​即将开幕丨2024慕尼黑华南电子展同期论坛议程大全

慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届现场将继续举办一系列丰富多彩的论坛活动，涵盖新能源汽车、智能汽车、车规芯片、AI芯片、三代半、消费电子、物联网、蓝牙技术等多个前沿领域。

点击查看更多同期论坛信息： https://www.e-southchina.com/important-exhibitions-for-the-industry/concurrent-events/activities-at-a-glance

点击注册观展： https://dwz.cn/k74hwX3w

 

现场论坛一览

01 2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛

展会现场将举办“2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”，创维储能、安诚能科、意法半导体、大唐恩智浦、安森美等 企业将进行精彩演讲！

论坛时间 ：2024年10月14日

论坛地点 ：深圳市国际会展中心（宝安新馆）丨1号馆现场论坛区A（近13号门）

主办单位 ：OFweek电子工程网、OFweek储能网、慕尼黑展览（上海）有限公司

 

02 2024磁集成技术创新与应用论坛

旨在汇聚行业精英，深度剖析并共同探索该技术的前沿研究突破与创新实践应用。通过前沿研究分享、实战案例剖析以及未来趋势展望，激发行业灵感，加速磁集成技术在新能源汽车、充电桩、光储逆变器、大功率电源等关键领域的全面渗透与深度融合，携手引领行业向更高效能的未来迈进。

 

03 IoT大会

物联网智能技术驱动的世界数字经济正以每年20%的体量高速增长。2024年，随着5G网络向5.5G演进，“通感智值一体化”技术融合加速，产业将启动新一轮的增长。生成式AI将为物联网产业带来新的机遇，随着云计算、边缘计算、5G无线通信和各类传感器的融合演进，以及越来越多的智能技术融入其中，物联网正在千行百业焕发新的活力。从制造工厂的生产线，到汽车领域的自动驾驶，再到智能家居，到边缘端的物联网设备。

为了帮助各大应用市场更好了解前沿的IoT创新技术带来的商机和挑战，更好把握市场脉搏，电子发烧友将召开第十一届物联网大会产业论坛。邀请多家公司高管和大家分享他们的独到见解和市场洞察力。

 

04 智能终端产业采购与供应链管理创新峰会

热门的话题探讨与案例分析，洞察前沿的智能终端产业市场演变格局；

从智能终端产业发展新趋势、供应链破局，5G、AI、大模型新机遇、市场新需求等方面阐述未来供应链的发展方向；

从科技大趋势，智能终端产业采购在新环境下的策略升级，危机时代全球战略采购与风险管理等方面阐述未来供应链管理创新的发展方向；

从传统电子制造业转型升级，从把握数字化转型的策略及精准到环节痛点解析；

共聚一堂探讨行业发展新趋势，整体活动贯穿智能终端与智能制造全产业链，以人工智能应用引领新市场；

 

05 智能汽车“百家论坛”第二十七期——跨域融合·打造舱驾一体新生态 高峰论坛

为探讨车新一代智能网联汽车舱驾一体发展现状与趋势，汽车产业链在新一代AI大模型、智能网联、新型传感等技术与汽车舱驾一体相融发展下面临的发展机遇与挑战。深圳市汽车电子行业协会将于2024年10月14日（星期一）下午13:30在深圳国际会展中心（宝安馆）3号馆现场论坛区D，举办主题为：智能汽车“百家论坛”第二十七期——跨域融合·打造舱驾一体新生态 高峰论坛。本次活动将邀约200余名汽车行业企业代表，其中包含来自全球主机厂、汽车电子方案与终端制造厂家、产业链上下游等企业高层代表出席。望贵司负责人及相关部门负责人在百忙之中抽空拨冗参加本次活动！

 

06 第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典

随着智能化浪潮的推进，芯片行业正经历着一场前所未有的变革。AI技术的飞速发展催生了对芯片性能的全新迫切需求，芯片设计的复杂性增加、制造工艺面临极限挑战，以及市场对创新速度的强烈渴望，这些因素共同推动着芯片技术向前迈进。

同时，芯算力革命正在深刻地重塑行业生态。在这一背景下，如何满足全新的市场需求，以创新驱动产业进步，已经成为芯片厂商共同面临的新议题和新挑战。

第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼，汇聚了产业链上下游的人才。我们致力于共同捕捉技术革新的前沿机遇，携手构建智能化时代的核心竞争力，推动中国半导体迸发出更加强劲的“硬核”力量，引领全球智能科技的新潮流。

 

07 2024新能源汽车三电关键技术高峰论坛

展会现场将举办“2024新能源汽车三电关键技术高峰论坛”，以下是具体信息：

论坛时间：2024年10月15日

论坛地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）丨1号馆现场论坛区A（近13号门）

主办单位： OE汽车、慕尼黑展览（上海）有限公司

 

08 2024第三代半导体技术与应用论坛

展会现场将举办“2024第三代半导体技术与应用论坛”，忱芯、厦门大学、大连理工大学等优质专家将进行精彩演讲！

论坛时间 ：2024年10月15日

论坛地点 ：深圳市国际会展中心（宝安新馆）丨1号馆现场论坛区B（近7号门）

主办单位 ：电源网、慕尼黑展览（上海）有限公司

 

09 创芯驱动·智联生活——IoT消费电子技术与应用论坛

慧聪电子网敏锐捕捉到了消费电子产业的新脉动，即将在深圳国际会展中心（宝安新馆）于10月15日举办一场盛会——“创芯驱动·智联生活 IoT消费电子技术与应用论坛”，特邀电子产业精英、应用领域及技术专家，共同探讨AI+消费电子的新趋势，展示消费类IoT技术的前沿解决方案与创新应用。诚邀您的莅临～

 

10 AI芯片与智能终端产业融合发展论坛

随着AI技术的快速发展，AI芯片与智能终端产业的融合成为行业新趋势，为探索这一领域的无限可能，特举办此次论坛。深圳市智能终端产业协会与慕尼黑华南电子展携手，将举办主题为“智驭未来，芯动终端：共创AI芯片与智能终端产业融合新纪元”的发展论坛，诚邀您的莅临～

 

11 Bluetooth® Channel Sounding蓝牙信道探测技术与应用论坛

蓝牙技术联盟与慕尼黑华南电子展将于2024年10月15日共同举办信道探测专场论坛。论坛将聚焦于蓝牙技术联盟9月全新发布的信道探测（Channel Sounding）技术，展开详细的介绍与探讨。本次论坛除有蓝牙技术联盟专家分享蓝牙设备定位功能，介绍Channel Sounding技术，并讨论如何使关键用例受益外，也邀请来自恩智浦（NXP）、芯科科技（Silicon Labs）、汇顶科技（Goodix）、和领跑微电子（Linkpower Electronics）等蓝牙技术联盟成员公司的专家，共同探讨信道探测（Channel Sounding）在不同领域的实际应用案例。此次论坛将为技术交流提供平台，也将为参与者展示蓝牙定位技术在未来市场中的潜力与发展方向。

 

12 中国IC独角兽-车规芯片峰会

展会现场将举办“中国IC独角兽-车规芯片峰会”，以下是具体信息：

论坛时间 ：2024年10月14日

论坛地点 ：深圳国际会展中心（宝安新馆）丨二楼1号会议室C（1-3馆间）

主办单位 ：中国IC独角兽联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司

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