜登表示，“这是我们必须进行的投资”。

 

（图源：华尔街日报）

芯谋研究首席分析师顾文军说道，“此次会议的短期诉求是为美国汽车产业解决缺芯之困，长期目标是提振美国的芯片制造能力。” 

不到两个月，美国半导体联盟就成立了。

SIAC 联盟在致美国国会领导人的一封信中写道：

"当前的半导体供应短缺，正在影响整个经济领域的众多行业。为在短期内解决相关问题，政府应避免干预，因为行业正努力纠正供需失衡导致的短缺。但从长远来看，《美国造芯法案》的强劲资助，将帮助美国建立必要的额外能力，以拥有更具弹性的供应链，并确保关键技术能够在我们需要时准备就绪。"

SIAC公告了对《美国造芯法案》的支持。该法案在2020年6月提出，该法案已经得到了半导体工业协会（SIA）和拜登总统的支持，并且获得了参众两院的批准。

《美国造芯法案》中提到，为了确保美国在半导体技术和创新方面的领导地位，打算投入120亿美元。其中50亿美元用来建造先进封装国家制造研究所。 

SIAC直接提出了需要政府的500亿美元支持，也认同法案对半导体的建设。 

那SIAC为什么呼吁政府补贴？ 

这是因为SIAC认为美国补贴不够导致成本增加，从而美国半导体制造全球份额下降。 

在信中，SIAC表示，“不幸的是，美国在这项关键技术上的领导地位面临风险。世界各国政府都在提供大量补贴以吸引新的半导体制造和研究设施。这就让在美国建造并运营意见晶圆厂的成本相较海外贵20-40％。这就导致美国半导体制造的全球份额已从1990年的37％稳步下降到今天的12％。” 

另一个原因是，他们认为半导体对未来非常关键，诸多行业都有缺芯之痛的感受。

• 汽车行业：福特称,芯片短缺的局面还将加剧,预计第二季度该公司产量将削减一半,2021年全年,福特的产量将损失110万辆。全球芯片短缺可能使汽车制造商损失610亿美元；

• 手机行业：受上游供应链缺货影响，千元5G手机大规模上市至少将推迟一个季度；

今年开始美国密切关注半导体行业。

4月12日，美国总统拜登政府举行了企业芯片峰会重要会议，聚集了来自芯片产业链多元行业的龙头公司。包括谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家参加了此次峰会。

   

有媒体透露，美国商务部长Gina Raimondo计划将在5月20日举行半导体虚拟会议，将邀请台积电、英特尔、三星等公司出席。

欧洲、中国也成立了“联盟”

在半导体危机下，各个国家都在追赶而上，以保持国家对半导体供应链自主性。 

4月29日，欧盟内部市场委员Thierry Breton表示，目前已有22 个欧盟成员国联合成立新的半导体联盟，以支持欧洲半导体研发制造，减少欧盟对其他国家供应商的依赖。 

这个计划是：欧盟推出IPCEI (欧洲共同利益重要计划)。该计划的目标是到2030年使欧盟半导体市场份额翻一番，达到20%。

据悉，德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来2到3年内斥资高达1450亿欧元，提高欧盟国家在全球半导体产业中的地位，建立完整的半导体价值链。

今年1月，由华为海思牵头，联合紫光展锐、大唐半导体、华大半导体、小米等在内的中国90家半导体企业，向工信部申请筹建集成电路标准化技术委员会，也就是相当于一个半导体联盟。 

2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在文件中提到，中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。

2019年国产自主芯片自给率仅为30%左右，意思是在这6年时间里，芯片自给率要翻一倍以上。委员会将中国企业团结在一起，不仅可以掌握半导体领域的主动权，还能提高半导体行业的创新和制造水平。

半导体领域联盟的趋势越来越明显，那半导体领域竞争也会更激烈。 

美国成立半导体联盟，有业内人士分析，虽然表面上联盟在游说，希望能够尽快获得补贴，但是，实质上，它展示了美国对全球化半导体供应链的影响力，并可能使中国减少对美国为首西方技术依赖的努力复杂化。

其实，四月底，美国半导体协会发布了“2020美国半导体行业报告”，旨在为美国政策制定者提供依据。在报告中，2019年，约有44％的美国公司的前端半导体晶圆产能位于美国，美国半导体出口总值为460亿美元，半导体在所有电子产品出口中占美国出口的最大份额。

总体来看，美国在半导体领域的优势较大，其他地区仍然需要时间来追赶。 雷锋网雷锋网雷锋网 (公众号：雷锋网)

l参考来源：

https://baijiahao.baidu.com/s?id=1699543359954459955&wfr=spider&for=pc

https://new.qq.com/rain/a/20210513A02QZ500

https://xw.qq.com/cmsid/20210129A0AMML00?f=newdc

http://www.elecfans.com/d/1496768.html

https://www.163.com/dy/article/G8K1DAIA055218H2.html

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