为AI语音交互提超低功耗芯片方案，芯声智能获千万级pre-A轮融资

近日，AI语音交互芯片提供商芯声智能宣布完成数千万级别pre-A轮融资。本轮融资由高捷资本领投，老股东杭州瓯石投资跟投，资金将主要用以研发投入和量产投片等。

杭州芯声智能科技有限公司（简称芯声智能）成立于2018年，并于同年获得中科创星及瓯石投资的天使轮投资。公司专注于人工智能芯片设计及配套智能算法引擎开发，产品具备高性能、超低功耗、高识别率等显著优势，目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用成熟，备受市场认可。

在当前的消费电子市场，语音交互已经成为生物触控之外的另一种人机交互方式。由于语音信息的复杂性，语音交互也承载了更多的智能应用。而与之对应的芯片端则需要更快速准确的本地化处理，以及更低的离线识别功耗，因而智能硬件的语音交互已经成为各家争雄的新战场。

以2019年最为火爆的TWS耳机举例，随着苹果AirPods2.0的问世，TWS耳机成为了今年消费电子市场的最大亮点。而第二代产品相较前代的最大改进，就是不通过敲击，而是直接语音离线唤醒触发“Siri”。为此，苹果全新的H1主控芯片中，通过SiP的方式搭载了一枚自研的超低功耗离线唤醒芯片，做到离线唤醒功能的同时，它也可以为主控芯片节省一个数量级的功耗。

继苹果后，SONY、B&O、三星、捷波朗、罗技、华为、小米、魅族、Anker等一众品牌正在竞相加入，希望共同做大TWS耳机的百亿市场。同样的低功耗离线唤醒需求，也出现在手机、可穿戴硬件以及泛物联网设备中。单颗芯片不仅可以提供小于1mW的超低功耗，还可以自带算法，节省上百兆的系统存储空间。在此背景下，稳定可靠的芯片方案在市场上显得非常迫切但又弥足珍贵，这也成为了芯声智能自创立之初便着力解决的痛点。

高捷资本高级投资经理邢凯认为，DSPG、quicklogic等海外厂商方案可满足部分需求，但在功能扩展性、性价比、交付能力、本地技术服务等众多短板下，大量的国内终端商无法真正满意。而这正是芯声智能的主要专注方向，芯声将通过一颗小芯片来撬动大市场。

芯声智能的主打产品XS2001是一款专用的语音识别前端芯片，它兼顾了超低功耗和近/远场识别高强度计算的两方面需求。

一方面，低功耗芯片技术和人工智能算法支持Always-on唤醒模式，唤醒功耗小于1mW；另一方面，内部有可编程低功耗的神经网络计算引擎和超低功耗CPU, 以及丰富的内存资源，最高频率可接近二百兆。最高同时支持多个模拟或数字MIC输入。芯片自带AGC，AEC，波速成型，去混响，复杂降噪算法，唤醒词和多命令字识别等超过10种自有知识产权的音频算法。当前公司已经与数个主流蓝牙平台、ODM以及众多终端厂商完成了design-in。

团队方面，芯声智能具备一支完整且成熟的创始团队。创始人姜黎出生于60年代末，已是半导体行业里的芯片老兵，拥有20余年的技术积累。

姜黎早年毕业于复旦大学微电子专业，后公派留学于日本东京工业大学，曾任世界500强的芯片公司任SoC开发部门总经理（general manager），并带头组建了该公司的上海技术团队。姜黎此后加入国内某知名芯片设计上市公司，任CTO和公司董事。期间，姜黎领衔的技术团队参与了直播卫星、AVS/AVS+等多项明星产品开发，并最终帮助公司成功上市。公司联合创始人兼总经理汤健拥有15年以上芯片市场推广经验，曾担任创毅视讯、中普微及天津诺思等多家国内顶级半导体公司销售总监，具备极强的产品推广及市场战略经验。此外，公司其他核心团队成员分别在模拟电路设计、音频及人工智能算法等领域具备15年以上行业经验。

“毕生从事芯片开发工作，终于等到了如此海量的市场需求，我们必须把握住这次机会！”姜黎和他的团队有决心，更不缺执行力。芯声通过1年的时间从芯片定义、MPW、客户联调一路走来，终于把产品打磨成熟。团队未来将继续围绕语音处理场景，做更深且更广泛的产品开发，为中国半导体产业注入新活力。相信在今后众多的智能终端上，都将有芯声出品的智能芯片为AI语音交互保驾护航。

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