梧桐树资本管理合伙人高申：半导体企业应构筑技术壁垒，填补国内空白

12月4日，在逆势生长-NFS2020年度CEO峰会暨猎云网创投颁奖盛典之“半导体崛起之路”专场上，由光荣资产执行合伙人/第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持的圆桌论坛中，梧桐树资本管理合伙人高申、中信建投资本总监刘召龙、友财投资合伙人肖霁、元禾厚望高级合伙人孙文海、架桥资本合伙人童亮亮围绕《投资“芯”机遇》主题展开讨论。

高申分享了其在半导体投资领域的布局心得，“我们经常说‘填补国内空白’，因此在投资上我们希望天花板适当高一些，技术门槛更高一些。”他还提到，梧桐树资本比较看中项目的客户验证，如果一个企业比较早期，对其的投资也会相对保守一些。此外，高申希望项目团队在此前就有半导体行业的从业背景。

针对半导体行业普遍存在的高估值的现状，高申也发表了他的见解，“高估值是现实存在的，特别是装备部件材料领域的估值会更高一些。全球范围内，头部装备的企业的估值通常比设计公司要低。在中国，头部装备公司和设计公司的估值基本在一个数量级上，接近千亿人民币或者大几百亿人民币，这也反映出设备领域的估值比较高。”

高申提出要乐观地看高估值，“下游制造和封测的投入，特别是在中国，还在持续，而且这部分投入，坦率说民营企业投不起，主要是国家政府去主导的投资，而且这毫无疑问是长线投资，需要长时间的持续投入才能真正做出来一个接近世界水平的企业。”

针对未来的投资计划，高申表示，在装备部件材料领域，明年的投资目标将会“更细分，更精准”。

逆势生长-NFS2020年度CEO峰会暨猎云网创投颁奖盛典于12月2日-4日在北京柏悦酒店召开，由猎云网主办，锐视角、猎云资本、猎云财经、企业管家协办。本届峰会以“逆势生长”为主题，开设了主论坛和九大专场，覆盖母基金、新基建、电商、医疗等领域，近两百名行业专家、投资人和创业者们深入探讨各产业经营之道，以及行业变革中酝酿的创业与投资机遇。