物联网芯片研发商“奕斯伟计算”完成超20亿元新一轮融资，君联资本和IDG资本联合领投

猎云网近日获悉，物联网芯片研发商“奕斯伟计算”宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元，由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。

据了解，

奕斯伟计算董事长兼CEO、中国半导体产业领军人物王东升表示：“感谢投资者对奕斯伟的信任！我们具有清晰的战略目标、国际一流的技术和经营管理团队，各版块业务进展显著。我们坚持以客户为中心、技术为基石，不断创新技术和产品，为客户提供具有全球竞争力的产品和服务，为投资者、员工及社会创造更多价值。”

君联资本首席投资官李家庆表示：奕斯伟拥有一支以王东升董事长为核心、富有丰富产业资源整合和企业运营管理经验的优秀团队，并看好公司在“显示-AI计算-连接”领域内的半导体设计平台化和集成化发展机会。君联资本成立20年来在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业，本次领投奕斯伟也是希望王董事长能够从成功走向成功，将奕斯伟打造成世界级的AIoT芯片设计平台企业。

IDG资本合伙人俞信华表示：IDG资本自2003年起布局全球半导体行业，重点投资细分领域优质企业。奕斯伟拥有一流的企业家和创业团队，前瞻性的经营理念和完善的产品布局。自2019年A轮领投奕斯伟后，IDG资本持续加码，在未来还将持续陪伴并协助奕斯伟成为全球一流的半导体企业。

天眼查信息显示，北京奕斯伟材料技术有限公司成立于2016年3月，法定代表人为杨新元。奕斯伟集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地，在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。