2025年广东省集成电路产业收入将突破4000亿！有这些重大利好

雷锋网 (公众号：雷锋网) 消息，10月3日，广东省发展改革委、广东省科技厅和广东省工业和信息化厅联合印发了广东省半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)的通知，该行动计划依据今年5月份发布的《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函[2020]82号)等文件而制定，分为总体情况、工作目标、重点任务、重点工程和保障措施等五个部分。

文件指出，广东省作为我国信息产业的第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，但目前存在创新能力不足、设计企业规模普遍偏小、制造环节短板明显、高校人才培养严重短缺和对外依存度高等问题与挑战。计划到2025年，广东省集成电路年主营业务收入突破4000亿元，其中集成电路设计业业务收入超2000亿元，设计行业的骨干企业研发投入强度超过20%，全行业研发投入强度超过5%，集成电路制造业业务收入超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线，先进封测比例显著提升。

文件还提出7项重点工程：

• 底层工具软件培育工程。重点围绕逻辑综合、布图布线、仿真验证等方向,加强数字电路EDA工具软件核心技术攻关。

• 芯片设计领航工程。重点突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片的设计,大力支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)、物联网智能硬件、车规级AI、FBAR滤波器等专用芯片的开发设计。

• 制造能力提升工程。大力支持技术先进的IDM(设计、制造及封测一体化)企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心,重点推动12英寸晶圆线及8英寸硅基氮化镓晶圆线等项目建设。

• 高端封装测试赶超工程。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心,支持现有封测企业开展兼并重组,紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。

• 化合物半导体抢占工程。大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体材料制造,支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。

• 材料及关键电子元器件补链工程。大力发展电子级多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。

• 特种装备及零部件配套工程。重点围绕光学和电子束光刻机关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关。

• 人才集聚工程。组织开展集成电路产业人才开发路线图研究,省相关高层次人才引进计划将集成电路产业列入重点支持方向,加快从全球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。

为保障工程顺利进行和完成这些目标，广东省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅及有关市政府将给予相应的政策支持，重点包括：

• 全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策,对研发费用占销售收入不低于5%的企业,鼓励各市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,省可根据各市财力状况在此基础上按1:1给予事后再奖励。

• 省区域协调发展战略专项资金对符合条件的国家级、省级公共服务平台和创新平台建设按不超过其固定资产投资的30%给予支持。

• 省促进经济高质量发展专项资金对28nm及以下制程、车规级及其他具备较大竞争优势的芯片产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补,鼓励各地市出台政策放宽奖补条件、扩大惠及面。

• 对产业链企业应用国产装备给予首台(套)装机补贴,大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备等领域的龙头企业。

• 省基础与应用基础研究基金安排一定比例的资金专项资助未获得省部级以上科研项目资助的博士和博士后。兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次人才需求,适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励(返还)、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对集成电路人才给予优先支持。

另外，在保障措施方面，文件提出成立广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会,对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究,进行论证评估,提供咨询建议；省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元用于支持集成电路领域技术创新；对投资额较大的制造、设计、EDA软件、封测、装备及零部件等领域项目,以及产业带动作用明显的国家级公共服务平台、创新平台,可按照“一事一议”的方式予以支持。

原文链接：

http://gdii.gd.gov.cn/gkmlpt/content/3/3096/mpost_3096948.html?from=timeline&isappinstalled=0#906

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