推进芯片及智能终端业务发展，立芯科技完成1.7亿元新一轮融资

近日，物联网RFID产品和解决方案提供商立芯科技宣布完成1.7亿元新一轮融资，投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等，老股东维思资本等跟投。

据了解，

今年1月，立芯科技刚刚获得助力资本数千万元投资。资料显示，2013年1月，立芯科技曾获海邦投资A轮融资。2015年1月，立芯科技曾获得宁波天使投资引导基金、海富产业基金B轮融资。2017年6月，立芯科技被东方网力以4.05亿收购。2018年，维思资本曾对立芯科技进行投资。

立芯科技股份有限公司成立于2012年，公司拥有行业精英研发团队、先进的产品设计制造能力和全球合作伙伴。立芯的产品线满足广泛的物联网行业应用，包括NFC和RFID硬件、电子标签和解决方案，应用在服装、航空、零售、物流、供应链、图书馆等行业。

截至目前，立芯科技已向世界50多个国家和地区超过1500个客户，提供完整的产品和解决方案服务。