英特尔、清微智能、亿智电子、Graphcore、Semtech获2020 AI+芯片最佳成长奖

雷锋网按：8月7日-8月9日，2020第五届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2020）于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）、雷锋网 (公众号：雷锋网) 联合承办，鹏城实验室、深圳市人工智能与机器人研究院协办，得到了深圳市政府的大力指导，旨在打造国内人工智能领域极具实力的跨界交流合作平台，是国内人工智能和机器人领域规模最大、规格最高、跨界最广的学术、工业和投资领域盛会。

2020年的人工智能圈，接受了疫情的洗礼，同时也迎来了十年一遇的时代机遇“新基建”，为本届CCF-GAIR 2020的举行赋予了全新的意义。

雷锋网在CCF-GAIR 2020开幕之前启动了『2020 AI 最佳成长榜』，经过近两个月的报名、提名，一个月的专家集中评审，最终在452家被提名和申请榜单的AI创业公司中，就当下最受关注的12个AI+领域分别评选出最佳产品成长奖、最佳商用成长奖、最佳壁垒成长奖、最佳数字化成长奖、最佳新基建成长奖五大奖项，最终评选出60家在产品能力、技术能力、商用价值、数字化改革以及新基建背景下最具成长潜力的代表性AI企业。

CCF-GAIR 2020首日的晚宴上，迎来2020年度AI最佳成长榜颁奖典礼。

最佳产品成长奖的评审维度包括产品形态、技术、数据、研发与获奖情况。

最佳商用奖的评审维度包括商用落地领域类型与客户数、商用问题解决能力、项目售前服务能力、售后客户评价指数、KA客户与年度合作金额等。

最佳壁垒成长奖的评审维度包括核心竞争力是否明显、跟竞争对手区别领域和程度、技术研发与产品销售等链条的成熟度、疫情期间的融资表现等。

最佳数字化成长奖的评审维度包括数字化领先领域与客户数、数字化平台交付实力、领先领域落地时间周期、客户使用效果反馈等。

最佳新基建成长奖的评审维度包括契合新基建7大行业领域、符合国家最新战略、掌握核心关键技术、具备实际交付能力和一定产业链号召力等。

清微智能、亿智电子、Graphcore、Semtech、英特尔从众多半导体公司中脱颖而出，分别获得『AI+芯片』的5个奖项。清微智能获得『AI+芯片最佳产品成长奖』、亿智电子获得『AI+芯片最佳商用成长奖』、Graphcore获得『AI+芯片最佳壁垒成长奖』、Semtech获得『AI+芯片最佳数字化成长奖』、英特尔获得『AI+芯片最佳新基建成长奖』。

AI+芯片最佳产品成长奖：清微智能

AI芯片架构创新是加速AI发展的有效途径，清微智能的可重构芯片就是区别于CPU、GPU、FPGA、ASIC的全新类别芯片。

清微智能成立于2018年，以可重构计算打造低功耗、高效能芯片产品，提供以端侧为基础并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。

清微智能的核心团队来自清华大学微电子所，曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。

成立不到一年，去年6月清微智能就成功量产首款可重构智能语音芯片TX210，今年量产多模态智能计算芯片TX510，迅速得到市场关注并拥有了包括美的、联想、苏宁、百度、魅族等上百家客户和合作伙伴。

十多年的技术积累和200多项技术专利是清微智能在短期内取得卓越成绩的原因之一，相信在未来，清微智能能够凭借扎实的基础，继续发挥可重构计算软硬件可编程的优势，布局云、边、端市场，生产适应更多场景的产品，覆盖更多应用领域。

AI+芯片最佳商用成长奖：亿智电子

AI芯片的落地是芯片公司当下最重要的工作之一，AI芯片能否规模化商用影响着AI芯片初创公司的存亡，更影响着AI的长远发展。

亿智电子成立于2016年，是一家以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，也是极少数具有AI IP自研能力以及SoC量产能力的AI芯片公司，还是业内首家提供SoC芯片、DL算法、自定义系统、应用、硬件设计一体化标案的AI芯片公司。

经过多年技术积淀，亿智电子将IP逐渐发展成公司的核心竞争力，目前亿智电子所拥有的IP包括NPU、ISP、音视频编解码、显示处理、图形处理器高速接口等等。亿智电子于2019年量产AI SoC芯片，集成亿智自研IP的AI SoC已经成功在视像安防、汽车电子和AIoT领域得以落地应用。

亿智电子的IP自研能力和量产的SoC获得市场青睐，产品已扩展至To B、To C、To G各类细分场景，同企业微信、阿里钉钉、天翼物联等展开合作，发布了基于办公应用场景的智能考勤门禁类产品。在安防领域，发布基于人脸识别和视频结构化的AI IPC产品。在电子汽车领域，推出基于DMS的智能教室解决方案。

亿智电子表示，未来会继续以AI技术及产品为主航道，提供更加全面的系统交付方案和技术支持，助力国产半导体行业发展。

AI+芯片最佳壁垒成长奖：Graphcore

AI计算时代，不仅需要成熟的CPU和GPU，同样需要为AI而生的AI芯片，这样的AI芯片更容易建立壁垒。

2016年成立的Graphcore设计制造出全球第一个专门为机器智能设计的处理器IPU。英国半导体之父、Arm联合创始人Hermann Hauser曾这样评价Graphcore,“在计算机历史上只发生过三次革命，第一次是 70 年代的 CPU，第二次是 90 年代的 GPU，而 Graphcore 就是第三次革命。”指的就是Graphcore率先提出的IPU。

今年7月中旬，Graphcore创世发布世界上最复杂的IPU智能处理器Mk2 IPU，系统性能较上一代提升了8倍。Graphcore还推出即插即用的刀片式计算单元IPU-M2000和大规模集群解决方案IPU-POD64，用性能和总体拥有成本开拓市场，建立竞争壁垒。

第二代IPU自上市就获得了摩根大通、牛津大学，Berkeley Lab、ATOS 等知名机构的背书。将强劲算力与网络能力相结合，第二代 IPU 及超大规模系统级产品 IPU-M2000 能够处理全球最先进、最复杂的算法模型。

这样的算法模型，对中国本地的 AI 算法落地场景，如云计算、互联网和通信等场景都会产生推动作用，并将为 AI 产业者提供巨大的价值。

AI+芯片最佳数字化成长奖：Semtech

物联网发展需要更多的数据连接，曾经没有“生命特征”的物体都开始基于各种技术和数据产生连接，进入数字化的世界。Semtech 作为LoRa Alliance 的创始成员，其LoRa芯片为企业提供自组安全可控的网络，补齐了私网、专网中的无线远距离的需求，与运营商的网络实现互补。

Semtech拥有近60年的设计和制造专有平台的经验，从一家为军事应用提供可靠性产品的制造商，发展成一个拥有多元化产品组合的综合性半导体解决方案提供商，为高端消费者、企业计算、通信和工业设备提供高性能模拟、混合信号半导体产品及先进算法。

过去一年，LoRa网络已经覆盖了许多区域，并结合多种传感器实现了物联网的数据采集，帮助传统行业实现数字化。其中在消防领域，采用LoRa技术的无线烟感已经覆盖了上千个“九小场所”，另外基于LoRa技术的无线气表和水表走入千家万户，近万个园区实现LoRa覆盖，对人员管理和物资追踪传感器数据收集提供网络支持。

未来，Semtech 将进一步推进LoRa网络以及配套的解决方案，持续构建LoRa生态和应用落地。

AI+芯片最佳新基建成长奖：英特尔

作为全球化公司，全球产业链是英特尔的核心竞争力之一，其在中国的制造布局，同国家发展议程深度契合。今年，中国提出新基建，英特尔是新基建浪潮中表现优异的全能冠军。

从通用型CPU到GPU，从可编程加速产品FPGA到ASIC专用芯片，英特尔“以数据为中心”的产品组合不断扩展，支持客户从云、网络、边缘到端的智能部署，奠定云计算、人工智能、5G网络转型和智能边缘等多领域创新的数字基石。

近期，英特尔取得一系列新成绩，推出全新Xe架构、发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先进封装技术、软硬结合推动超异构计算落地。

英特尔于今年6月推出“新基建创新汇”评选活动，汇聚创新平台优秀创新项目，以产业智能化转型、数字经济发展过程中的实际需求为导向，助力中国科技创新项目与产业需求对接并落地。

在未来，英特尔将持续完善其数据中心产品，释放数据潜能，为新基建的建设贡献力量。

雷锋网雷锋网雷锋网

相关文章：

干货满满，亮点多多！2020 全球人工智能与机器人峰会圆满落幕 | CCF-GAIR 2020

新基建浪潮下AI芯片的绝佳机遇 | CCF-GAIR 2020

CV大咖齐聚于此，追忆一代宗师Thomas S. Huang为人、为师、为学| CCF-GAIR 2020

。