低功耗物联网芯片研发商广芯微完成近2亿元B轮融资,惠友资本领投

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近日,低功耗物联网芯片研发商广芯微宣布完成近2亿元B轮融资,本轮融资由惠友资本领投,君桐资本、华润资本和临芯投资跟投。

据了解,本轮融资将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备,将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类,在低功耗微处理器、智能功率分配以及无线射频收发器领域深耕细作,成长为平台型集成电路设计公司。

今年2月,广芯微刚刚完成亿元规模A轮/A+轮融资。

广芯微电子(广州)股份有限公司成立于2017年9月,公司致力于低功耗物联网领域芯片的研发和设计,是一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业。公司核心成员是集成电路行业的技术专家和市场应用专家,在集成电路行业深耕多年,研发团队拥有从系统理论、芯片设计、软硬件开发到系统解决方案设计的全方位经验。

目前,广芯微电子研发人员占比约70%,全部为本科以上学历,公司总部设在广州,在上海和苏州设有全资子公司。

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