泽丰半导体完成数亿元B轮融资，鋆昊资本加持

近日，上海泽丰半导体科技有限公司完成数亿元的B轮融资，鋆昊资本通过旗下两支基金海盐鋆昊臻选基金、杭州鋆昊臻芯基金参与此次投资。

据悉，参与泽丰半导体本轮融资的投资机构还包括超越摩尔、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本等，老股东中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。所融资金将主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。

上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科先生发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。

泽丰半导体主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。

泽丰半导体拥有上海、广州、中国台湾、印度等地丰富的半导体制造和研发团队，攻克技术难题，突破国外的技术垄断。截至目前，公司被认定为国家高新技术企业、区技术中心以及上海市专精特新企业，拥有知识产权42件（其中发明专利9件），软件著作权13件，33件发明专利处于实质审查阶段，另外还有几十项发明专利正在申请过程中，董事长罗雄科先生在2021年被评为“上海市产业领军人才”。

董事长罗雄科先生表示：“泽丰半导体专注芯片测试，公司成立伊始就确定了‘成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商’这一公司愿景，在任何时候都围绕这一目标执着前行。泽丰始终强调以客户的需求为着力点，深耕技术，从底层材料和关键设备入手一点一点突破，当我们把核心的部件攻克之后，我们就找到了打通任督二脉的关键内力，技术维度的厚积薄发会帮助我们在某一个节点实现质的飞跃，也就可以真正为产业的发展做出属于泽丰人的一份贡献。"

谈及此次投资逻辑，鋆昊资本总裁贲金锋先生表示：“半导体测试耗材是半导体生产制造过程中的关键必备产品，对芯片性能、成本和良率有着至关重要的影响。中国已拥有全球规模最大、增速最快的集成电路市场，随着国内芯片设计公司进一步技术升级、产品迭代，半导体测试耗材的中高端需求持续旺盛。泽丰凭借全面的产品布局和领先的技术实力，未来极具竞争力，发展前景广阔。我们相信公司在创始团队领导下，能保持现有产品领先地位，并进一步加快业务和市场拓展的脚步。鋆昊资本也将持续推动与公司合作深化，为公司未来发展赋能，助力企业实现为客户提供最尖端测试工具的成长目标。”