进一步摆脱高通,三星研发移动应用处理器

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三星 副会长:李在镕(Lee Jae-yong)

三星启动了一个项目,为了提高半导体设计能力。而这个项目由副会长李在镕(Lee Jae-yong)直接领导。事实上,该公司也想在半导体领域保持先进的地位。 当然,目的不仅仅在移动端,还有即将到来的物联网。

在17日的半导体行业峰会上,李在镕透露,该公司的高管团队需要强化(半导体)技术,为移动端设计的同时还要满足不同半导体产品需求。 因此,三星的系统LSI部门开始为移动应用处理器AP的研发,紧锣密鼓地提高自己的核心技术。该公司还期望明年第一季度公布相关的细节。

苹果高通 不同的是,三星没有具备定制应用处理器AP的核心技术。此外,该公司也想研发出能够在智能手机的芯片上集成移动AP和调制解调器,到现在为止,这项想法只能通过高通的芯片实现。

其实,三星是希望把集成的芯片运用在Galaxy S6之后的高端手机中。同时,三星想要扩展它的制造业务,用来打造自己移动AP,以及让产品线多样化,比如PC端的图形处理器GPU和中央处理器CPU。

因为GPU和 CPU的复杂性胜于移动AP,因此三星需要花更多的精力来实现。目前,该公司已经与意法半导体(STMicroelectronics)签署技术许可协议。有报道表示,三星有可能会并购一些半导体公司来增加自己在芯片上的实力,毕竟它比对手要落后一点。

via: businesskorea

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