联发科十核处理器参数曝光，采用20nm工艺

联发科 准备做首款十核处理器的消息引起了业界的一番热议，这款跑分超7万的处理器有望在今年年底发布。日前，有媒体曝光了联发科旗舰级十核处理器Helio X20（MT6797）的参数。

据悉，Helio X2采用了20nm工艺制造，选用三集群big.LITTLE架构， 芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗 2GHz Cortex-A53核心，以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，图形处理器为700MHz的 arm  Mali- T880 MP4。

相比于传统的双集群big.LITTLE架构，三集群设计进一步细化了各个核心的处理任务，Cortex-A72负责超高负荷运算，高频Cortex-A53核心用来处理重度任务，低频Cortex-A53核心的存在则有助于降低整体功耗。

此外，Helio X20还将支持最高2560×1600屏幕分辨率、4K解码、最高4K 30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头，该处理器还加入了Native3D 2.0，可帮助用户获得立体的三维图像。

不过，Helio X20仅支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及Category 6 lte 网络，与 高通 骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存与Category 9 LTE网络相比差了不少。