电源管理芯片设计与封测商东科半导体获新一轮融资，毅达资本领投

猎云网获悉，近日，电源管理芯片设计与封测商——安徽省东科半导体有限公司（以下简称：东科半导体）获得了由毅达资本领投的融资轮。据悉，此次融资将主要用于氮化镓芯片量产、同步整流芯片品质提升及扩产，进一步巩固东科半导体芯片设计及封装测试能力。

创立于2009年10月的东科半导体，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。该公司曾于2015年推出同步整流芯片，以其全球首创的独特“两引脚”封装技术迅速积累了独家竞争优势，目前保持着30%以上的国内市场份额。

由业界资深专家共同组建，拥有国内外顶尖人才的技术与产业化队伍的东科半导体，总部位于安徽省马鞍山市，技术及销售部门分设于深圳、无锡、青岛、台湾、印度等国内外多个地区。

东科半导体创始人谢勇表示：“自公司成立以来，一直坚持自主创新，专注技术研发，形成了电源类自供电技术、多芯片合封技术等多项专利壁垒，各项产品都拥有完整的自主知识产权。经过多年发展，目前东科半导体已拥有12条封装生产线同时运作，芯片月产量达到1亿片。同时，积极筹建可靠性分析重点实验室，打造集成电路企业平台，服务周边封测企业，助力国内芯片水平的提升。”

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