为芯片、通信、新能源汽车等提供综合散热解决方案，彗晶新材料布局散热全产业链条

近年来，中国智能制造业水平不断提升，以5G、新能源汽车、消费电子为代表的下游应用领域的高速发展，持续推动中国热界面材料行业市场攀升。然而由于国内市场起步晚，行业技术水平与国际先进水平存在很大差距，国内导热界面材料行业内产品种类少，存在同质化严重、技术含量不高、竞争激烈、毛利率低等问题，极大地限制了高端散热领域的技术创新和市场发展。

近日，一家新型散热材料及热解决方案综合提供商——彗晶新材在市场上异军突起。该公司专注热行业领域，致力为客户提供新材料与新材料精密制造的系统解决方案。不仅为芯片、高功率电子设备提供高性能、完备体系的导热材料，同时持续研发高密度、高功耗设备的散热解决方案，现已布局散热领域的全产业链条。

散热市场现状：市场快速增长，高端技术多由国外垄断

5G的兴起与科技发展，推动着电子产品朝着高性能、集成化、紧凑化发展。电子元器件功耗变大、发热量提高，导致电子产品自然散热能力变差，散热需求急速上升。此外，新能源汽车也逐渐向高续航发展，动力电池散热量增加，需要引入更高性能的导热材料来解决增长的散热问题。“高性能、高集成度、高增长率”的业界三大趋势对散热材料提出了更高需求，也驱动了高端散热材料需求的爆发。

据BCC research数据统计，散热材料及电磁屏蔽材料预计中国市场在2025年将突破700亿，2020-2025年复合增长率达20.7%。尤其在芯片、新能源汽车、新能源发电、智能移动终端以及智能穿戴设备等增长尤为迅速，预计散热材料及散热解决方案市场在未来将突破千亿元。

然而，热界面材料领域具有极高的技术壁垒，目前生产技术主要由美国、日本等发达国家企业掌握，研发需要大量资本投入和技术沉淀，国内企业短时间内难以突破。

数十年技术沉淀，彗晶新材探寻新体系下散热材料研发

彗晶新材正式成立于2019年，基于首席科学家王成彪院士团队数十年积累沉淀，公司拥有自主可控的高端散热方案，涵盖微/纳米材料制备技术、微/纳米材料表界面调控技术、单晶金刚石制备技术、金刚石镀膜技术、石墨烯原位垂直生长技术、热管理技术等，高壁垒产品创新能力强，产品具有多场景应用优势，理论技术指标达到行业领先水平。由彗晶新材料研发基于金刚石粉体的高性能导热材料，以实现17W/m·K以上的导热系数。相比于传统采用氧化铝、氮化铝作为导热粒子的技术路线，在高导热、超高导热应用场景中有着很大优势。

彗晶新材料董事长兼首席执行官陈昊曾在多家国内外知名半导体企业或科技企业半导体部门担任高管，曾担任中兴通讯股份有限公司芯片及微码团队负责人、摩托罗拉半导体公司全球大客户总监、美光Micron公司亚太区产品线总经理。

核心研发团队来自加州大学伯克利分校、麦吉尔大学、清华大学、中国地质大学（北京）、北京航空航天大学等院校的十余位博士和科学家，不仅涉及产品研发方向，也涵盖了物理、化学、数学等基础学科方向，在高分子材料方面有着丰富的研发和产品经验。目前公司已申请4项发明专利、19项实用新型专利，1项外观设计专利和12项软著。

快速增长布局散热全产业链条 力争打造世界级电子材料与服务型平台

彗晶新材料在为设备提供高端导热界面材料的同时，也在系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个层面为高密度、高功耗设备的热失控问题进行全面的管理。从咨询设计，到部件产品供应，再到整机集成的散热和温控提供全套解决方案。

为了给客户提供更有针对性的服务，解决方案团队在已积累的知识经验的基础上，通过对关键部件散热风量，系统阻力等关键参数的分析，结合公司专有的材料产品，进行方案设计。公司自研的专业模拟仿真测试平台，在设计过程中高效的调整优化方案，保证客户端方案快速落地实施。

目前，公司已可提供300多种散热解决方案，针对高端制造领域场景的散热需求，结合客户产品的大小、形状、热膨胀形变等各种情况，为其提供定制化的产品及适配散热方案，包括芯片、激光器、消费电子、光通信、新能源汽车等领域。

在业务规划方面，彗晶新材料专注在各种电子应用领域的散热材料， 电磁屏蔽材料与吸波材料，以及导散热金属材料的研发生产， 同时，公司也研发规划芯片内散热材料，由此形成散热全产业链条的闭环。未来几年，彗晶新材会围绕TIM1产品线，投入各种技术研发，致力实现优质产品国产化的重要突破。

目前，彗晶新材料已通过战略投资入股中南新材、冠旭新材，提升了散热金属材料、电磁屏蔽材料产业链的完善程度，并且大幅扩充了产能，进一步地加强完善了自身业务及产品的品类。公司在今年5月份正式成立了方案解决部，标志着彗晶正式迈入热设计方案市场，从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，加速推动高端散热材料全产业链布局。