封锁进一步升级：华为的“备胎”能够挺过这一次吗？

二战时期，苏联的伊尔-2攻击机，因为防护性能出众，而得到了“飞行坦克”的外号。面对美国新一轮的制裁， 华为 把自己比作伊尔-2。

5月15日晚间，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，称在美国境外为 华为 生产芯片的企业，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。此外，对 华为 及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长90日至8月14日。

其理由是， 华为 虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》（EAR）的管控，但是 华为 和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单（CCL）中的软件、设备、技术，为 华为 提供半导体产品，因此需要升级出口管理的限制。

从先前禁止美国企业向 华为 提供产品扩展到全球半导体代工企业，此举进一步限制了 华为 使用美国设备和技术获得制造芯片的能力。美国的制裁升级无疑对 华为 是灭顶之灾。

对此， 华为 并没有给出官方回应。但是 华为 的内部论坛心声社区发布了一篇图文消息：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。

华为 EMT（ 华为 最高管理团队）一成员对腾讯《潜望》独家表示，“损失巨大，今后几年对公司来讲，都是灾难性的影响。”

接下来该怎么办？ 华为 还有新的备胎吗？未来的90天，可能是 华为 成立33年以来最难过的日子。

至暗时刻

2019年5月16日，美国商务部将 华为 列入“实体清单”，意欲在供应链上切断 华为 的供应商，打乱 华为 的发展步伐。随后，谷歌、伟创力（Flex）、YouTube等来自美国的本土公司对 华为 按下了暂停键。

对于 华为 这样的国际性企业来说，这样的打击无疑是巨大的， 华为 的多项零部件无法供应，一些海外服务被暂停使用，导致业务不得不放缓，支柱业务终端受到较大影响。

今年3月， 华为 发布的2019年全年业绩报告显示，公司仅消费者业务海外营收至少减少了100亿美元。据IDC发布的2020年第一季度数据显示， 华为 手机一季度海外销售下降36%，痛失大量的海外高端市场。

为此， 华为 通过“自研+去美化”的方式，开启自救模式，某种程度上将损失降到了最低。而相比之下，这一轮的制裁将是 华为 真正的至暗时刻。

海思是 华为 的芯片设计商，即使其设计芯片时没有用到任何美国技术，也还是需要通过台积电等芯片代工厂来生产。现在，这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产 华为 的芯片，那么也将会受到美国的限制。而无论是台积电，还是其它国家的半导体厂商都大量使用了美国设备，中芯国际也不例外。

据不完全统计， 华为 目前全球供应商超2000家，其中顶级半导体公司26家，有50家企业被列为 华为 核心供应商，在这些供应商当中，相当数量使用来自美国的设备。

不得不说，从先前针对 华为 的出口管制美国技术标准25％突然降到今天的0%，美国这一次对 华为 使出了“王炸”。

华为 可以更换备胎吗？

近日，在一个商务论坛上， 华为 创始人任正非表示，现在 华为 已经完全可以脱离美国厂商生产的零件，完全自行建设5G基站了。并且，在明年 华为 还要扩大产量。

华为 消费者业务CEO余承东也不止一次对外透露， 华为 手机可以不用美国的器件，因为已经做到了完全的替代。

这些背后都要得益于 华为 的芯片能力，如今造“芯”受到限制。这意味着， 华为 芯片最大的代工厂台积电可能也难以供货了， 华为 要摆脱限制，必须要完全的去美国化。

和芯片设计不大相同的是，芯片生产的高投入不可能完全被一家公司所覆盖。就目前而言，大多数芯片制造商依赖于KLA、LAMResearch和应用材料(Applied Materials) 等美国企业生产的设备。

在可能失去台积电合作的短时间内， 华为 需要找到新伙伴渡过当前难关。上述EMT高层表示，不仅是台积电，所有半导体芯片生产都要全部停止。“ 华为 能力再强，但还没到自己制造芯片的地步。”

中资背景的中芯国际是被广泛认为能够替代台积电，帮助海思制造芯片的企业。但如果未来 华为 将生产需求转移至中芯国际，也有多个问题需解决。

首先是工艺相较落后。现阶段中芯国际的工艺还停留在14nm制程。上个月发布的荣耀Play4T 搭载的麒麟710A芯片便是基于该工艺，这款手机产品规格和定价都处于千元出头的中低端。

而台积电是全球芯片制程工艺的标杆，7nm工艺已经大范围普及，几乎成为5G旗舰乃至主流芯片的标配。另外，率先应用EUV极紫外光刻的第二代7nm+也已经规模量产。根据规划，台积今年开始量产5nm，2022年开始3nm工艺的规模量产，甚至都规划好了2nm。

据了解，在此次美国制裁之前，海思已加速将芯片产品转进至台积电的7nm 和 5nm，只有14nm 产品分散到中芯国际投片。如果后续无法用到台积电的5nm工艺， 华为 的5G旗舰手机可能要面对工艺制程的竞争压力。

根据此前公布的 华为 手机产品细节，大部分国产产品的性能暂时无法达到 华为 现有产品的要求，少部分产品只能在低端市场或者部分环节实现替代。

其次是产能。中芯国际目前14nm月产能仅 2000 到 3000 片，即使扩大到 1.5 万片，仍无法满足 华为 。

中芯国际下一代制程何时能投产，将是 华为 寻找芯片制造“备胎”的关键。2019年曾有消息称，中芯10nm/7nm制程已有实质进展，之后中芯放出消息回应传闻：性能略逊于台积电7nm的中芯N+1工艺已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量产进入市场。

任正非曾经说，供应链关系着公司的生命，一旦出问题就是满盘皆输。

在去美化的同时，自研也提上日程。“原先没有准备，现在必须干了，哪怕5年后才能用上。”上述EMT高层对腾讯《潜望》说。言外之意， 华为 已经开始谋划芯片制造了。

但这并不能解决燃眉之急。分析人士指出，新规之前 华为 在台积电的芯片还可以继续使用，之后 华为 需要加速国产代工厂的匹配，尤其是需要使用国产以及日韩、欧洲的半导体生产设备，搭建去美化的新产线。

手机晶片达人在微博表示，海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金，但是7亿美金的晶圆还来不及waferstart（初制晶圆），不然应该这些麒麟晶片至少可以多供应 华为 手机一个季度以上。

冲击全球半导体

从全球紧密联结的生态格局来看，美国的这次“王炸”，扰乱的是整个半导体产业链。

新规公布后，美国半导体公司股价大跌，应用材料股价下跌4.4%，泛林集团股价下跌6.4%，KLA股价大跌4.8%，阿斯迈（ASML）股价大跌3.3%，高通股价大跌5%。

另从过去一年的经历来看，美国制裁 华为 波及了半导体诸多巨头，包括美国本土企业博通、高通等。数据显示，2019年5月束缚向 华为 出售某些技术产品后的三个季度中，美国尖端半导体公司的营收均下降了4%至9%。

与此同时，整个半导体行业也陷入了一种紧绷的状态，自然不利于行业健康发展。

根据SIA的数据显示，2019年全球半导体市场营收4121亿美元。中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，主要是因为中国是全球制造的中心。

新规将进一步让美国失掉中国的订单。如台积电之外，供应芯片内核的ARM、图像处理硬件加速器ISP的思华科技、在中国设厂的射频商Skyworks和Rosenberger（天线组件）等等，都可能遭到影响，将会给美国半导体工业继续带来压力。

与此同时，业界也呼吁采取反制措施，高通、苹果则成为重点目标。

根据倪光南院士的分析，如果把美国5G芯片以及含有美国5G芯片的终端设备赶出中国市场。初步预估，仅是苹果、高通两家的损失就至少在700亿美元（约合人民币5000亿），相当于美国波音公司一年的营收。

更重要的是，高通失去的将不仅仅是手机芯片市场，还将失去争夺未来5G市场的资格。

眼下，美国这次新规制定还在进行中，最终的生效时间还未确定，所以一切皆有变数。不过，接下来的90天，将是 华为 最为紧张的日子。