4亿美元！地平线获C2轮融资，上半年将发布面向L3/L4级自动驾驶芯片征程5

1月7日消息，地平线官方宣布已成功获得C2轮共计4亿美元的融资，Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金和宁德时代联合领投。本轮领投的机构中，还包括全球知名的长线基金、特斯拉的第一大机构股东Baillie Gifford。

参与本轮投资的其他机构还包括：Aspex 思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。

据悉，地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

作为国内最具价值和前景的AI独角兽之一，此前12月份地平线宣布开启C轮预计超过7亿美元的融资，并已经获得C1轮共计1.5亿美元融资，当时地平线估值35亿美元。

作为国内唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，地平线已经形成了覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整布局。

此前，在北京车展上，地平线CEO余凯表示，地平线大概花了4年时间，推出征程2，赶上了Mobileye EyeQ4的辅助驾驶芯片。

现在，Mobileye EyeQ5尚未实现批量生产之时，地平线宣布将于2021年上半年将面向L3/L4级自动驾驶推出征程5芯片。

据介绍，征程5也是基于SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达96TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算。

目前，行业内最强的自动驾驶芯片要属特斯拉的FSD，据了解，作为一款FPGA芯片，其采用三星14nm FinFET制程工艺，算力为600GFlops。与之对比，地平线的征程5在算力方面占据优势。

之后，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS。

今年，是地平线车规级AI芯片的前装量产元年。据了解，地平线征程2在长安 UNI-T 和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。截止2020年11月，地平线征程2出货量已超10万。

目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作，成功签下20余个量产定点车型，预计明年装车量可达百万台。

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