高通再战华为，芯片之战从手机打到汽车

新能源汽车，越来越像智能手机了。

近日，极氪CEO安聪慧宣布将为极氪001车主免费升级智能座舱的计算平台，芯片从高通骁龙820A升级为高通骁龙8155，CPU算力提升177%，GPU算力提升94%。

免费升级的噱头一出，立马闹得沸沸扬扬，几度出圈。

在如今芯片价格飞涨的当下，无论是传统车企还是造车新势力都玩着“付费升级”的套路，比如蔚来车主想要升级到高通骁龙8155智能座舱，则需要支付高达9600块钱的费用。两者一对比，极氪可谓是诚意满满。

但从另一角度来说，现在高通在车圈的影响力，已经不逊色于智能手机市场。造车新势力似乎都已经被高通抓住了“命脉”。

就连之前号称500万以下最强的SUV“理想L9”，它搭载了2块高通骁龙8155都成为它的主要卖点之一。看着理想发布会用三分之一去描述高通骁龙8155带来的智能空间，恍惚间，大家还以为这是手机的新机发布会。

不可否认的是，高通已经逐渐垄断了大半个汽车市场，但中国本土品牌也不愿意再出现“芯片受制于人”的至暗时刻，再加上智能座舱芯片技术壁垒较低，陆续出现多家初创公司探索汽车芯片领域。

同时，华为和高通的战火，海思麒麟和骁龙的斗争，也从智能手机转向智能汽车。但目前来看，高通的统治力很难被打破，无论是在芯片规划、技术还是市场宣传方面，国产芯片还有很长的一段路要走。

缺芯、缺芯、还是缺芯

汽车芯片已经走入“缺芯”的第二个年头。

在两年之前，也就是2020年初，汽车芯片还处于长期积压库存状态。因为疫情导致汽车制造业、芯片制造业对未来消费前景普遍不看好。全球汽车芯片主要供应商英飞凌在2020年Q2季度表示：他们所生产的汽车芯片库存天数达到了126天，库存产品金额达到了22.15亿欧元。

到了2020年下半年，新车销售量急剧恢复、消费电子需求暴增，这批库存立马售罄，甚至供不应求，全球汽车行业陷入了缺芯片的浪潮。大众、丰田等汽车巨头受制于芯片短缺，被迫停工停产。

2021年因双重毒株在全球蔓延，芯片短缺进一步加重。据摩根大通数据显示：仅在2021年下半年，就有260-360万台汽车受到芯片短缺影响无法生产，全年汽车减产超过1000万辆。

芯片短缺就意味着奇货可居，价格也随之水涨船高，大量“芯片”二手贩子横行。小鹏汽车董事长何小鹏公开抨击芯片经销商借机哄抬物价、谋取利润的行为。据了解，原先在汽车行业市场价为10-20元的芯片，甚至被炒到2500元。

受制于缺芯，大量汽车厂家或宣布涨价或延迟交付。前不久在车评圈闹得沸沸扬扬的“保时捷减配事件”，根本原因是缺少智能座舱芯片（MCU），导致“电子转向柱”减配成“手动转向柱”。因为缺芯导致企业的诚信问题，最终引发消费者对品牌的质疑，信任度降到冰点。

值得一提的是，智能座舱芯片（MCU）在汽车芯片中，属于落后而冷门的细分领域。曾经传统汽车并不注重MCU芯片，在2016年之前，MCU芯片市场几乎被NXP旗下i.MX系列所垄断，而这些MCU芯片基本集中在40nm、56nm制程工艺。

和智能手机最新的3nm制程SoC芯片相比，完全是两个时代的产物。

但随着智能汽车芯片用量越来越大，所需要的应用和交互场景越来越多，MCU芯片要求也越来越高。一直沉浸在为传统车企提供“傻瓜式”系统的NXP无力跟进先进制程，i.MX系列逐渐跟不上时代进步的潮流。

另一方面，随着传统汽车向智能汽车的转型，传统座舱向智能座舱升级，MCU芯片也逐渐向SoC芯片方向进化，高通、英特尔、英伟达、AMD等互联网巨头，逐渐把目光从消费电子转移到智能汽车领域，纷纷开始研发自家的MCU芯片。

高通的“造芯”之路

能给车主一种与众不同的体验感，才能算得上真正的“智能汽车”。而最能代表智能汽车标志性技术的，就是自动驾驶和智能座舱。

其中，智能座舱涵盖操控系统、娱乐系统、空调系统、通信系统、座椅系统、交互系统、感知系统的所有模块，目前智能座舱渗透率正在不断提升。据高工智能汽车研究院监测数据显示：2022年1-4月中国市场（不含进出口），智能座舱搭载率为42.57%，同比增加近15个百分点。

高通早在2014年就开始进军智能座舱市场，推出第一代28nm制程的骁龙620A芯片。但当时的智能座舱设计并没有如今的多元化，市场还是被NXP等传统芯片供应商所占据。

随着汽车座舱智能化程度不断提升，高通敏锐发现了MCU芯片渐渐难以满足需求，势必会被功能更强大的SoC芯片所替代，于是提出用SoC的逻辑，去设计MCU芯片。也就是它果断拿出在智能手机上的常用打法：堆料。

2016年，高通发布第二代MCU芯片骁龙820A，采用14nm制程，该芯片一经发售就吸引了国际众多车企。就连四年后的今天，骁龙820A依然出没各品牌畅销车型，如蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7、奥迪A4L、极氪001等都搭载了高通820A芯片。

2019年，高通推出新一代MCU芯片骁龙8155，也是全球首款量产的7nm制程MCU芯片。骁龙8155的算力强劲，达到8-10TOPS，作为MCU芯片已经达到主流SoC的水准。

高通骁龙8155成为旗舰车型的标配，也让车圈逐渐“手机化”，各品牌开始比拼芯片配置。

目前，高通MCU芯片已经拿下汽车市场50%以上的订单，据高通2021财年收入显示：高通汽车业务2021年收入10.19亿美元，比2020年的7.09亿美金同比增幅43.7%。

外界预测高通凭借座舱和自动驾驶的设计平台，汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。

目前来看，在智能座舱MCU芯片领域，高通领跑其他竞争对手一个身位。

蜂拥而至的竞争对手

虽然高通已经拿下大量市场份额，但并不能保证稳稳坐牢MCU芯片老大的位置。

智能汽车的绝对头部特斯拉，一直没有使用过高通的MCU芯片。特斯拉早期一直使用英特尔的Atom A3950芯片，在2022年，特斯拉放弃制程落后的英特尔芯片，直接采用AMD Ryzen V1000系列芯片。

不同于MCU芯片领域，AMD Ryzen芯片属于消费级芯片，多用于掌上游戏机。而特斯拉借助AMD芯片的算力，直接在汽车中控台运行游戏。这也让MCU芯片出现无限可能：不一定非得仿照手机芯片去升级，消费级芯片也可以。

与此同时，中国品牌在汽车芯片领域也一直受制于人，中国MCU市场占全球份额超过30%，但九成以上依赖进口，国产替代空间巨大。高通的老对头华为不甘示弱，也在积极探索智能座舱芯片领域。

据华为方面介绍，2016年华为设立智能座舱项目，连续推出过多枚MCU芯片，其中Kirin 990A采用4核泰山V120（小）加4核Vortex A55组成，并加持达芬奇架构的算力芯片。Kirin 990A全面对标高通骁龙820A，目前已经在阿尔法S、问界M5等多部畅销车型上搭载。

除华为以外，还有瑞芯、芯擎、芯驰、地平线、黑芝麻、复睿微等国产芯片积极探索智能座舱芯片领域。

高通作为智能手机的最大赢家之一，已经在芯片设计和市场占比等方面展示出它的强大。但国产汽车芯片虽然稍稍落后，但研发和扩展市场的脚步从未停止，未来值得期待。