追势科技携手地平线，能否带来自动泊车落地新思路？

雷锋网按，9月26日，在北京车展上，车载AI芯片玩家地平线推出了征程系列芯片的又一新作——征程3。

基于这颗芯片，地平线与专注低速自动驾驶技术供应商追势科技达成了合作。据了解，双方将在智能泊车产品开发领域展开深入合作，共同探索和开发市场自动泊车和低速自动驾驶产品。

根据协议，双方将发挥各自技术优势，以开发融合自动泊车系统（APA)、自主代客泊车（AVP）技术为重点，展开全面深入的合作。

基于征程3，追势科技打造的融合自动泊车和自主代客泊车系统原型也在 车展上亮相，未来双方合作产品将于 2021 年量产面世。

值得一提的是，通过搭载征程3芯片，双方联合研发的智能驾驶方案，能够将自动泊车功能和辅助驾驶功能的运算集于一颗芯片上，由此大大降低主机厂的芯片成本，从而也给智能驾驶的发展提出了一个新思路。

低速自动驾驶赛道的新玩家

从资料显示来看，追势科技成立于2019年6月，并在成立的三个月后获得了地平线数千万元的天使轮融资。

尽管成立时间不长，但 追势科技系统和产品总监 夏晴告诉新智驾，团队的核心成员在ADAS、自动泊车方面的经验颇为丰富。

此前，团队成员在毫米波雷达、前向视觉、环视视觉、超声波雷达等主流ADAS传感器和系统都有研发、生产、交付上百个项目量产的经验，同时在泊车领域APA、AVP都有车厂十几万套量产的交付经验。

据了解，追势科技的联合创始人马光林就是德国电子工程博士出身，此前曾担任欧菲智能驾驶事业部总经理、德尔福亚太区ADAS研发总监等职位。团队的核心成员也都有在德尔福任职多年的经历。

那么作为一个初创公司，追势科技为何会选择低速自动驾驶这条赛道？

准确地来说，追势科技的最终目标是实现自动驾驶，但是当下高级自动驾驶还面临着很多复杂场景和不可预判的干扰，而低速自动驾驶的难度和风险都可以大大降低。

同时，技术开发本身和产品的量产会存有一定的差异，如果产品想要广泛应用和大规模落地，一定要先有可以量产的项目，积累产品经验，然后进行技术提升。

基于这种理念，追势科技认为，无人代客泊车(AVP)是自动驾驶最先落地场景。

目前，追势科技形成了自主泊车+智慧停车场+智能运营的低速自动驾驶生态。

在车端智能方面，追势科技的自动泊车方案采用都是已经量产的传感器，代客泊车的传感器配置包括4个摄像头、12个超声波雷达,1个前向毫米波雷达，通过多传感器的前融合,追势科技能够进行快速精确的360度环境感知，实现智能避障、通过窄道、精准识别停车位、轮档立柱等；

同时还可以据环境感知结果，在空间内实现最短最优的路径规划，提升用户体验和泊车的成功率。

在场端方面，追势科技可以通过加装了标准APA相机传感器和超声波，对停车场进行地图采集，而不需要专门的激光雷达地图采集车。从技术上来看，通过利用现有的停车场建筑图和提取部分语义信息，可以实现3小时覆盖一个停车场。

如果采用车辆众包方案，追势科技可以利用已有的量产APA的车型，上传车辆的感知结果，在云端实现高精地图的创建和更新。

同时，在智慧停车场方面，追势科技正在打通智慧停车场和车载智能网联系统，实现人车场三端一体的调度联动。

基于这些技术，夏晴表示，此前追势科技已经于今年4月，在国内新造车势力车企上量产了基于视觉和超声波融合的泊车系统。此外，追势科技还获得了多家主机厂的前装合同，预计在今年和明年交付。

按照追势科技的规划：

• 2021年之前，团队会从当下需求较大的自动泊车市场切入；

• 到2023年，在扩大前装市场占有率的同时，会逐步在封闭场景下实现Level 4级别的AVP 商业化运营；

• 到2025年，封闭场景的AVP商业模式验证完成并开始盈利，在拓展到开放场景的AVP商业化运营；

• 最终2030年以后，逐步介入城市中高速自动驾驶。

 

携手地平线带来新思路

据新智驾了解，地平线和追势科技的合作，是基于地平线的新一代车载AI芯片征程3。从性能来看，征程3的算力达到5tops，但功耗仅为2w，主要针对高级辅助驾驶、自动泊车等场景。

那么基于征程3的合作，双方的自动泊车方案会来哪些不一样的地方？

夏晴表示，搭载征程3之后，追势科技的泊车方案能支持的场景会变得更多，感知层面检测的精度也会变得更高，由此带给用户更好的泊车体验。

如果从芯片角度而言，地平线智能驾驶产品总经理余轶南告诉新智驾，首先在芯片上可以给市场提供一个性价比非常高的平台，跟追势科技的联合研发，能够在一颗芯片上为主机厂同时提供ADAS功能和自动泊车功能。

值得一提的是，当下业内的主流方案，都是用一颗芯片来跑ADAS功能、另一颗芯片跑自动泊车或是自主泊车功能。两者分开做的话，每颗芯片至少要1000元成本。“我们把两个合一，成本至少可以砍掉一半。”余轶南如此表示。

从以上来看，地平线和追势科技的合作也印证了一点：在未来智能驾驶的发展上，芯片的高度集成将会是一个大趋势。

对此，地平线余轶南也表示，在未来几十年，智能座舱芯片和自动驾驶芯片将会高度集成度。“这跟特斯拉有非常大的关系，特斯拉加速了这个时代的到来。”

此前有报道显示，面向HW4.0，特斯拉和博通会联合研发ASIC高性能计算芯片，可用于ADAS、电动车动力传动、车载娱乐系统和车身电子四大部分。而这很有可能就是理想中的“汽车中央处理器”。

也就是说，特斯拉一颗芯片走天下的时代也即将到来。

余轶南表示，因为自动驾驶的运行需要非常高的效率，如果资源分配不好的话，很容易把智能座舱的资源也吞掉，所以在芯片设计的过程中，需要将芯片虚拟化成两个不同的部分，每个部分单独运行各自的资源，即使自动驾驶的资源需求大，也不会挤压智能座舱的资源。

“当把芯片越来越多地整合起来以后，不同模块之间的数据流通会变得更加充分。现在车辆上用的CAN总线可能在过去几十年非常成功，但在今天来看，已经非常严重地阻碍了车上不同芯片之间的数据交互。”

地平线表示，针对这种大趋势，其内部的规划也在提上日程，未来征程6芯片或许能够更有力地支撑这种变革。

不可否认的是，特斯拉的理念和技术已经成为引领汽车行业发展的潮流，但国内诸如地平线和追势科技等汽车产业玩家的越来越多的联合，都表明，在这股新四化潮流中，国产玩家也越来越成为一股不可缺少的中坚力量。

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