新思联席CEO、FinFET之父、李开复如何看待半导体市场最大的驱动力之一AI

5G和AI这两大目前最受关注的技术正在影响科技的发展，不同的产品，不同的行业都将发生变革。那么，AI对半导体行业意味着什么？新思科技总裁兼联席CEO陈志宽、FinFET之父胡正明、创新工场董事长李开复、清华大学汪玉教授、新思中国董事长兼全球副总裁葛群从不同的角度分享了他们的看法。

一年一度的新思科技（Synopsys）开发者大会本周三在上海举办。新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士在演讲时回顾了从晶体管诞生到现在半导体行业的发展。他总结了当今半导体行业的三大变化：市场格局演变及中国半导体产业的崛起，行业并购持续进行，以及半导体多种工艺同时存在。

新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士

需要指出，驱动半导体发展的动力在不断变化，但陈志宽博士认为AI、汽车电子和5G已成为三大驱动力。他强调，AI是一项能够改变世界的力量，同时，AI也正在改变半导体产业。

 被誉为FinFET之父的胡正明博士视频分享他对半导体行业发展时指出：“半导体行业每20年总有一个危机。20年前，这个行业对于10年、20年以后能够用什么技术把性能做的更好、功耗更少且成本又不要增加这件事非常悲观，FinFET出来以后大家好像把这件事忘记了。现在最尖端的公司又开始思考，7nm、5nm、3nm、2nm都做完了之后，还有什么可以做。因此，半导体行业面临最大的挑战是找到长远的发展之路。”

FinFET之父胡正明博士

胡正明教授透露，他正在参与研究负电容晶体管以期将功耗降低10倍。

在新技术应用之前，目前提高AI芯片能量效率的方式有什么？清华大学汪玉教授认为有三种，分别是通用处理器，即尺寸微缩、异构多核；定制加速器，也就是软硬件协同优化；还有新器件+新模型，新器件包括存算一体、量子计算、光计算。

清华大学汪玉教授

汪玉表示，目前AI芯片行业正处于百花齐放的阶段，预计未来5到10年，是一个应用驱动的片上系统时代。他还进一步指出，目前的芯片主要是云端和终端AI芯片，但边缘计算芯片(例如车、基站等)的定义还不清晰，还有比较大的发展空间。

为了能够让中国在AI芯片领域取得更大的成功，汪玉教授呼吁国内的产学研加强合作，加强教育，区分阶段，形成创新闭环。值得关注的是，在新思科技开发者大会上，新思科技清华大学人工智能合作项目也正式启动。

从半导体工艺到AI芯片，这些先进技术目前能对AI的发展和落地起到怎样的作用？特邀嘉宾创新工场董事长兼首席执行官李开复博士在视频分享时表示：“很多人把AI想得太复杂，但AI其实就是升级的统计系统，当AI有海量的数据进来过后，它能够优化过程，来做出非常好的抉择或者预测。可以把AI想象成一个非常聪明的工具，它的大脑思维方式和人类不一样，它基于数据和统计，能够精确的对一个目标函数来处理优化。但AI需要在这些环境中才能工作：第一是海量数据；第二个是大量的计算；第三是数据需要有标签；第四是要有一定的工程人员参与。”

创新工场董事长李开复

李开复指出，一般来说AI在单一领域的应用会发挥的更好。

那目前AI可以在哪些领域发挥作用？新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分享了几个具体案例，开发者们让芯片支持AI技术精密到可以应用于医学诊断，让更多偏远地区的患者享受一流的医学诊断和治疗；开发者们让芯片足够快，AI人脸识别技术得以在5秒之内就可以锁定犯罪嫌疑人及同伙；芯片技术的领先可以使得手语翻译器帮助手语者实现与世界无障碍交流。

新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群

葛群指出，开发者手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。他同时表示，近期半导体产业中最值得关注的新技术，包括5nm工艺进展、ZeBu仿真加速、5-10倍收敛加速、以及20%的PPA增长。

新思作为全球重要EDA软件和IP供应商，能为推动AI的发展做些些什么？据了解，新思科技利用AI进行功耗/性能的优化、专门为机器学习准备的数据处理架构、专门用于AI芯片设计的新工具等。而新思推出的Fusion技术将最佳逻辑综合、布局布线、signoff分析工具、新一代可测性设计技术进行整合，重新定义了传统的工具界限，最大程度减少迭代次数。为了应对不断增加的芯片设计复杂度，新思推出速度非常快的硬件加速器ZeBu、原型验证加速平台HAPS等。 雷锋网 (公众号：雷锋网)

另外，AI芯片的开发和落地也面临挑战。为此，新思科技正在与全球各细分市场众多AI芯片供应商合作，提供内存接口IP、包含TCAM和多端口内存的片上SRAM编译器、400G超大规模数据中心56G PHY IP及帮助用户快速设计出自主专用处理器及全套工具链的开发工具ASIP等。 雷锋网雷锋网

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