2024年的创业者和投资人，不要轻易碰「汽车芯片」

“19、20年的时候，干投资的不投个芯片企业你都不好意思。”一位资深业内人士向雷峰网说到。

在汽车芯片领域，延续三年的缺芯潮带动的是资本、人才、技术的周期性回暖乃至过热。有抓住机遇一跃成为行业头部的，也有找对市场快速实现量产的。

但更多的企业，在2023年后不可避免体会到了“倒春寒”。

一位曾从事过芯片代理业务的业内人士告诉雷峰网，缺芯主要缺的是TI（德州仪器）、恩智浦、英飞凌这些大厂的高端MCU芯片，国产的中低端产品一直没缺过。

如今，大厂供货能力恢复，对国内汽车芯片企业形成反攻之势。

某芯片企业负责人甚至在公开场合提醒国内芯片企业和投资者，选择赛道时应慎重，不要再轻易跨入汽车芯片行业。

国家新能源汽车技术创新中心（下文简称国创中心）总经理原诚寅告诉雷峰网，目前国产汽车芯片公司主要面临着三大困境。

“一是中国企业开办时，普遍基础相对薄弱，要解决的问题不仅是研发，还要考虑IP能力。二是要解决下游用户的信任，汽车芯片最难的是怎么说服整车厂用你的产品。三是资源整合变难，很多芯片企业面临融不到钱的问题。”

今天，国产汽车芯片的市占率依然不足10%。而国际巨头的回归又进一步挤压了国产芯片企业的生存空间。

从狂热到理性，从缺货到“过载”，在冰火两重天的不同境地中，在面对外部强敌、内部基础尚且薄弱、如履薄冰的情况下，国产车载芯片如何自救、自我突围？ 

2018到2020，芯片厂商的“命运轮回”

成立于2015年的地平线是如今车载芯片市场上最具代表性的企业。

资本的狂热在地平线身上体现得淋漓尽致。2021年，地平线共完成6轮融资，创下2020年12月到2021年6月连续7个月每月完成一轮融资的记录，投后估值达到50亿美元。

成立至今，地平线已完成融资超15轮，近期更是与大众成立合资公司，获大众24亿欧元投资。

有2021年跟进地平线的投资人表示，至今其投资价值已超十倍。

同样以智能驾驶芯片为创业方向的黑芝麻智能比地平线晚一年成立。但当时，黑芝麻智能有着更大的野心：以大算力芯片切入市场，对标英伟达。

2019年，黑芝麻首款智驾芯片A500流片成功，算力5-10 TOPS。首款芯片的亮相发布会异常隆重，包括政府高层、顶尖高校、车企、国际Tier 1以及多家投资机构领导为其站台，集万千宠爱于一身。

当年，一汽便与其签订战略合作协议，计划在自动驾驶芯片、视觉感知算法和数据等领域展开全方位的合作。短短几年间，黑芝麻智能完成十轮融资，投后估值161亿元。

2023年6月，黑芝麻向港交所递交IPO申请，试图赶上“国内自动驾驶芯片第一股”的时间窗口。

2018年是国内新能源汽车市场真正起势，带动国产汽车芯片扎堆入局。

这一年，亿咖通与安谋中国合资创立芯擎科技。亿咖通由李书福与沈子瑜于2016年共同创立，致力于座舱与整车的智能化，已于2022年12月21日在纳斯达克实现上市。

从基因上，芯擎科技便与吉利这棵大树有着千丝万缕的联系。

芯擎科技CEO汪凯在加入前，曾辗转意法半导体、UT斯达康、飞思卡尔、华芯通半导体等多家传统巨头，行业经验丰富。这也是大部分国产汽车芯片企业创始人的标配履历，丰富的国际半导体巨头从业经历。2019年起，芯擎科技已完成5轮融资。

汪凯对芯擎科技产品的定义是做能对标高通的高端座舱芯片。

而在与雷峰网的一次对话中，汪凯表示，芯擎科技的产品路线是从高端座舱芯片出发，做舱泊一体，逐渐融合行驶域，后续还将扩展到MCU、网关芯片等，实现车芯的全域覆盖。

同样成立于2018年的芯驰科技，走的也是相似的产品路线。两位联创张强与仇雨菁亦出自传统半导体大厂恩智浦，有着超过20年的行业经验。2018至2022年，芯驰完成6轮融资，投后估值约150亿。

2022年时曾有投资人表示，“想投芯驰，但进不去。”

而华为同样在2018年开始入局汽车芯片，其MDC平台集合了华为海思、华为中央软件院与华为中央硬件工程院的能力，已陆续推出面向业界的多款不同算力的系列化产品。有熟悉各家芯片的工程师表示，华为MDC平台的体验感非常好。

此外，在2018年左右入局的还包括一众传统半导体企业。

根据半导体在汽车应用领域的不同，汽车芯片按种类可分为计算及控制芯片、功率类芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、模拟芯片等。一般提及的智能座舱、智驾芯片以及MCU均属于计算和控制芯片范畴。

不同于初创企业以座舱和智驾SoC为主要创业方向，这部分企业通常在传统半导体领域有所积累，具备一定的产品规模，部分已完成上市。在进入汽车芯片领域时，这些企业的切入点也往往更加务实。

如国芯科技在2018年实现国产汽车电子车身控制芯片的交付，并成功开发第一颗汽车发动机控制芯片，通过测试。成立于2013年的纳芯微则专注模拟及混合信号芯片，也于2016年发布首款车规级产品。

群雄毕至，静候一个时刻。

2020年，疫情影响，汽车供应链承压，缺芯潮开始蔓延。

不过，据行业分析公司IC Insights，当时芯片短缺的原因，除了疫情与供应链问题，也在于行业对汽车芯片的需求激增。

根据IC Insights的数据，与2020年相比，2021年半导体供应商面向汽车行业的出货量增加30%。这一方面受车市销量上扬的影响，同时，新能源汽车转型带来的行业对芯片需求量增加也是一大原因。

其后果是，2022年全球汽车减产近450万辆，三年共减产约1500万辆，损失达数千亿美元。

缺芯，明眼人都能看出这是一个布局良机，有需求的地方就有生意。

2020年，后摩智能成立，定位于存算一体芯片公司。2023年5月推出存算一体智驾芯片后摩鸿途H30。

根据后摩公布的数据，12nm制程的H30相比某国际巨头的7nm同类芯片可实现性能提升超2倍，功耗减少超50%。

在传统冯诺依曼架构下，存储和运算分离造成芯片功耗浪费，而存算一体则能有效解决这个问题，进而突破芯片的性能与功耗瓶颈。 

黑芝麻智能首席运营官杨宇欣认为，国产车载芯片的创业窗口会在2025年关闭。因为芯片产业的周期很长，要想在2025年赶上风口，企业就需要在今天拿出产品来。

对于后摩这样到2023年才发布首款产品的初创企业，单纯讲智能驾驶的故事已然不够。

凭借存算一体的定位，鸿途H30发布之际便引来业界广泛关注。在融资方面，后摩同样顺风顺水。企查查信息显示，2021年至今，后摩智能已完成5轮融资。

但大部分企业，在2023年之后已很少能再拿到融资。而新的公司，依然在不停涌现。

2022年，辉羲智能、奕行智能等初创公司成立，均定位于智能驾驶芯片。2019年成立的爱芯元智则于今年6月官宣入局车载市场，11月正式发布车载品牌爱芯元速。

此外，汽车产业也开始向芯片领域拓展。7月Momenta被传出计划自研芯片，蔚来则于9月在其创新科技日上发布首款自研芯片“杨戬”，在最新的NIO Day上又发布自研自动驾驶芯片神玑。

对一些早于疫情前的老玩家来说，缺芯让他们迎来了一次绝无仅有的翻身机会。

比如2019年被曝出裁员近三分之一，进入至暗时刻的地平线，抓住缺芯机遇实现逆袭。

芯驰则在2022年4月发布高端车载MCU芯片，2022年底即实现量产。彼时陈蜀杰曾称，车厂对芯驰MCU产品的接受和迫切程度是超出预期的。“提前做Alpha客户这个事，原来是国际大厂才有的待遇。现在有Tier 1愿意跟我们做首发的合作伙伴。”

此前，国内MCU市场主要为中低端产品，在国产中高端产品市场，芯驰正好填补了空白。

同样以MCU为核心产品的芯旺微，也在这场缺芯对抗中，实现了营收增长。数据显示，2020年-2022年，芯旺微车规级MCU的营业收入从81.06万元涨至22252.91万元，带动公司整体营收从0.98亿元增至3.12亿元，净利润从亏损2620.33万元涨至盈利6124.11万元。

不过，正如所有人能预料的一样，疫情不会一直存在，就像潮水不会一直上涨，退去之后有人就不得不“裸泳”。

一切刚开始，但竞争已经白热化

2018年，国创中心成立，成为科技部推动建设的第二个国家技术创新中心，也是首个国家级新能源汽车技术创新中心。

2020年，由国创中心牵头，国家部委支持发起建立了中国汽车芯片产业创新战略联盟。目标是建立中国汽车芯片产业创新生态和补齐行业短板，实现汽车芯片产业自主安全可控和全面快速发展。

联盟共有超过260家成员单位，融合汽车和芯片两大产业，包括整车企业、芯片企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、高校院所和行业组织等。

相关人士表示，联盟的存在也是为主机厂和芯片企业之间起到一定牵线搭桥的作用。

据国创中心的一位工作人员介绍，市面上主流的企业基本都加入了联盟。不过，这位工作人员也表示，目前国产车载芯片还是处于测试阶段的比较多，量产相对较少。

以智驾芯片为例，创业型企业中目前真正实现量产落地的依然仅地平线与黑芝麻智能。而在智能座舱领域，实现量产的同样也仅芯擎科技、芯驰科技、杰发科技等有限的几家。

更多的企业，挣扎在设计、制造、封装、测试、找定点、量产落地的循环中。

一颗芯片从设计到最后量产，投入三五年的时间不足为奇。而中间，任何一个环节都可能失败。随之耗费的，是数年的时间与巨额的资金。

2021年脱胎于寒武纪的行歌科技，在今年8月被多家媒体传出开启裁员，新项目暂停。10月，新智驾独家获悉，行歌团队已计划脱离寒武纪，牵手长安汽车，成立芯渡科技有限公司。

寒武纪行歌原计划是在2023年发布两款自动驾驶芯片，一款针对L4，另一款则面对L2+市场。但从目前发展来看，行歌似乎并未能走完产品制造的流程。

此前，还曾有业内人士向雷峰网 (公众号：雷峰网) 透露，行歌为获得定点，针对主机厂提出“前4万颗芯片白送”的销售策略，其迫切程度由此可见。

更残忍的现实是，即便拿到定点，也不一定能最终走到量产。而量产，更非一帆风顺可以形容。

黑芝麻智能的智能驾驶芯片A1000与芯擎科技的智能座舱芯片龙鹰一号均在领克08上首先实现量产落地。

其中A1000于2020年流片成功，龙鹰一号于2021年流片成功。而领克08，直到今年8月才正式上市。也就是说，黑芝麻智能从流片到落地用了三年，芯擎科技也用了整整两年的时间才最终完成一颗芯片从流片成功到量产落地的闭环。

而从量产开始，摆在企业面前的还有成本、价格、盈利等问题。

汪凯认为，“一颗芯片，真正要达到回本，没有几百万颗的出货量肯定做不到。”

但现状是，余凯在慕尼黑车展上表示，地平线已实现征程系列芯片出货近400万颗。但其中大部分为征程2和3，征程5的数量刚突破二十万颗。

而黑芝麻与芯擎科技的量产项目，目前主要还集中在领克08上。即便以全系标配计算，领克08的销量也才刚突破10万台。并且，黑芝麻智能的A1000仅搭载在顶配车型上。

对于国产汽车芯片来说，一切都才刚刚开始，但市场竞争已经白热化。

不过，汪凯对于龙鹰一号的未来颇为乐观。“龙鹰一号量产以后，我们开始给吉利、一汽等更多的车厂供货。今年会达到20万片，明年会达到百万级。”

不是大算力用不起，还要考虑性价比

根据原诚寅对现状的解读，2020年，整个汽车行业普遍缺芯，由于国外供给出现风险，主机厂开始四处寻找替代产品。但到2023年，供给形势发生了明显的变化。消费类和工业市场的产能释放给车规芯片，导致车载芯片价格下降，主机厂不再承压。

随之而来的趋势是，自主产品要进入到主机厂的供应链体系中，也需要更多强调产品力和性价比，“而不再是因为缺，什么产品都能上。”

即便对于曾经被视为前沿科技代表的智能驾驶芯片，车企的需求也从大算力转向了性价比。

某国产芯片公司负责人表示，目前，国内芯片企业相对国际大厂还很弱小，在行业整体利润率大幅下降的时候，国产芯片利润下降，公司效益更加不好。

今年三季度，英飞凌、恩智浦、瑞萨等公司取得收入与利润双增长。相应的是国产芯片公司的业绩下滑。

数据显示，2023财年三季度，恩智浦实现营收34.3亿美元，环比增长4.1%，净利润7.87亿美元，环比增长12.8%，其中汽车业务营收18.9亿，同比增长5%。

英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞也提到，英飞凌近年的销售额以两位数增长，平均达到15%，其中汽车业务发展强劲，已占集团超过一半的营收。

在此背景下，服务成为国产汽车芯片公司竞争力的一部分。无论是智驾芯片企业，亦或以控制类、模拟类为主要产品的半导体公司，都将与客户共同设计定义产品，并根据需求提供定制化解决方案，以及随时响应的高效服务作为企业发展的标配。这是国产芯片企业相较于国际大厂的优势。

但杨宇欣认为，主机厂的降本需求，同时是芯片企业的机会。因为降本意味着产品的量增大，只有上车的量足够，主机厂才会考虑成本。而对芯片企业来说，出货量足够大，才可能有利润空间。

当然，产品本身，一定是企业最重要的竞争力。

原诚寅表示，“国产芯片要做得比国外更有特点，更有技术优势，更有好的性价比，才能往下走。”

好的方面是，经过几年的发展，无论从产品还是体系本身，国产汽车芯片产业正在日趋成熟和规范化。

除了逐步实现量产上车，国产汽车芯片也在向高端化与国际化发展。

芯擎科技的龙鹰一号，是目前国内首颗量产落地的7nm制程座舱芯片。而地平线在广州车展时公布的征程6，据地平线副总裁陈黎明表示，也已受到来自博世和大众等合资品牌的关注。

此外，汽车芯片产业创新战略联盟也在推动汽车芯片标准体系的建立。

从2021到2022年，联盟已组织近60家单位的160余位专家，共同搭建了汽车芯片标准体系架构。

根据标准体系，车规芯片可被分为10大类60小类，要求高可靠性，高安全性，高稳定性，通常需要2年的开发时间加2到3年的测试认证时间。

据国创中心首席专家雷黎丽介绍，虽然标准还处于草稿阶段，但业界的呼声已经很高。目前芯片行业采用的还主要是AEC-Q100和ISO26262等国际标准体系，国内尚无相关标准。建立自己的标准体系，也是中国汽车芯片产业走向成熟的必经之路。

12月15日，国创中心和芯擎科技有限公司在北京经济技术开发区签订战略合作协议。同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。根据协议，双方将共同推进国产高端车规级芯片的需求对接、应用落地、产业推广、标准研究和生态建设等内容。

双方合作实验室的成立也为车规芯片测试创造了条件。

此外，国产本身也是企业的优势。

原诚寅认为，经历过缺芯，为了规避风险，主机厂也开始主动选择自主产品。同时，汽车赛道仍在高速增长。这些，都是国产芯片企业发展的契机。

对于身处其中的企业而言，最重要的是守住黎明前的最后一股勇气。

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