龙芯中科：龙芯3A3000四核处理器芯片成功流片

此前业内有消息称，国产芯片厂商龙芯和飞腾的最新产品已经于去年年底开始流片，预计要到今年正式完成流片。今天，龙芯中科正式对外宣布，龙芯3A3000四核处理器芯片已经成功完成流片，并通过系统测试。

性能上，去年推出的龙芯3A2000为单路四核桌面版本，龙芯3B2000则支持双路八核、四路十六核的服务器版本。由于是新架构的第一版产品，制造工艺仍旧是40nm，主频为1GHz。

龙芯中科方面的资料显示，龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计，进行了结构上的部分改进，比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有/共享缓存容量等。

作为龙芯3A2000 的升级版，龙芯3A3000采用了新的设计工艺，主频得到了大幅提升，可以突破1.5GHz。根据测试结果显示，在1.5GHz主频下，龙芯3A3000 GCC编译的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分；访存性能方面，Steam分值超过13GBps。

此外，龙芯3A2000 维持了芯片封装管脚的向前兼容性，可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片，升级BIOS和内核，即可获取更佳的用户体验提升。 目前，龙芯3A3000已开始小批量生产，其中经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片称为3B3000。

最后，雷锋网 (搜索“雷锋网”公众号关注) 整理了龙科历代产品发布时间节点：

2010年4月：龙芯中科技术有限公司成立，龙芯芯片研发开始走向产业化。

2011年初：龙芯1B芯片流片成功，该款芯片延续了龙芯处理器高性能，低能耗的优势，能够满足超低价位云终端、工业控制、数据采集、网络设备、消费电子等领域需求。

2012年10月：八核32纳米龙芯3B1500流片成功。

2013年4月：龙芯1C芯片流片成功，可应用于指纹生物识别、物联传感等领域。

2014年4月：龙芯公司推出了龙芯3B六核桌面解决方案。龙芯3B六核芯片是一个配置为六核的高性能通用处理器，该解决方案使用mini itx规格主板，配置一个千兆网络接口，另外具有PCI/PCLE,SATA.USB等多种外设接口，并且可配置hd6700独立显卡以及SSD硬盘等，具有良好的可扩展性。

2015年8月：龙芯新一代高性能处理器架构GS464E正式发布，同时发布了3A2000/3B2000。

2016年10月：龙芯中科对外宣布3A3000四核处理器芯片成功完成流片。