日本东芝全面停工!7.6万员工“放长假”,存储器芯片面临涨价潮?
日本最大的半导体制造商于 4 月 16 日确认全面停工的消息。东芝是闪存技术的缔造者,亦是全球存储芯片龙头企业,不过,东芝此前已将存储业务独立注入铠侠,目前 NAND 产品的生产暂未受到影响。
但市场仍表现出了对于 NAND 的产能情况的担忧。在疫情影响下,云端服务需求更加速上升,连带提升 NAND 存储需求。再者,随着各国、各地区为管控疫情开始实施远程办公、远程教育,对笔记本电脑需求急速上升,已经现缺货,进而提升 NAND 存储需求。
截至 4 月 17 日下午 16 时,日本累计确诊已达 9000 余例,而且最近日本疫情增速比较快,确诊总数在全球的排名已经从两三周之前的 30 位之后跃升到 24 位。
目前来看,也只能说「暂未」受到影响,但如果疫情无法及时得到控制,铠侠的生产受到波及在所难免。目前东芝在整个 NAND 市场占据超过全球五分之一的份额,一旦产能受到影响,整个市场格局、产品价格势必会有所反馈。
机器之心 4 月 17 日消息,日本东芝公司近日宣布,受新冠病毒疫情影响,东芝已宣布,从 4 月 20 日到 5 月 6 日期间,东芝在日本国内的所有工厂和据点将临时停工,对约 7.6 万名员工进行放假,减少员工的出勤。
大规模的停工,其中一个原因是东芝内部出现员工感染,根据东芝官网信息,位于东京市郊的一家工厂里面已有 5 人被确诊,另外,停工举措也是对日本政府呼吁人员之间减少 8 成接触的响应。
根据日本疫情地图显示,东京都正是日本新冠疫情的重灾区,截至 4 月 15 日,累计确诊病例已达 2446 例,当天新增也达到了 127 例。
目前主要大厂正密集与模组厂进行第 2 季合约价议价。
此前,据未具名渠道商透露,包括三星等主要供应商已通知调涨下季 DRAM、NAND Flash 合约价,涨幅都达双位数!东芝作为日本最大的半导体公司是否也将进行防御性调整?
一 东芝停工之后,铠侠能免「池鱼之灾」?
东芝是目前日本最大的半导体制造商,1984 年,东芝开发了一种新型半导体存储器,并命名为闪存(NOR),1987 年,东芝又开发出 NAND 型闪存(NAND)。
东芝闪存芯片
从此,NAND 被应用于各种存储卡以及电子产品总。NAND 市场发展迅速,NAND 闪存也成为国际标准的存储器件。
此后,东芝最早提出架构,并于 2012 年成功研发出 16 层 3D NAND 实验品,3D NAND 目前已被行业视为最新技术工艺方向。
据 Strategy Analytics 报告显示,2019 年智能手机 NAND 闪存总收入下降了 29%,三星以 42% 的收入份额继续主导着 NAND 闪存市场,铠侠(Kioxia)和 SK 海力士各自占 22% 和 16% 的收入份额。
铠侠便是由东芝存储器更名而来,早在 2017 年,东芝就因财务问题将其存储业务以 2 万亿日元(约合人民币 1150 亿元)出售给了以美国基金贝恩资本为主的「日美韩联合体」,虽然东芝在其中仍占有 40% 多的股权,是其最大股东,但是其存储业务已经完全独立,并于 2019 年 10 月 1 日起正式更名为铠侠。
这也意味着,东芝 NAND 业务目前暂未受到停工的影响,NAND 控制芯片大厂群联 15 日晚间也声明称,虽然东芝全面停工,但铠侠依旧正常运作,铠侠的 NAND 芯片将会正常供货给群联。
据了解,东芝是群联大股东,而群联主要向东芝采购 NAND Flash,双方有合作关系。
然而,由于停工规模过大,外界对于产业链的担忧仍在发酵,通信专家项立刚表示,大型企业停工的话,肯定会对行业造成一定程度的负面影响,尤其是产业链比较集中的企业,如果供不了货,下游就会有影响。
加之疫情的后续影响尚难以评估,据财联社报道,一位来自深圳的资深从业人士表示,目前来看,也只能说「暂未」受到影响,但如果疫情无法及时得到控制,铠侠的生产受到波及的可能性也是存在的。
鉴于铠侠在整个 NAND 市场占据较大的市场份额,一旦产能受到影响,整个市场格局、产品价格势必会有所反馈。
4 月 16 日,NAND 现货的早盘价格并没有产生波动,目前仍是在逐日持续微跌的趋势中。
二 疫情提升存储需求,停工加速涨价潮?
对于东芝这家公司来说,外力因素致使停工,继而为存储器带来动荡并非第一次,东芝历年曾发生过多次因火灾、地震、洪水等工厂停工的事件,都对整个存储器市场带来了不小的影响。
2019 年 6 月 15 日铠侠发生跳电事故,Fab2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6 在内的全体厂区皆受冲击,使得整个 NAND Flash 的供应链供货都受到了影响,而且时间长达一整季。
据悉,Fab2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6 都是铠侠目前已投入 NAND Flash 生产的工厂。
2020 年 1 月 7 日,铠侠位于日本三重县四日市的 Fab 6 工厂发生火警,虽然火势很快被扑灭,但是因为火灾发生在工厂的无尘室内,有可能造成该厂短期内无法正常运作,对市场冲击恐大于先前三星跳电事件,加剧第一季合约价上涨走势。
除了「人祸」,今年最大不太平因素要数「天灾」疫情,本身从 2019 年第四季度起,NAND Flash 销售总量便呈现上扬趋势,据集邦咨询半导体研究中心调查显示,2019 年第四季度,NAND Flash 销售总量季增近 10%,市场逐渐供不应求。
在疫情影响下,云端服务需求更加速上升,连带提升 NAND 存储需求。再者,随着各国、各地区为管控疫情开始实施远程办公、远程教育,对笔记本电脑需求急速上升,已经现缺货,进而提升 NAND 存储需求。
据 Gartner 研究数据显示,在疫情持续发酵的情况下,2020 年存储市场收入将占全球半导体市场总量的 30%,规模将达到 1247 亿美元,增长 13.9%。
除了疫情之下数据中心客户积极备货带动需求,移动设备端也因准备苹果 2020 年上半年的新机上市,备货需求从第四季起涌现。
因此,集邦咨询半导体研究中心预测,总体而言,2020 年第一季 NAND Flash 将呈现淡季不淡,价格将持续上涨。
在此节点之下,由于半导体存储器是一个高度垄断的市场,其三大主流产品 DRAM,NAND Flash,NOR Flash 更是如此,一旦铠侠遭到停工波及,上游供货紧缺,垄断市场之下,除了产品涨价也别无他法,并且寡头垄断的格局使得下游客户面临存储芯片涨价毫无议价能力。
三 停工背后潜在动荡,是受制于人的现状
除了东芝,受疫情影响,目前日本诸多半导体企业如 Nichicon、TDK、Panasonic 等工厂都处于关停状态。
招商证券分析师谢亚轩表示,一旦日本疫情严重,日本势必采取严厉措施对抗疫情,「加工贸易」的特征使得我国将受到上游国家供应不足的影响,而日本在基本金属、电脑、电子和光学制造、电气制造等领域对我国的潜在影响较大。
反观国内,目前在 NAND 领域并没有能与海外大厂相抗衡的厂商,就连东芝高管 2019 年 9 月都曾表示,中国内存厂商在二三年内赶上不容易,市场供应过剩的局面已经终结。
不过,长江存储在 3D NAND 领域的突破有可能为本土存储器厂商寻得一些机遇。
4 月 13 日,长江存储正式发布两款 128 层 3D NAND 闪存。其中型号 X2-6070 产品作为业内首款 128 层 QLC(每个存储单元可存储 4bit 数据),可提供 1.33Tb 的单颗存储容量,具有当前全球已知型号的产品中最高存储密度、最高 I/O 传输速度和最高单颗 NAND 闪存芯片容量;
另一款型号为 X2-9060 的 128 层 TLC(每个存储单元可存储 3bit 数据),亦拥有 512Gb 存储容量,存储阵列面积利用效率超过 90%(存储阵列面积/芯片总面积),I/O 传输速度实现 1.6Gb/s 高性能。
正如长江存储市场与销售高级副总裁龚翊在接受记者采访时所指出,此次产品发布表明,长江存储在 3D NAND 闪存领域已经基本追平国际先进水平,在某些领域甚至有所领先。
作为后来者的长江存储,其实早在 2018 年,就已经量产了 32 层 3D NAND 闪存芯片。然而在 2018 年,各家的 64 层、72 层 3D NAND 闪存已经是主打产品,早已全面铺货,落后一代的差距使得当时长江存储并没有引起业界关注。
2019 年 9 月初,长江存储宣布开始量产基于 Xtacking 架构的 64 层 256GB TLC 3D NAND 闪存,而这也是中国首次实现 64 层 3D NADA 闪存芯片的量产。
除了长江存储,目前国内企业都在奋力追赶,由长江存储、专注于行动式内存的合肥长鑫以及致力于基型内存的福建晋华,共同构成了我国存储器市场的三驾马车。
福建晋华专注利基型内存(Specialty DRAM)的开发,主攻消费型电子市场,有望凭借着国内的庞大内需市场壮大自身产能。
与福建晋华不同,合肥长鑫直捣国际大厂最核心的行动式内存(Mobile DRAM),行动式内存已是内存类别中占比最高的产品,其省电技术要求极高,开发难度相当高。
国内三大存储芯片厂商虽然都在追赶国际先进水平,然而目前不可否认的便是,存储芯片厂商仍然处于寡头垄断的竞争格局,中国国内存储芯片只有兆易创新在 NOR Flash 具备 10% 左右市场份额,根据 CINNO Research 产业研究,兆易创新 NOR Flash 全球市场份额在 2019 年第二季度实现突破,上升至全球第四,并在第三季度跃居全球第三。
然而,国内在关键领域 DRAM、NAND 市场份额目前为 0。
在 NAND Flash 市场中,三星、东芝、镁光、SK 海力士、西部数据、英特尔这六家企业长期垄断着全球 99% 以上的份额。
国内存储芯片厂商要想迎头赶上,恐怕唯有埋头苦研技术,才能追平历史差距,正如半导体专家莫大康曾说,存储芯片具有高度标准化的特性,且品种单一,较难实现产品的差异化,这需要各厂商需要在工艺技术和生产规模上比拼竞争力。
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