智能座舱自研，是砒霜还是蜜糖？

当下的汽车行业，正处于电动化、智能化变革的浪潮之中，也带动了智能汽车销售的节节攀升，并催生出规模庞大的智能汽车市场。有机构预计，至2025年，全球智能汽车市场规模将达到1.7万亿美元。

而在智能化进程中，相比于复杂的自动驾驶，智能座舱能更为明显地为用户所感知，并且成为许多人购车时所考虑的首要因素。 一项调查数据显示，有62%的消费者更关心座舱的智能化水平， 超过了“座椅舒适度”、“座舱空间”、“内饰美观程度”等众多过去人们购车时重视的维度。此外，有超过78%的人会将是否拥有智能座舱作为购车的重要参考条件。

智能座舱逐渐成为汽车智能化的“显学”。

智能座舱自研利与弊

在智能化时代，是否具备“全栈自研”的能力，已渐渐成为许多消费者衡量一家主机厂实力的重要标志， 如果一家车企没能掌握核心技术，依靠供应商，将会被定义为“非常平庸”，“失去灵魂”， 而具备“全栈自研”能力，消费者就会由此联想到技术先进、可靠性好、质量高。

座舱自研，恰恰是“全栈自研”的发力点之一。从厂家的角度来说， 智能座舱的实现难度相较于自动驾驶会略低一些，且更易于打造自身的品牌差异性， 也顺应了互联网时代消费者的个性化、定制化需求。

另外， 作为“放大版”的手机，智能座舱同样具备手机的“流量入口”属性， 一些算力、内容、服务也依旧可以在此套用，带来了很多可能性。如何把握住这些可能性，甚至打造出一些新的业务增长点？于是，许多厂家选择将智能座舱的研发工作，攥在了自己的手上。

比如上汽飞凡自研的“巴赫座舱”，是以西方音乐之父巴赫的名字命名，包含经过人机工效优化的巴赫座椅，巴赫 3D 矢量音效技术，双区双向独立影院功能的 RISING MAX 以及、重振动隔滤措施、静音座舱以及智能晕车舒缓系统；不久前发布的仰望U8，则将其座舱命名为“星环座舱”，在内饰的设计上以更多的曲线元素来塑造一体化、无边界的座舱氛围，具备无边界五屏联动、70英寸AR-HUD、智能语音、四音区语音交互多场景模式及丰富车机交互等功能。

这些智能座舱确实如期望中那般，不仅成为该车型的卖点，并且吸引了相当数量的目标用户。但具备自研实力的，往往是组织架构更完善，产业布局也更为全面的企业，无论是上汽还是比亚迪，旗下都有非常丰富的零部件供应体系，自研的实现难度相对更低，但对于一些体量较小或是布局没有那么全面的主机厂来说，自研很可能得不偿失。

一位汽车行业相关从业者向雷峰网 (公众号：雷峰网) 新智驾分析说： 首先，自研可能会出现供应链搭建不稳定的难题， 尤其是针对一些出货量较少的车型或者产品； 其次是自研可能需要被迫增加投入“非主线”业务的成本， 前期投入大，Know-how积累过程中会带来产品开发不稳定，产品成本偏高； 再次，汽车市场产品迭代速度快， 给自研也带来不少压力和挑战。

座舱自研需要体系化能力

智能座舱的“自研”并不是单纯体现在内饰的豪华性或是硬件的智能性方面，而是需要通过独立感知层的形成，使车辆具备与人进行“感知”、“理解”、“呈现”、“交互”的能力从而实现真正的智能化，让车更懂人，更有情感和温度。将这一目标实现的基础，离不开座舱平台的配合。 因此从本质上来说，智能座舱自研能力的高低，取决于座舱平台。 座舱平台的性能，除了涉及到一家企业的软件能力之外，还取决于搭载的芯片，以及这家企业对芯片的调校能力。

然而当前的问题是，对于很多主机厂来说，很难做到座舱平台软硬件全栈自研：硬件方面，他们往往需要找代工厂生产，上游各芯片厂也不大可能针对每个主机厂都搭建好一套成熟的供应体系，来匹配他们各车型；目标市场的不同需求，包括测试能力、产品研发经验积累等等因素都是影响他们自研开发进度的因素。

同时，汽车智能化需求的快速增长，也让车载大算力 SoC 芯片逐渐取代MCU芯片，成为智能座舱平台的主流，但智能车的芯片成本占比也将大幅提升。英特尔CEO Pat Gelsinger 曾预测： 到2025 年，芯片将占高端汽车物料成本的12%，到2030年则会升至20%以上。 自研智能座舱的厂家在采购量方面并没有优势，采购成本也只会更高。

因此有行业人士认为，主机厂可以与Tier 1更好地界定合作形式，单一的自研可能无法跟上芯片厂迭代速度，并且在芯片授权，产品开发，质量保障方面会增加自研开发成本，想要让产品快速量产，还是需要依靠Tier 1。

Tier1厂家往往与固定芯片厂商建立了长期的合作关系，在系统集成能力、产品开发能力、安全研发体系、满足高时效交付要求的研发能力以及战略供应链搭建方面都有很强的优势，能够实现规模效应，有效控制量产产品的成本和良品率。在研发人员培养，对高时效交付体系的提前布局，可以对研发成功后的座舱产品上市前进行性能、安全性测试、路测、仿真测试、问题解决优化等重要环节的测试。

也正因于此，主机厂与Tier1之间进行深度合作，以适应不断变化发展的行业态势，是目前行业内的主流趋势。德赛西威高级副总裁徐建告诉雷峰网新智驾，汽车行业的产业链正在快速发生变化，OEM和供应商耦合程度更深，定制化程度也更高。

与Tier1合作的理由

无论是选择自研还是与Tier1合作，其最终目的是让产品能够快速落地，且保证质量。在智能座舱赛道中，德赛西威就是较为典型的，以量产速度和产品品质见长的Tier1，在座舱平台产品方面更是保持了一年一代的迭代速度：

2021年，搭载了高通8155芯片的德赛西威第三代智能座舱 G7PH落地，在场景化用户体验、显示输出、舱内外感知、APP应用等方面全方位增强；

2022年，搭载新一代8295芯片的德赛西威第四代智能座舱G9PH问世，基于第三代的基础上丰富了智能应用，满足用户个性化需求，同时提升了系统安全防护能力提升，并增加了AI应用多模融合、驾驶辅助集成等功能。

而不久前，承接G7PH性能升级的需求，且相较G9PH更具有成本优势的G9SH平台发布了，该平台搭载了高通的8255芯片，集成了德赛西威全栈自研的泊车、投影及外置功放等智能软件算法，搭载人工智能引擎，融合感知交互，不仅支持舱内移动办公、游戏、舱泊一体等系列智驾功能应用，还打造了户外影音娱乐，舱外智能互联等出行场景功能。

快速的产品迭代能力，也和德赛西威在研发层面持续不断的投入密不可分。据新智驾了解，德赛西威的研发人员占总人数比例40%以上,连续多年研发投入占销售收入比例超过10%。在研发G9PH时，技术团队仅3小时就调通了G9PH的最小系统，1天时间点亮屏幕，而常规团队调通一个新平台最小系统，需要耗时1-2个月。

身为Tier1的另一大优势则体现在对于前瞻性技术的探索与布局。尤其是当前汽车正演化为可自主移动、智能感知和交互的第三生活空间，跨域融合的高性能计算平台会成为智能汽车的核心。

德赛西威副总裁兼技术中心总经理黄力表示，汽车进入电动智能时代，用户需求在不同维度上持续细分，但场景是不变的核心主线。丰富的场景体验需要以软硬件深度匹配为基础，更强的中央控制和跨域融合能力是未来趋势。

德赛西威方面认为，生态合作是场景闭环的最佳路径，首先由芯片、半导体领先厂商构成算力层，支撑多样化产品层和由基础功能模块组成原子服务的服务层；在场景层根据用户需求驱动体验过程链设计，完成功能服务组合，最终在体验层向用户提供兼具舒适、情感、智能、娱乐等于一体的丰富体验。

在这样的理念下，德赛西威聚合客户、合作伙伴、科研院校等各方资源，启动了ICP生态圈项目，并在2022年发布首款可量产车载智能中央计算平台ICPAurora。

结语：

自研，往往意味着战线被拉长，不同技术节点上往往也很难保证能找到最好的产品，或是招到最顶尖的人，因此在很多汽车行业的从业者看来，自研大多是行业早期阶段，供应链不成熟的情况下不得已而为之。一个行业发展成熟的标志，则是分工会越发细致。在不同的分领域，供应商通过持续不断的投入和创新研发，把自己最擅长的产品打磨到极致，在保证品质的同时，把价格做低，把战线缩短。而这，恰恰也是包括德赛西威在内的众多Tier1发挥的真正作用。

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