物联网公司汉枫科技完成逾亿元B轮融资，华登国际领投

近日，物联网公司汉枫科技宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。此前，汉枫科技曾获得晶丰明源、百度的A轮融资。

据了解，本轮募集资金将用于汉枫科技物联网核心芯片团队的搭建和智能照明等新兴市场的推广。

汉枫科技创始人、董事长谢森表示，“在新的一年里，汉枫将继续研发高性价比Wi-Fi、BLE解决方案，用于智能小家电和智能照明市场，并在中山成立智能照明事业部，联合晶丰明源推出一系列具有变革意义的超高性价比智能调光解决方案，为推动照明行业的智能化作出贡献。”

汉枫科技创建于2011年，多年来始终坚持物联网通讯技术创新，从芯片->方案->制造，为超过3000家客户提供高质量服务。通过本轮融资之后，公司完成了从平台（生态）、物联网芯片、产业（客户）的全产业链布局，是实现汉枫愿景“物联改变生活”的一个重要里程碑。

汉枫拥有超过百余人的软件研发团队，核心管理层来自MARVELL、中兴通讯、华为等芯片和通讯公司。汉枫作为一家物联网高科技企业，在BLE、Wi-Fi、5G、以太网（车联网）积累了大量应用经验，对下游产业有充分的理解和深刻的认知，同时通过在技术层面不断创新，加速芯片及整体方案价格大幅下降，使之大规模商业化，推动物联网产业发展。