海外华昇完成B轮融资，同创伟业和温氏资本联合领投

近日，高端浆料制造专家海外华昇宣布完成超亿元B轮融资，本轮融资由同创伟业和温氏资本联合领投，追远创投和上市公司江苏斯迪克新材料股份有限公司等跟投。

据了解，本轮融资后，海外华昇将进一步深耕导电浆料产业链，持续多维发力，为国产高端纳米级导电浆料研发带来颠覆性的科技创新。

大连海外华昇电子科技有限公司成立于2016年，现有大连总公司、上海子公司（上海正银）、无锡子公司、嘉兴子公司（浙江纳沛）和东莞分公司。公司拥有多条国际领先的电子浆料精益生产线，已经与海内外60余家电子元器件领先企业建立供货关系，其中不乏多家MLCC、LTCC、5G陶瓷滤波器等行业的龙头企业。海外华昇还同国内MLCC龙头企业风华高科一起成为贱金属浆料“国标”制定者。

海外华昇拥有实力雄厚的研发团队，其中博士5人、硕士15人，均在电子浆料及上下游研发机构或生产企业工作多年，经验丰富。海外华昇凭借多年不断的创新发展，在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银、金、钯）电子浆料的核心技术，填补了国内空白，实现了进口替代，满足了陶瓷电子元件等企业原材料国产化的迫切需求。

通过产学研不断深耕，海外华昇已获得知识产权共计61项，其中授权发明专利9项、实用新型12项、软件著作权22项，注册商标3项。同时，海外华昇还通过了ISO9001/ISO14001/RoHS认证，正在进行IATF16949认证。

大连海外华昇总经理陈将俊表示，2021年，全球经济形势复杂，但海外华昇在战略合作企业和投资人的支持下，在海外华昇全体同仁的努力下，逆势成长，取得了一份超出预期的优异成绩，销售额、知识产权数量、员工数量均呈翻倍增长态势。本轮融资后，海外华昇将持续加码新产品研发，推出更多创新性的产品，为客户创造更大价值。