剑指高通、联发科，展讯明年用英特尔14nm工艺

去年，英特尔以15亿美元获得了展讯和锐迪科公司的20%股权，在此之后展讯和英特尔正式结为盟友。

雷锋网今日消息，展讯董事长兼CEO李力游表示，从2016年开始，展讯推出的低端及高端的移动芯片都将采用英特尔14nm工艺。在制造工艺上能够获得英特尔的支持，对展讯来说是一个巨大的跨越。

尽管英特尔是展讯的重要股东，但是展讯并没有放弃 ARM 架构，转投英特尔的怀抱。对此，李力游表示，除非英特尔的技术极具竞争力，否则英特尔并不能强迫展讯去使用它们的架构。很明显，展讯在未来还会继续使用ARM架构。

实际上，二者的合作是去年开始的，当时英特尔在与瑞芯微签下合作之后，为进一步寻找中国合作伙伴，便15亿美元入股展讯和锐迪科。按照合作协议，展讯将与英特尔联合开发和销售一系列基于intel架构的SoC产品。

此外，在今年年底之前，展讯还将推出基于ARM的8核SoC，采用的是台积电的16nm工艺。

而对台积电来说，在和三星争夺 苹果 的订单中，本来就占下风；现在，按照展讯2016年的计划，意味着展讯后期的移动芯片将不再由台积电代工，这对台积电来说无疑是雪上加霜。

总的来说，展讯明年开始使用英特尔14nm工艺，还会给 高通 及 联发科 这两大巨头造成冲击。