和阿里合作打造生态，意法半导体的IoT布局

近几年，物联网一直被当做科技行业的「Next Big Thing」。

大约几年前，在智能手机发展最迅猛的时候，带动了IoT这一概念，也催生了一大波「智能硬件」潮流，当时由于技术不完善、IoT生态没成型等客观因素以及一些厂商「趁风口捞热钱」等主观因素，让智能硬件潮流在「单独硬件+APP」这个节点上退去。

从上一波IoT概念火热的时间点到现在，科技行业又经历了AI、区块链等多个「风口」，而今年年初，IoT这一概念又再次被多家巨头当做核心战略重新提及。一方面，这两年技术发展愈发成熟，人们对万物互联的概念有了新的认识，巨头公司也认识到了在这一波IoT浪潮中扮演什么样的角色对于自身未来发展至关重要；另一方面，智能手机等数码电子市场发展趋于停滞，多家巨头技术公司将一部分增长的期待押注在IoT这件大事儿上。

前者的代表有国内巨头阿里，3月份的云栖大会上，阿里在深圳宣布了IoT的重要战略方向，提到了未来五年会有超过一百亿设备联网，由此展开新的征程。

后者有全球知名半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，下简称ST），ST执行副总裁，亚太区销售及市场部主管Jerome Roux在4月份举行的深圳2018年STM32峰会上提到，ST现在有两大主要关注的应用领域，一个是物联网，包括了一些智能硬件（可穿戴设备）、智能家居、智慧城市、智能工业（如智能机器和机器人），以及智能驾驶等领域，足可见他们对IoT领域的重视。

Jerome Roux

ST 的 IoT 策略

作为全球最大的半导体公司之一，ST拥有广泛的产品线，传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案，这些都在物联网生态中起到了重要作用，其中MCU也是ST最重要的业务之一，现阶段IoT的发展趋势与MCU市场的关系密不可分，无论是连接用的小型节点、收集与记录数据的传感器中枢，主要都以MCU平台为基础。

意法半导体中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东曾经在STM32峰会上提到了IC insights 2018的一项数据：未来IoT每年的增长率是大约15%。

到2020年，我们期望世界上会超过30亿个物体连接在一起，这样会催生更多需求，包括MCU。不仅是低成本、低功耗的MCU在做结点，同时我们也更加强调MCU做网关，做实时控制处理，因为IoT是生态系统，包括应用端、处理端、云端以及最终的控制端，都离不开MCU。

曹锦东概括了MCU未来在IoT方向面临的三个方向：

• 第一，更高的性能。

• 第二，强调通讯的功能，未来所有的设备都会联网，联网的同时需要有无线、需要对数据进行处理。

• 第三，安全。针对IOT很重要的安全部分，ST推出了一款Arm® Cortex-M33® 的STM32产品，支持以往在AP中采用的Trust Zone技术。通过Trust Zone可以实现更高的安全性，且不仅是在微控制器里的安全性，而且还可以提供更多的安全性方面的服务。ST投入许多资源和精力在相关的工具开发上，以满足开发者的需求。

此外，曹锦东表示，IoT每年的复合增长率是15%，而MCU在IOT里每年的复合增长率是17%，即一个IoT的节点会超过MCU的需求，同时还有更多的传感器需求。

传感器是IoT的视觉、听觉和触觉……传感器会把模拟的数据、物理的数据进行数字化。ST一直以来作为很大的传感器方面的供应商，在IoT市场中扮演供应商的角色，能量也不可小觑。

有了这些方向，怎么才能更好地推动IoT发展？

IoT是一个巨大的概念，单靠一家厂商很难实现，所以需要多家努力，完成生态系统的搭建。 

ST方面表示会更加着力于芯片开发，2017年ST在全球交付了超过20亿个MCU，也就意味着有20亿个设备在使用MCU，以后也会更多，这些IoT的设备都是由合作伙伴们来完成的，如何和伙伴更好地融合也成为ST在IoT战略上的重要工作之一。

ST和阿里IoT的合作

在4月份的STM32峰会上，阿里云IoT事业部生态合作总监巍骛也重点介绍了阿里和ST的合作。

之前雷锋网也报道过，在3月份的深圳云栖大会阿里正式宣布了IoT将成为继阿里巴巴、电商、金融、物流、云计算之后的第五赛道，并介绍了整个阿里巴巴关于IoT的战略：从云、管、边、端四个方向，对每个地方都做了部署。

在「云」方面，阿里从BAP、AEP、DMP都做了部署和研究。

在「管」方面，从2/3/4G、NB、LoRa、wifi、蓝牙、zigbee……阿里都跟业内硬件合作伙伴进行了合作

在「边」方面，阿里对边缘网关、边缘计算等都投入了巨大的资源和精力。

在「端」方面，阿里对于AliOS Things操作系统、芯片商、模组商、硬件合作伙伴的融合十分重视。

这四个未来研究方向，面向了四个业务领域：智能城市、智能制造、智能生活以及「其他」四个方向。和ST在关注的方向基本相投合。

IoT是一个软硬结合的领域，是云端一体化的东西，所以它跟芯片、硬件模组打交道比较多。

巍骛表示，AliOS Things去年10月份在杭州云栖大会上正式宣布开源，这是阿里第一款针对物联网一款RTOS操作系统。截止目前，阿里和16家芯片厂商进行了合作，而在16家芯片厂商合作当中，ST就是其中之一。阿里在主流物联网芯片中，针对X86架构、 arm架构、中天架构都做了支持。再往上的层面，又分成两套，一套是针对RTOS，一套是针对嵌入式Linux。在整个中间件，阿里针对FOTA、uMesh、uData都做了研究和工作。所以整个AliOS Things是针对物联网的一套丰富、功能非常强大的组合，针对不同芯片，MCU、蓝牙、wifi……根据不同的硬件资源的大小都做了裁剪，会有不同的版本来针对所有的芯片。

其实在去年的云栖大会上，阿里就宣布与ST进行了合作，双方就AliOS Things进行了移植：

2017年11月，AliOS Things已经成功移植到L476芯片上；

2017年12月，AliOS Things包括IAR/KEIL移植已经全部完成；

2018年3月，基于STM32的Link kit移植成功；

2018年5月，基于STM32 X-Cube的AliCloud开发套件会正式发布。

根据计划，2018的Q3，AliOS Things将会引入embedded in CubeMX Plugin ，如果完成，未来当开发者从网上把CubeMX下载完之后，就会默认支持AliOS Things。这样对所有开发者、中小厂商，在其想要基于AliOS Things开发应用时，所花的工作量会非常少，因为它已经把连云的套件，连云的工作全部完成。所有的测试都已经经过了阿里和ST的合作，所有工作都已经完成。对于开发、量产都会非常地方便。

IoT本身也是一个碎片化的市场，就这个领域来说，阿里在智慧城市、智慧生活、智慧园区、智能物流方面做了非常多的工作，而 STM32 MCU在四大领域中，都会有非常重要的作用。比如，在智慧城市里，三表、共享单车、智能路灯等应用；智慧生活中安防、信息共享、资产监控等应用；智慧园区中的安防、消防、共享车位；智能物流中的资产防盗、温湿度监控，突发处理等等。这些都需要MCU，AliOS Things加上MCU能够对这些问题提供相应的解决方案。

在峰会结束后的采访中，ST高管对此合作表示：ST和阿里的合作是基于应用的需求。在IoT市场中，云端是不可或缺的因素。ST方面也很愿意和云端合作伙伴共同打造MCU解决方案。今天我们也展示了很多基于STM32的套件和应用，比如如何连到阿里云，从第三方的云连到客户端，这里面有几家合作厂商的共同需求，这背后是市场的驱动力，或者说市场的需求。

随着IoT领域的迅速发展，无论对于阿里还是ST，都是一个新的挑战。中国作为世界上IoT需求最大的市场之一，如何推动国内市场的发展，关键还在生态系统的完善和创新，生态系统搭建的过程中，还需要大厂之间的合作，未来更多这样的合作建立，IoT发展可期。

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