中茵微完成近亿元Pre-A轮融资，崇宁资本、基石创投联合领投

今日，中国IC设计先进工艺技术平台企业中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”）宣布已于近日完成了PreA轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由崇宁资本、基石创投联合领投，巨石创投等跟投。

据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP产品研发，进一步加强中茵微在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP的技术优势以及产品布局，同时也会用于加强先进制程和先进封装的供应链合作及产能保障。

中茵微于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。

中茵微创始人、董事长王洪鹏先生介绍，芯片产业目前处于快速发展期，随着超大规模芯片设计复杂度和难度的提升，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键，接口IP在未来五年内将保持极高的增长率，先进制程计算通讯类市场前景广阔。中茵微瞄准Chiplet主流方向产品构建，基于技术和资源的前期积累，中茵微将继续推动IP和Chiplet产品快速落地，力争在服务器、GPU、Chiplet处理器等领域成为一流供应商。

谈及此次投资逻辑，崇宁资本董事长申小锋先生认为，国内芯片赛道热度有向产业链上游转移的趋势，半导体IP市场持续增长，具有巨大的市场潜力。作为中茵微的老股东，我们看到中茵微创始人和核心团队在异构计算芯片和Chiplet的技术革新上投入了大量的研发精力，我们相信中茵微能够引领中国IC设计先进工艺技术的发展，带动更多产业机会。

基石创投合伙人秦少博先生表示，作为中茵微最早一批的投资方，基石见证了中茵微实现了高速稳健的业务发展，销售收入快速破亿，公司组织结构同步稳定成长，关键技术研发团队成长迅速。此外，中茵微在关键领域的研发进展超出预期，快速得到了多个重量级客户的认可，基石创投非常期待中茵微接下来在IC设计先进工艺领域的表现。

巨石创投项目负责人吕兵先生指出，中茵微创始团队源自17年组建的INVECAS中国团队，核心成员来自于华为、中兴、Intel、Marvell、Cadence、AMD、GUC、Alchip等顶级设计公司的国内技术团队。以团队深厚的技术底蕴和经验做支撑，经过IP产品和ASIC业务的市场验证，巨石相信中茵微有机会在Chiplet领域率先规模化。