低功耗物联网芯片研发商广芯微完成近2亿元B轮融资，惠友资本领投

近日，低功耗物联网芯片研发商广芯微宣布完成近2亿元B轮融资，本轮融资由惠友资本领投，君桐资本、华润资本和临芯投资跟投。

据了解，本轮融资将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备，将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类，在低功耗微处理器、智能功率分配以及无线射频收发器领域深耕细作，成长为平台型集成电路设计公司。

今年2月，广芯微刚刚完成亿元规模A轮/A+轮融资。

广芯微电子（广州）股份有限公司成立于2017年9月，公司致力于低功耗物联网领域芯片的研发和设计，是一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业。公司核心成员是集成电路行业的技术专家和市场应用专家，在集成电路行业深耕多年，研发团队拥有从系统理论、芯片设计、软硬件开发到系统解决方案设计的全方位经验。

目前，广芯微电子研发人员占比约70%，全部为本科以上学历，公司总部设在广州，在上海和苏州设有全资子公司。