全球智能汽车产业大会（GIV2023）：汽车芯片向融合型发展，2025年将迎来拐点

9月28日，第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）在合肥落下帷幕，本次会议由中国电动汽车百人会与合肥市人民政府联合举办，相关政府部门、专家学者以及整车和零部件企业代表齐聚，共同探讨智能汽车产业发展新思路。

在新技术论坛上，众多嘉宾围绕“智能汽车创新技术的产业实践与展望”主题，探讨技术问题，其中，作为业界最关心的热点话题的汽车芯片，多位专家就该领域的发展趋势发表演讲，分享精彩观点。

国产汽车芯片2025年将与外企平分秋色

“到2025年，国产汽车soc 芯片和海外企业可以做到平分秋色的状态。”黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松在会上说道。 张松认为有两个原因，第一个原因是产业协同。比如，现阶段在控制器SoC这块，在中国的企业或者本土的芯片公司的配合下，车企已经处于领先的地位，在下一代跨域融合，国内芯片企业、车厂已经在布局跨域融合的架构。

从产业协同角度看，国产车的表现优于外资车企。 第二个原因是，芯片的架构创新一直在推动着汽车电子电气架构的发展，这孕育了国产芯片的发展。 从传统的控制单元MCU到功能单元的SoC，到如今域控制器的SoC，到后面多域融合、跨域融合的SoC，再发展至未来的中央计算架构，芯片架构一直起着推动的作用。

关于未来汽车芯片的发展趋势，后摩智能创始人兼首席执行官吴强也表达了他的观点。

（后摩智能创始人兼首席执行官 吴强）

吴强认为，智能汽车行业正朝着更智能、更高性能的方向发展，这需要更强更好的芯片，同时为了让汽车智能化能够更好地普及和可持续发展，还需要提升性价比，因此芯片企业要提供的是大家用得起的高性能芯片。通过技术创新去解决芯片计算效率提升过程中的一些本质问题，这样的方式更适合中国的芯片企业。

无独有偶。黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松表示，当前汽车行业正在迅速进入智能汽车时代，电子电气架构在不断向集中化演进。 汽车电子电气架构的发展需要芯片架构创新的支撑，从传统的控制单元MCU到功能单元SoC，到如今域控制器SoC，再到后面多域融合、跨域融合的SoC，再到最终未来中央计算的架构。 在下一代跨域融合和中央计算架构下，张松认为，2025年本土芯片企业将迎来前所未有的发展机遇。

（黑芝麻智能芯片产品及方案专家 张松）

爱芯元智创始人、董事长兼CEO 仇肖莘表达了她类似的观点。

在智能驾驶芯片领域，中国的芯片公司有机会，这个机会得益于汽车生态链的链主，就是国内新能源汽车制造商们，因为它们在全球的领先地位，也给了中国的汽车芯片公司一个很好的平台和机会，在这个领域，国内芯片公司能够和TI、Mobileye同台竞争。仇肖莘表示，在自动驾驶市场，中国芯片公司应该能够占到主导地位，而且这个时间不会太久，仇肖莘认为， 三年之内，中国的芯片公司应该就能够占到主力的市场份额。

智能驾驶行业面临着巨大的挑战，这个挑战同时意味着机遇。仇肖莘指出，今年年初开始整个汽车行业逐渐进入降价潮或者降本增效的大周期，行业竞争开始白热化，从汽车主机厂的降本增效要求开始，内卷蔓延到Tier1，也蔓延到爱芯元智等芯片公司，整个行业都在讨论如何提供既具有差异化和竞争力，又极具性价比的自动驾驶解决方案给汽车制造厂。

另外，还有一个很重要的要素——数据安全和隐私保护。据雷峰网 (公众号：雷峰网) 了解，随着自动驾驶行业的发展，数据问题变得越来越关键，在自动驾驶发展过程中需要大量采集数据，怎样进行数据保护和隐私保护，对于芯片公司来说是一个非常重要的要求。仇肖莘表示， 芯片公司在底层要做一些逻辑，能够让Tier1、车厂在做数据采集时以最简单高效的方式达到隐私保护的可能。

（爱芯元智创始人、董事长兼CEO 仇肖莘）

关于未来智能驾驶需要什么样的汽车芯片，NVIDIA（英伟达）全球副总裁兼中国区汽车事业部总经理刘通则认为： 未来的芯片将是融合型的，不仅用于智能驾驶，还用于智能助理 。过去，智能驾驶芯片负责驾驶，车内助理芯片处理复杂的AI任务。未来人工智能会融合，智能驾驶和智能座舱任务将相互影响甚至相互利用。

（NVIDIA全球副总裁兼中国区汽车事业部总经理 刘通）

汽车芯片的发展，对于国内智能汽车发展起到至关重要的作用。

在会上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟在演讲中提出，关于中国智能汽车发展的几个战略性问题，主要有三个方面，分别是；要加快明确智能汽车发展技术路线、全链条规划建设汽车智能化产业链供应链，以及要有明确的汽车芯片发展战略。

（中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟）

张永伟认为，重点产业的突破问题上，比如汽车产业中最热闹的就是汽车半导体，另外，最令业内人士担心的恰恰也是这个领域，所以既让业内人士看到了发展智能汽车芯片产业成长的希望，又会担忧如果汽车智能化到了规模化发展阶段，这个领域很可能会成为产业链最大的短板，同时也是供应链最大的风险。

张永伟举了个例子，比如大家都希望L4尽快实现，到那个阶段可能有些芯片更加融合，但是单车至少也在3000个甚至更多，现在的芯片90%以上都是依靠外循环形成的，有些依靠进口，还有部分则是跨国公司在本地实现了生产，国产化的汽车芯片占比不到10%，所以，随着汽车智能化目标的设定，我们需要根据这个目标制定汽车芯片自身领域的发展战略，明确发展布局。

本届全球智能汽车产业大会GIV2023的举办，不仅为业界带来了深刻的洞察，也为整个智能汽车产业以及汽车芯片等细分领域的未来展望注入了信心。

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