AIoT（人工智能物联网）赛道独角兽特斯联完成20亿元C1轮融资，光大控股领投

猎云网今日获悉，AIoT（人工智能物联网）赛道独角兽企业特斯联宣布完成20亿元人民币C1轮融资，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。本轮融资后，

特斯联CEO艾渝表示：“无论是全球环境，国家战略，还是产业机会，都带给中国科技企业前所未有的历史机遇。特斯联作为AIoT领军者，承担使命、顺势而为，在产业智能化时代展示出新一代中国科技企业的担当，引领智能物联网成为重构信息化建设的新引擎。特斯联以AIoT为技术架构，以客户场景为核心，致力于打造全球领先的智慧场景服务商。本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。”

光大控股执行董事兼首席执行官赵威表示，特斯联取得的成绩和发展速度之快超乎想象。“特斯联作为光大控股孵化和投资的高科技企业，目前也是光大集团‘三大一新’战略中新科技板块的代表企业，光大控股未来会将特斯联作为旗下新经济发展的核心战略平台，坚定、长期并全方位支持企业的高速发展。我们对特斯联未来的发展充满期待，也希望这支年轻、有活力、有理想、更有行动力的优秀团队向着更卓越的目标迈进。”

特斯联科技是光大控股孵化的高科技创新企业，于2015年11月成立。2017年7月，特斯联获5亿元人民币A轮融资，投资方有中国光大旗下基金（光际资本）与IDG资本等。2018年10月，特斯联宣布完成B1轮12亿元人民币融资，由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。

2019年，特斯联在北京落地全国首个"5G+AIoT"新型智慧社区；与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景，特斯联智能化解决方案已成为行业标杆。

据了解，特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一，截止目前获得专利523项。

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