硬之城完成亿元B2、B3两轮融资，打造电子产业柔性供应链+柔性生产的协同智造平台

猎云网近日获悉，元器件供应链服务平台硬之城宣布在3个月内完成B2、B3两轮亿元融资。其中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。

据了解，

成为资本合伙人顾旋认为，在芯片上游加速国产化和新国货引领的下游电子产品快速迭代的趋势背景下，电子元器件流通和制造协同环节会诞生新的历史性机会。成为资本看好硬之城和李六七的团队利用大数据和AI技术的应用，结合团队多年扎实的行业认知沉淀，去改造数万亿规模的电子产业链，赋能上下游，提高产业链的生产和流通效率。

东方嘉富创始合伙人徐晓看来，人类新技术和新连接方式的发展将带来智能硬件的爆发。当前，新硬件品牌的创新和创业后的发展速度已呈指数级加快，更多创业公司的组织架构会更加精简，其核心竞争力将逐步从传统的供应链转向品牌和商业模式的创新。在此产业变革之际，硬之城从客户的电子元器件BOM采购切入，提供一站式的反向供应链解决方案，将客户的运营成本和试错成本大幅降低，公司的供应链服务能力将沉淀为产业链上的“基础设施”。

汉桥资本合伙人何瀚表示：我们在多年投资全球半导体和云计算企业的过程中看到，全球半导体产业链的加速转移倒逼中国制造业加快供应链信息化改造进程，有能力延伸到产业链上下游的公司才能脱颖而出。投资总监黄镜璇认为：市场上能搭建出具有竞争力的工业制造生态体系的企业数量不多，硬之城拥有完善的供应链体系，大数据智能系统进行精准交易匹配，灵活的市场打法，集采购、信息、增值、金融为一体，为产业链上下游创造多个价值点。

2019年，硬之城完成近千万美金B1轮融资，由拼多多早期投资方魔量资本独家投资。此前，硬之城曾获得睿鼎资本、蓝海众力、朗科投资等多家机构共三轮融资。

天眼查APP信息显示，深圳前海硬之城信息技术有限公司成立于2015年8月，法定代表人为李六七。硬之城创始人李六七是连续创业者，拥有10余年元器件行业从业经历。

自成立以来，硬之城建立了智能化BOM SaaS系统，并以此为切入点，实现硬件从“方案设计”、“元器件交付”到“生产制造”等电子产业链重要环节数字化和智能化改造，打造电子制造产业链“柔性供应链+柔性生产”的大协同智造平台，满足用户1套硬件样品起订，快速响应市场需求，10倍提升硬件制造的效率，极大降低硬件创业门槛和成本，提升客户竞争力。

关于此次融资，硬之城创始人李六七表示，电子行业新型公司主要分为三种类型：

1、元器件商城，主要以自营、代购等元器件流通环节的电商；

2、PCB切智造，从快速PCB打样切PCB生产制造，再提供元器件，往SMT延伸；

3、SaaS切协同智造，SaaS工具解决行业难点，切元器件供应链解决方案，再赋能工厂，切协同智造。

而硬之城属于第三种类型，通过“Data+AI”解决产业瓶颈问题。通用SaaS赋能上下游，数字化和智能化电子产业链，为产业链提供数据、算法、供应链能力及智造协同平台等基础设施。电子产业供应链+制造有10万亿市场，硬之城坚持长期主义，抓住产业链最难、最核心环节长期、持续发力，做深做透，形成壁垒，再向产业上下游延展。